恩智浦表示,随着汽车制造商朝向软件定义汽车转型,车厂需要在单一硬件平台上支援多世代软体更新。恩智浦的高效能S32车用处理器,结合采用16nm FinFET技术的快速且高度可靠下一代非易失性存储器,能提供支援这类转变的理想硬件平台。
随着高效能运算、机器人、虚拟现实、人工智能与智能城市等应用兴起,卢超群表示,对2024年正面看待。内存厂营运有机会转亏为盈。
GD25LE128EXH现已量产,同系列3mm×2mm×0.4mm FO-USON8封装产品GD25LE64E也即将在5月底提供样片。
消息人士表示,根据目前正磋商的计划,合并后事业的43%由铠侠持有,西部数据则持有37%,剩余股权由两家企业的现有股东持有。
旺宏在NOR Flash产品应用面上,以第一季来看,通讯占比重19%、电脑占25%、消费性占9%、汽车占23%、工控/医疗/自动化占24%;其中汽车产品线去年第四季仍年成长。
CVN ICICLE DDR5 支持 Intel Extreme Memory Profile (XMP) 3.0 技术,通过 Intel 技术体验极致的游戏 PC 性能。Intel XMP 可让使用者对兼容的 DDR5 内存模块进行超频,以增强内置于配备 Intel Core 处理器的 PC 中的游戏功能。
十铨指出,就市场观察,因存储器价格跌深,期待报价由缓跌转至止稳,终端库存回补潮重启尚待观察。
新元器件方面,将重点培养强电介质器件、磁性器件、忆阻器三大新兴技术,进而开发下一代存储器器件。
旺宏董事长吴敏求日前于法说会上指出,4月份市况已有慢慢转好,但回升的幅度小,有一些急单进来,但因全球经济不景气,大家会想把钱放在身上,对今年消费电子市场没有很正面看法。
业内预计,生产存储芯片时程约需三个月,三星减产为产业带来的正面效益预估在三至六个月后显现,即最快可能在6月底见效,下半年起大厂库存消耗速度将加快,促使半导体整体产业状况改善。
与需要主机交互的软件加密设备相比,Aegis NVX 的板载键盘有助于其自身的身份验证,其内部加密模块执行所有加密和解密过程,这是它与几乎任何操作系统兼容的关键,也是作为没有操作系统或键盘的设备。
两家公司的工程师正在寻求实现8-Plane的3D NAND,以及超过300层的3D NAND。
Corsair宣布推出其首款 PCIe Gen 5 M.2 SSD MP700。MP700采用3D TLC NAND,PCIe Gen 5.0 x4接口,容量高达2TB,顺序读取和写入性能最高可达10,000 MB/秒,随机读取和写入性能最高可达170 万次、150 万次 IOPS。
Snowbolt将加入三星前几代HBM产品的行列,如Flarebolt、Aquabolt、Flashbolt和Icebolt。Snowbolt预计是三星下一代HBM3P内存的名称,传输速度可达7.2Gbps。
2023年一季度,德明利实现营收3.02亿元,同比增长21.76%;归属于上市公司股东的净利润-4378.44万元,同比下降330.81%。