联发科削减7nm及6nm订单不会影响天玑9000和天玑8000这两款面向旗舰和高端智能手机的处理器,官网资料显示,前者采用的4nm制程工艺,后者则是5nm制程工艺。
工信部日前曾表示,正组织相关单位,研究推进eSIM技术在平板电脑、便携式计算机及智能手机设备上的应用,待条件成熟后扩大eSIM技术应用范围。
荣耀X40 GT搭载高通骁龙888旗舰芯片,配备了比肩专业电竞手机的13层立体散热神装,辅以荣耀GT级的系统调优方案,共同组成了荣耀X40 GT的战神性能铁三角。
一直以来,苹果坚持多供应商战略,即使是一个零部件也要从多家公司获得最大限度的供应,从而形成竞争。
目前估计出货量仅8,000万支左右,iPhone 14系列销售续航力,估计没有先前想象的长。
天玑1080 采用八核CPU 架构设计,包括两个主频为2.6GHz 的Arm Cortex-A78 大核,搭配Arm Mali-G68 GPU,在游戏、线上影音播放、网页浏览等应用体验更为顺畅,加上此次采用6 nm制程,能效表现优异,可延长电池续航时间。
从多个独立信源获悉,黑鲨近期正在大幅收缩岗位数量,此次岗位裁撤涉及公司各个部门,裁员比例近50%。
虽然iPhone14 和14 Plus 需求明显低迷,但iPhone14 Pro 和Pro Max 和降价iPhone 13 订单增加应该能抵销iPhone14 和14 Plus 的砍单。
Galaxy S23系列的发布日期目前尚未确定。但考虑到零部件的生产周期,行业相关人士预计Galaxy S23将比其前身提前两到三周发布。
苹果iPhone 14系列上市前三天的销量为987000部,比去年iPhone 13系列的可比销量低11%。对于iPhone而言,这是罕见的两位数下滑。
小米Civi 2搭载第一代骁龙7移动平台,作为高通骁龙7系最新处理器,其核心8大模块延承自骁龙8系旗舰处理器,整体性能相较骁龙778G提升10%,GPU性能提升20%,AI性能提升30%。
值得一提的是,X90系列还将搭载骁龙8 Gen2移动平台和1英寸大底主摄,并配备LPDDR5x和UFS 4.0。
有消息称三星计划将负责半导体设计的系统LSI事业部SoC开发室进行组织业务二元化重组。而此次组织重组目的,主要是将AI演算与通讯二元化,加快芯片开发速度。
报道称,苹果最新款智能手机iPhone 14搭载4nm和5nm逻辑芯片,若包含第2大客户美国高通计算、两者合计横扫近8成市占率。AMD为第3大客户、其次为联发科。
就智能手机芯片营收来看,上季高通居冠、市占率达44%。苹果以23%的市占率位居第2位,其次依序为联发科的22%、三星的8%、紫光展锐的3%和海思的1%。