南亚科技：4月营收续创历史新高，Q2 DRAM ASP涨幅将达两位数水准

深圳市时创意电子股份有限公司创业板IPO申请已获受理，保荐机构为中信证券。时创意拟公开发行A股数量不超过1.16亿股，计划募集资金18.42亿元，募集资金将投向半导体存储器扩产、研发中心扩建及补充流动资金三个项目。

据报道，德明利宣布推出USB-C 5Gbps接口车载闪存盘TC301。据悉，德明利TC301基于128GB“精选”原厂TLC NAND闪存，顺序读写速率分别可达 320MB/s 和 255MB/s。此外，TC301支持 7×24 长时间循环录制和数据覆写，能满足多路视频流同时写入的性能要求，工作温度范围 -25~+85℃、存放温度范围 -45~+85℃。

据外媒报道，三星集团将于下周一公布一项为期十年的全面投资计划，承诺投资1000万亿韩元（折合人民币约4.4万亿元）以支撑韩国的下一个增长周期，包括可能投资300万亿韩元在韩国西南部建设芯片工厂。据悉，该投资将包括人工智能数据中心、电池和显示器，将在总统府与李在明总统会面时宣布，具体投资时间和其他细节尚未说明。

据pulse报道，SK海力士拟在韩国清州新建一座NAND闪存晶圆厂，以应对AI时代激增的芯片需求。若该计划最终落地，将是自2018年M15工厂建成以来，SK海力士在该厂区首次进行重大NAND产能扩张。

海光信息高管表示，基于海光“CPU+DCU”双芯一体化方案，用户无需区分算力优化工作由CPU还是DCU承载，整套系统可统一输出高效算力。未来CPU将承载更多原本由加速芯片承担的运算任务，部分轻量化应用也可直接运行在DCU上，而对于仅布局单一品类芯片的厂商而言，很难匹配这类复合需求。据悉，海光已提前准备双芯融合的相关技术开发。

据媒体报道，苹果MacBook和iPad多款产品进行了价格调整，多款产品涨幅达20%。首席执行官蒂姆·库克表示，内存和存储组件价格上涨使得此次涨价不可避免。具体来看，新款入门级MacBook Neo的起售价从599美元上涨至699美元；512GB的MacBook Air售价从1099上涨至1299美元；1TB的MacBook Pro售价从1699上涨至1999美元；128GB iPad Air从599上涨至749美元；256GB iPad Pro Wifi售价从999涨至1199美元。iPhone系列产品暂无相关调整。

针对“6月25日7时30分左右发生在日本东北地区的地震”，铠侠最新回应称，经确认，其北上工厂的建筑物和设施未受损，北上工厂的生产活动照常进行。

微软宣布，将于2026年8月1日起在全球范围内调整Xbox Series X|S系列主机价格。具体来看，512GB版本将上调100美元，1TB版本将上调150美元，此外还将停止销售2TB版本。微软指出，当前整个消费电子行业都在承受零部件危机带来的压力，但游戏主机受到的冲击尤为明显。其解释称，与手机、电脑、音箱等消费电子产品不同，游戏主机通常并不是以盈利为目的销售，而是以低于制造成本的价格出售。

当地时间6月25日，美股三大股指全线收跌。截至收盘，道琼斯工业指数涨0.14%，报51920.62点；标普500指数跌0.01%，报7357.49点；纳斯达克综合指数跌0.46%，报25358.60点。,其中，大型科技股涨跌互现，高通涨超3%，AMD涨超2%，苹果跌超6%，微软、亚马逊跌超3%，英伟达跌超1%，谷歌A、谷歌C分别跌0.46%、0.83%；存储板块普遍收涨，，闪迪涨超21%，美光涨超15%，西部数据涨超4%，希捷涨超3%。

IBM宣布成功推出全球首款亚1纳米（Sub-1nm）芯片技术。该技术采用0.7纳米（7埃米）节点，基于IBM独创的“纳米堆叠”（NanoStack）三维晶体管架构，在指甲大小的芯片上，成功集成了近1000亿个晶体管。与现有的2纳米节点芯片相比，这款亚1纳米芯片的性能最高提升50%，能效提升高达70%，同时可将静态随机存取存储器（SRAM）的缩放比例提升40%。IBM预计，该亚1纳米技术最快可在未来5年内实现量产。

