WD Ultrastar DC SN640系列SSD
WD Ultrastar DC SN640系列SSD

采用96层TLC，支持PCIe Gen3x4接口，提供U.2/M.2/E1.L三种形态。

闪迪 2019-08-06
Marvell 88SS1321 SSD控制芯片
Marvell 88SS1321 SSD控制芯片

支持TLC和QLC，支持PCIe Gen4接口，可提供高达3.9GB / s的带宽和每秒高达690K IOPS。

美满 2019-08-01
Marvell 88SS1322 SSD控制芯片
Marvell 88SS1322 SSD控制芯片

支持TLC和QLC，支持PCIe Gen4接口，可提供高达3.9GB / s的带宽和每秒高达500K IOPS。

美满 2019-08-01
Marvell 88SS1323 SSD控制芯片
Marvell 88SS1323 SSD控制芯片

支持TLC和QLC，支持PCIe Gen4接口，可提供高达3.5GB / s的带宽和每秒高达450K IOPS。

美满 2019-08-01
东芝存储器RD500系列SSD
东芝存储器RD500系列SSD

采用96层TLC BiCS FLASH，支持PCIe 3.0 Gen3x4接口，符合NVMe 1.3接口规范，提供500GB/1TB/2TB三种容量。

铠侠 2019-08-01
东芝存储器RC500系列SSD
东芝存储器RC500系列SSD

采用96层TLC BiCS FLASH，支持PCIe 3.0 Gen3x4接口，符合NVMe 1.3接口规范，提供250GB/500GB/1TB三种容量。

铠侠 2019-08-01
ADATA XPG S50系列SSD
ADATA XPG S50系列SSD

采用3D TLC，PCIe4.0接口，提供1TB/2TB两种容量。

威刚 2019-07-30
时创意企业级SSD P31E
时创意企业级SSD P31E

采用3D TLC，U.2 规格形态，PCIe Gen3×4 ，提供1TB、2TB容量选择，支持掉电保护。

时创意 2019-07-01
浦科特M10Pe
浦科特M10Pe

采用kioxia 96层3D TLC，提供256GB、512GB、1TB，支持M.2与AIC，PCIe 3 x4。

浦科特 2019-06-01
英特尔Optane Memory M15
英特尔Optane Memory M15

采用3D QLC，NVMe协议，PCIe Gen3 x4接口，结合3D Xpoint技术提供16GB、32GB、64GB容量

英特尔 2019-05-30
威刚工业级CFast卡ICFS331
威刚工业级CFast卡ICFS331

采用MLC，SATAIII 6Gb/s接口，提供8GB-128GB多种容量选择。

威刚 2019-05-29
Shasta (IG5208)
Shasta (IG5208)

Shasta (IG5208) 是一款PCIe Gen3 x2、NVMe 1.3 固态硬盘主控芯片，支持容量高达2TB。

英韧科技 2019-05-23
金士顿KC2000系列SSD
金士顿KC2000系列SSD

采用96层3D TLC，PCIe 3.0x4接口，提供250GB、500GB、1TB和2TB容量。

金士顿 2019-05-20
DDR4 SODIMM
DDR4 SODIMM

SODIMM 内存模块有别于一般标准模块，提供较小尺寸，大小约为一般DIMM的一半。

世迈科技 2019-05-15
DDR4 SODIMM ECC
DDR4 SODIMM ECC

SODIMM ECC 模块内置错误校正编码，可以侦测并修正常见的内部数据毁损问题。

世迈科技 2019-05-15

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⊙01-16 16:56

据韩媒报道，熟知三星电子内情的相关人士透露，近期三星电子1c DRAM良率已接近60%，该良率确保了超过盈亏平衡点。

⊙01-15 14:57

受惠存储价格走扬与需求回温，宜鼎国际2025年第四季度单季营收达48.06亿元（新台币，下同），环比增长26.25%，同比增长115.74%，带动全年营收达142.61亿元，同比增长近六成，创下历史新高。展望今年第一季，宜鼎看好整体需求动能延续，DRAM 与NAND Flash 价格皆持续上扬，其中Flash价格自去年第三季才开始反映供需变化，涨势仍在加速阶段，首季涨幅可望与DRAM 相当。

⊙01-15 14:25

据韩媒etnews引述业内人士报道，SK海力士已将其无锡工厂的现有1z工艺升级为1a工艺。目前，SK海力士无锡工厂基于12英寸晶圆的DRAM月产能为18万至19万片，其中约90%的产能为1a工艺。无锡工厂的产量占SK海力士DRAM总产量的30%至40%。

与此同时，SK海力士预计将加快其韩国DRAM晶圆厂向1c工艺的升级改造。1c升级的投资将集中在位于利川的M14和M16晶圆厂。其未来的生产结构将是：通用DRAM产品在中国生产，而尖端DRAM产品在韩国生产。

⊙01-15 14:04

据韩媒报道，业内人士透露，英伟达2025年第四季度再次提高了对三星电子和SK海力士的HBM4芯片供应标准。作为回应，三星电子正在修改其逻辑芯片设计，并与代工部门合作，重点关注散热控制和性能提升，加快研发进度。三星电子内部人士表示，提高数据传输速度并不难，只需对逻辑芯片的设计和工艺进行一些改进即可实现。达到英伟达提出的每引脚13Gbps的传输速度是可能的，只是散热存在问题，但这个问题很快就能解决。

⊙01-15 11:05

SK海力士美国法人长柳成洙（音译）近日在接受路透社采访时透露，SK海力士将在 2027 年 2 月提前3个月开放韩国龙仁新园区的首家工厂。同时，计划从下月起在清州新建的 M15X 工厂投放硅晶圆，正式启动HBM芯片的生产。

⊙01-15 09:38

台媒报道，威刚科技宣布投资1亿美元（约合新台币31.4亿元/人民币6.97亿元），从The Film Property Trust收购Weta FX Limited普通股1,366.75万股，每股作价7.3166美元。交易完成后，威刚将持有Weta FX 25%的股权，成为其重要战略股东。此项投资主要着眼于人工智能（AI）技术在影视内容、数字特效及虚拟制作等领域的长期发展潜力，以切入AI内容应用的新蓝海市场。

⊙01-14 10:21

1月13日，佰维存储发布公告，预计2025年度实现营业收入100亿元-120亿元，同比增长49.36%-79.23%；预计2025年度归母净利润8.5亿元-10亿元，同比增长427.19%-520.22%。

⊙01-13 17:15

希捷正式推出三款 32TB CMR 机械硬盘，覆盖企业级 Exos 银河、监控 SkyHawk 酷鹰 AI、NAS 存储 IronWolf 酷狼 Pro 三条产品线。以上三款产品均基于希捷Mozaic HAMR（热辅助磁记录）技术平台，并针对应用场景进行了优化。

⊙01-13 10:09

据韩媒报道，三星电子正在评估韩国SNS Tech公司提供的EUV空白掩模，目标是在第二季度投入使用。目前正处于掩模评估的最后阶段，目标是在本月或下个月完成评估。三星电子一直以来都依赖进口EUV光刻掩模版，对日本的依赖程度尤其高，Hoya和Asahi Glass占据了三星大部分的供应。

⊙01-12 10:17

通富微电公告，拟定增募资资金总额不超过44亿元，募集资金扣除发行费用后拟用于存储芯片封测产能提升项目、晶圆级封测产能提升项目、高性能计算及通信领域封测产能提升项目，分别投入募集资金8亿元、10.55亿元、6.95亿元和6.2亿元。此外计划将12.3亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款。

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