目前钰创旗下的专精型存储产品涵盖SDR、DDR、DDR2、DDR3、DDR4、LPDDR2、LPDDR4 SDRAM与SPI NAND，DRAM部分输出入位元数自4到64位元，容量涵盖16Mb至8Gb。
三星电子表示，GDDR6W搭载FO-WLP技术，实现了业界最高性能。与以往相同大小的封装，DRAM容量从16Gb增加到32Gb。带宽性能为1.4 TB（TB/s），是以前的两倍以上。
因不可抗力因素，同时为保证会议高质量的召开以及更好更安全的交流体验，我们非常抱歉的通知您，原定于12月8日的CFMS2022将延期举办。
自2022年初以来，存储器价格如DDR3 4Gb、2Gb累计降幅已达到50%，加上2021年签定的进货成本相对较高，故2022年第3季提列库存损失达新台币3亿元。
Optane SSD DC P5810X可能是英特尔推出的最后一款 3D XPoint SSD，因为英特尔在今年早些时候正式终止了其 Optane 业务，目前尚不清楚英特尔计划将其基于 3D XPoint 的产品交付多长时间，但可以确信其不打算生产采用PCIe Gen5 接口的 3D XPoint 设备。
SK海力士宣布已完成LPDDR5X（Low Power Double Data Rate 5X）的开发，并在移动设备用DRAM中首次采用HKMG工艺。
Solidigm近日分享的有关其未来路线图的一些细节显示其专注于3D QLC NAND，其192层产品将增强QLC NAND 的耐用性。
相关供应链业者透露，华邦电子高雄新厂将如期在年底前导入量产，但市况低迷压抑终端需求，原定2万片扩产计划恐将出现推迟变量。
12月8日，深圳前海JW万豪酒店，CFMS2022以“探讨未知•探索未来”为主题，汇聚全球存储产业链及终端应用企业，共同探讨面对不确定的市场因素，如何恢复信心，去寻找存储以及科技更好的未来。
报道称，新的第 8 代 V-NAND 设备具有 1Tb 容量（128GB），与现有相同容量的闪存 IC 相比，其新一代 3D NAND 存储器的每晶圆生产率将提高 20%，在良率相同的情况下，将大幅降低生产成本。
法人预期，因消费市场需求低迷，供应链持续去化库存，第4季存储市场市况依然疲弱。
技嘉科技推出最新的 PCIe 4.0 M.2 SSD - AORUS Gen4 5000E，提供500GB和1000 GB两种容量，读取速度为 5000 MB/s，整体功耗降低30%。
晶豪科技第三季营运受存储市场市况下滑冲击，价格及出货量同步降温，导致获利骤减。法人认为，在第四季DRAM 价格持续看跌，且客户去化库存下，营收恐难回稳。
展望明年，吴敏求预期，大客户任天堂明年需求约与今年相当，公司也看好车用市场发展，目前已与主要芯片策略伙伴合作汽车方案；同时，公司也会持续布局高密度应用领域。
近日，由合肥大唐存储科技有限公司、飞腾信息技术有限公司、福建升腾资讯有限公司（以下简称为：大唐存储、飞腾、升腾资讯），三方共同就金融领域现行科技发展状态及产业创新性应用解决方案新赛道进行战略合作。
韩媒：三星电子1c DRAM良率已接近60%
嵌入式LPDDR4X价格全面大幅上涨，存储现货市场整体多以接单谨慎、按单谈价为主
本周行业SSD和渠道SSD、内存条价格上涨，部分行业PC客户正逐渐接受新季度报价
本周存储成品端现货价格维持高位盘整，部分Flash Wafer及DDR颗粒价格上调