三星高管造访联想总部，存储芯片长期合作机制或成核心议题

韩国三星电子高管团队近日造访联想集团总部。据知情人士透露，双方此次高层会晤的核心议题可能聚焦于存储芯片的供应保障、AI硬件的协同合作，以及探讨建立长期合作机制等事宜。

英伟达宣布推出全新AI基础设施合作模式，将通过“收入分成”与“信用支持”机制，与AI云服务商共建大规模AI工厂。英伟达表示，新模式将大幅缩短客户获取大规模AI算力的时间，以满足模型训练及Agent AI推理等需求，同时为英伟达创造与算力使用量挂钩的持续性收入。

据韩媒报道，三星电子计划在其Galaxy A18的4G和5G版本分别使用联发科和高通的产品作为处理器。业内人士透露，4G版本的相关组件的量产已经开始，5G版本的组件量产预计将根据高通的准备情况而定。据报道，三星计划从8月开始量产Galaxy A18 4G版成品。A18 4G版目前的月产量计划为：8月10万部，9月240万部，10月250万部。产品生产计划可能会根据市场情况进行调整。

据业界消息称，苹果公司正计划在今年下半年至2027年上半年期间，发起一项雄心勃勃的iPhone新品发布计划，预计将推出至少五款新机型。尽管目前整个科技行业正面临供应链零部件短缺的困境，但苹果仍决定加大折叠屏手机的出货量，超出市场此前预期。

小米集团合伙人、总裁、手机部总裁、小米品牌总经理卢伟冰表示，手机行业正在经历近十年以来最严峻时刻，失控的成本已经席卷了整个手机市场，而千元机毫无疑问受伤最严重。不少原先的千元机飘档，曾经的标配也变成稀有，OLED 屏、满级防水、高强度玻璃在千元机上越来越少见了。

据外媒报道，苹果公司正在与长鑫存储和长江存储就存储芯片供应问题进行谈判。报道称，如果谈判成功，苹果将考虑优先把这些公司的存储器应用于在中国销售的某些产品。

SK海力士将在韩国清州投资总计100万亿韩元，其中80万亿韩元（约合515亿美元）用于M17 NAND闪存生产工厂，20万亿韩元用于P&T7先进封装工厂。其中，M17 的建设计划于明年开始，目标是在 2029 年上半年投入运营。

据韩媒报道，华为计划于第四季度首次在韩国市场推出其人工智能（AI）加速芯片。华为韩国正在制定销售策略，目标是在即将到来的第四季度推出“Ascend”系列AI加速芯片以及搭载该系列芯片的“ Atlas 950 SuperPod”计算系统，并为此考虑各种本地化策略，例如启用独立品牌名称，以及制定针对韩国市场的定价和营销策略。

美光科技宣布与通用汽车签署一份战略客户协议（SCA），以此保障通用汽车大规模整车生产与交付所需的内存及存储平台能够获得长期稳定供应。除了协议中承诺的供货之外，美光科技和通用汽车还将继续在下一代汽车所需的关键存储器和存储技术方面展开合作。这份SCA是美光在上周2026财年第三季度财务电话会上提及的16份SCA之一。

据媒体报道，Meta正建立云业务，拟将多余的计算能力出售给外部客户。据悉，Meta正在考虑是提供对其基础设施上托管的人工智能模型的访问权限，还是出售对原始计算能力的访问权限。通过建立云业务，Meta可以利用其未使用的容量产生收入，该业务有望帮助公司收回其在人工智能基础设施方面投入。

今日早间，韩国股市开盘后，韩国交易所因KOSPI 200期货下跌5%启动KOSPI的熔断机制，程序化交易暂停5分钟。日本股市亦全线下挫。截至发稿，韩国KOSPI指数跌超3%，日经225指数跌超1%，铠侠跌超12%，SK海力士跌超7%、三星电子跌超6%。

当地时间7月1日，美股三大股指全线收涨。截至收盘，道琼斯工业指数跌0.03%，报52305.24点；标普500指数跌0.22%，报7483.23点；纳斯达克综合指数跌0.66%，报26040.03点。其中，大型科技股表现分化，AMD跌超6%，高通、英伟达跌超1%，微软涨超3%，亚马逊、谷歌A、谷歌C、苹果均涨超1%；存储板块普遍收跌，闪迪、美光均跌超10%，西部数据跌超6%，希捷跌超5%。

七彩虹宣布推出全新 PRIME 系列存储产品，该系列专为 B 端行业客户打造，涵盖固态硬盘及内存模组，主打 1:1 专属客户服务与 BOM 长期供应承诺，确保产品规格与供货周期稳定，降低客户因存储资源紧缺带来的供应链风险。PRIME 系列产品将面向国内及海外 B 端客户同步供应，明确不涉及消费类零售渠道。

据外媒报道，Rubin Ultra GPU原版的四Die方案已被取消，原因是台积电目前尚无法解决制造工艺的限制。最终将于2027年出货的Rubin Ultra GPU的计算能力和内存带宽都将约为原先公布方案的一半。据悉，NVIDIA 预计将采用“2+2”板级配置，在Kyber机架系统的单个刀片上集成两块双die的 Rubin Ultra GPU。这种方法在机架级而非单个封装内实现四die，显著降低了制造难度，提高了良率，并降低了单位成本。

据媒体报道，三星电子首席技术官兼半导体研究所所长Song Jae Hyuk在DS部门内部经营说明会上表示，HBM4E的可靠性测试良率已提升至70%以上。下一代DRAM工艺开发方面，Song Jae Hyuk表示D1d工艺的技术竞争力已领先于竞争对手，并以今年11月取得生产准备认证（PRA）为开发目标。

兆易创新推出全新GD24CL系列I²C通信接口的EEPROM，首发容量为256Kb。该产品能够切实满足工业、电表、能源、数字基础设施等领域对关键配置信息长期、稳定保存的严苛需求。

据韩媒THE ELEC援引业内人士消息报道，SK海力士正与设备供应商洽谈清州P&T7工厂的半导体测试设备供应事宜。目前，设备供应商正在协调明年的预计交付量。据估计，该工厂将需要约200台测试设备，其中包括HBM4测试仪。按每台设备15亿至20亿韩元的单价计算，设备总价值可能高达4000亿韩元（折合人民币约17.44亿元）。业内人士表示，SK海力士最初计划今年订购约200台测试设备，但后来减少了订单量，并将部分订单推迟到下半年，推迟的需求可能会集中在明年的P&T7项目中。

小米汽车公布数据显示，6月交付量持续超过30000台。至此，小米汽车已连续三个月（4月、5月、6月）单月交付量稳稳站上3万台台阶。

亚马逊旗下云端业务AWS宣布，将投入10亿美元成立新部门，专门提供forward-deployed engineers服务，即派遣工程师小组进驻客户公司，协助企业更快采用人工智能软件。新部门由亚马逊AWS前沿AI工程与服务副总裁Francessca Vasquez领导，初期计划配置数千名工程师，每次派驻约45日，旨在将AI部署周期从数月压缩至数日。