Micron 3D TLC B95AMicron 3D TLC B95A提供16GB-32GB多种容量选择，支持LDPC纠错。Micron 2019-05-09
Toshiba 3D QLC TGF23Toshiba 3D QLC TGF23采用BGA封装，提供192GB存储容量选择。KIOXIA 2018-06-14
Samsung 3D TLC ADGU0DSamsung 3D TLC ADGU0D采用16nm工艺，提供16GB容量选择。Samsung 2018-05-10
Samsung 3D TLC ADGU0FSamsung 3D TLC ADGU0F采用15nm工艺，提供16Gb容量选择。Samsung 2018-05-10
SK Hynix 3D TLC UDG8M2MSK Hynix 3D TLC UDG8M2M采用16nm制程，提供16GB容量选择。SK Hynix 2018-04-26
SK Hynix 3D TLC QDG8M2BSK Hynix 3D TLC QDG8M2B采用1ynm制程，提供16GB-64GB多种容量选择。SK Hynix 2018-04-26
SK Hynix 3D TLC QCG8M2MSK Hynix 3D TLC QCG8M2M采用16nm制程，提供8GB-64GB多种容量选择。SK Hynix 2018-04-26
Micron 3D TLC B16AMicron 3D TLC B16A提供32-126GB三种容量选择，支持LDPC纠错。Micron 2018-03-14
SK Hynix 3D TLC QDG8M2CSK Hynix 3D TLC QDG8M2C采用LFBGA封装，提供32GB-256GB多种容量选择。SK Hynix 2018-03-14
Samsung 3D TLC AFGH0ASamsung 3D TLC AFGH0A采用LDPC纠错，提供32GB容量选择。Samsung 2018-03-14
Toshiba 3D TLC G9T24Toshiba 3D TLC G9T24采用BGA封装，提供128GB-512GB多种容量选择。KIOXIA 2018-03-14
Samsung 3D TLC ADGS0FSamsung 3D TLC ADGS0F采用15nm工艺，提供16GB容量选择。Samsung 2018-03-14
Samsung 3D TLC ABGU0ESamsung 3D TLC ABGU0E采用16nm工艺，提供4GB容量选择。Samsung 2018-03-14
Micron 3D TLC B27BMicron 3D TLC B27B提供64GB-512GB多种容量选择，支持LDPC纠错。Micron 2018-03-14
Samsung 3D TLC ADGU0MSamsung 3D TLC ADGU0M采用19nm工艺，提供16GB-64GB多种容量选择。Samsung 2018-03-14
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