微软近日更新了其 Surface 设备官方购买指南，将 8GB 内存描述为“非常适合日常使用，如浏览、流媒体、学校作业和生产力应用”。同时，微软还在常见问题解答中指出，16GB 或更大内存才能解锁 Copilot+ PC（16GB 内存 + 256GB 硬盘）功能。

美光在其最新业绩会议上透露，其从力积电手中收购的苗栗铜锣一厂预计将于 2027 年中开始贡献有意义的 DRAM 出货，较此前预期提前 1 个季度。而在洁净室约 28000m² 的铜锣一厂旁边，洁净室面积约 25000m² 的美光铜锣二厂也已启动建设。这座新晶圆厂将支持 EUV 光刻图案化设备，面向 1γ、1δ 乃至此后的先进 DRAM 制程工艺。

高通正式发布高带宽计算（High-Bandwidth Compute，HBC）架构，将HBC加速器放置于LPDDR堆栈下方，通过TSV硅通孔技术实现LPDDR堆栈和HBC加速器互连。与HBM相比，HBC旨在以更低的总拥有成本和更高的能效，提供更快、更高效且更具可扩展性的处理能力。相较于竞品已发布产品，在卡级规格标准下，HBC每瓦带宽相为HBM的6倍；在机架级标准化下，HBC每瓦容量为SRAM的200倍。

高通宣布与Meta就数据中心CPU达成战略性多代合作协议。高通专为AI数据中心设计的自研CPU—— Dragonfly C1000，计划用于Meta的下一代服务器中。此外，据高通介绍，微软计划采用其全新高带宽计算（HBC）芯片架构。该方案依托手机、笔记本通用的平价普通内存，而非英伟达高价HBM高带宽内存、Cerebras所用静态存储SRAM。

高通在其2026 投资者日活动披露，公司正开发适配美国出口管制规则、专供中国市场的数据中心 AI 芯片，全面推进本土数据中心业务落地。高通 CEO 安蒙表示，受美国对华半导体出口限制约束，面向中国市场的 AI 加速器、数据中心 CPU、定制 ASIC、互联芯片四大数据中心产品线，均会单独调整性能参数、按合规标准重新设计，控制算力指标在监管许可阈值内，规避合规风险。

亚马逊CEO安迪·贾西宣布将追加130亿美元用于在印度扩建AI及云基础设施，投资期限至2030年。此次追加投资使亚马逊2026-2030年间在印度AI及云领域的总规划投入超过210亿美元，成为印度最大规模全球AI及云基础设施投资者之一。

中兴通讯董事长方榕近日透露，中兴通讯新一代AI手机即将在近期上市。这是中兴通讯将智能能力从云端推向端侧的重要一步，将提供“听得懂、能干活”的交互体验，从而带动整个终端生态的增长潜力。

随着AI大模型参数量的不断膨胀，业界对HBM（高带宽内存）的堆叠层数需求正逼近物理极限。然而，芯片越堆越高，随之而来的“积热”问题便成了制约性能释放的最大瓶颈。近日，三星电子用一项重磅研究给出了破局方案：其研究团队首次通过量化数据证实，在下一代HBM封装中采用的混合铜键合（HCB）技术，在热管理上全面优于传统的热压接合（TCB）。

美光科技高管于业绩交流会上表示，人形机器人的存储容量大约是L2+自动驾驶车辆的10倍，预计从这个10年（截至2030年）的后半部分开始，相关市场将开启大规模、长达数十年的内存需求周期。

据外媒报道，铠侠首席财务官川村义彦在年度股东大会上表示，铠侠计划在本财年3月底结束后进军美国市场。预计将于2027年春季发行美国存托凭证，目标时间是下一财年伊始，大约在四月、五月或六月。据悉，铠侠正在积极研究股票拆分方案。