采用创新横向微缩技术,为4平面(Plane)的1Tb三层存储单元(TLC)和四层存储单元(QLC),带来超过50%的位密度提
铠侠与西部数据日前发布最新的3D闪存技术的细节,最新218层的3D闪存采用创新的横向微缩技术,为4平面(Plane)的1Tb三层存储单元(TLC)和四层存储单元(QLC),带来超过50%的位密度提升。其高速NAND I/O速度超过3.2GB/s,比上一代产品提高了60%,同时在写入性能和读延迟方面的改善超过了20%,将加速用户的整体性能、可用性。据官方介绍,该技术目前正在备产中。
2025-06-27 固态硬盘
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2025-05-13 固态硬盘
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2025-03-13 嵌入式
美光与台湾美光存储工会于9月18日举行首次调解会议。双方进行了有建设性且助于推进沟通的讨论,并同意于10月22日举行第二次调解会议。在会议中,劳资双方代表就多项议题进行讨论,包括整体奖酬与奖金制度架构、禁搭便车议题,以及禁止秋后算账等。
9月20日,德明利公布关于申请向特定对象发行股票获得深圳证券交易所上市审核中心审核通过的公告。公告称,公司于2026年9月18日收到深交所出具的审核中心意见告知函,深交所上市审核中心对公司向特定对象发行股票的申请文件进行了审核,认为公司符合发行条件、上市条件和信息披露要求,后续深交所将按规定报证监会履行相关注册程序。该事项尚需履行中国证监会注册程序,公司将根据进展情况及时履行信息披露义务。
长鑫存储宣布第五代DRAM技术平台(简称“G5平台”)实现量产,同步展出基于该平台打造的大容量LPDDR5X新品。该平台工艺水平比肩行业顶尖量产工艺节点,是长鑫存储在高端存储技术路线上的里程碑式突破。 G5平台在关键工艺维度上依托创新的四重曝光技术把内存阵列的有源区半间距微缩至11.95纳米,接近全球最顶尖的内存量产平台制程。通过变革工艺流程、采用新材料,存储电容深宽比达45:1。开发适配DRAM工艺的高介电常数金属栅(HKMG)工艺,成功将G5平台核心功能区高度缩小到6762纳米。
长鑫存储宣布第五代DRAM技术平台(简称“G5平台”)实现量产,同步展出基于该平台打造的大容量LPDDR5X新品。该平台工艺水平比肩行业顶尖量产工艺节点,是长鑫存储在高端存储技术路线上的里程碑式突破。
G5平台在关键工艺维度上依托创新的四重曝光技术把内存阵列的有源区半间距微缩至11.95纳米,接近全球最顶尖的内存量产平台制程。通过变革工艺流程、采用新材料,存储电容深宽比达45:1。开发适配DRAM工艺的高介电常数金属栅(HKMG)工艺,成功将G5平台核心功能区高度缩小到6762纳米。
SK 海力士推出其企业风险投资 (CVC) 品牌“SK 海力士创投”,旨在扩大其在全球人工智能生态系统中的战略合作伙伴关系,并确保未来的创新技术。SK海力士自2015年设立企业风险投资机构,通过直接投资和基金承诺等方式,对半导体和新兴技术领域具有发展潜力的早期创业公司进行间接投资。通过投资美国、中国、以色列和日本等主要地区的企业,该公司迄今为止已实现累计投资额两倍以上的回报。
据知情人士透露,长鑫计划在其北京新厂建设一条NAND研发产线,并已设立专门的研发部门推进相关技术开发。在业务拓展方面,长鑫已就NAND业务规划与客户展开接洽,其中包括一家计划将长鑫NAND芯片应用于AI系统及超算存储产品研发的初创企业。
华邦电子宣布,已与英飞凌旗下的Infineon Technologies LLC签署股份购买协议,将以全现金方式取得英飞凌NOR Flash与F-RAM事业100% 股权。基础交易价格为11.2亿美元,并将于交割前按照股份购买协议所订的相关规定进行调整。本交易已获华邦董事会核准。交易预计于 2027 年下半年完成,交易完成后,华邦将直接或间接持有目标公司 100% 股权。目标公司将依循其既有营运模式,独立运营并以美国为总部所在地。
针对近日“消息人士称,SK 海力士正与英特尔洽谈首次在美国生产内存芯片的交易”的相关报道,SK海力士官方声明称,该司正在探索多种方案以增强其全球竞争力,但目前尚未最终确定任何具体计划或安排。对于“1、SK 海力士可能会租赁英特尔在俄亥俄州筹划已久的半导体制造工厂的一部分;SK 海力士、英特尔和主要云公司可能成立一家合资企业”这两种情况,该司尚未做出任何决定。
SK海力士16日宣布,劳资双方已就2026年工资和集体谈判达成最终协议。修订后的协议调整了股票期权比例,并扩大了员工的选择权。支付比例由原协议中的40%现金和60%股票调整为50%现金和50%股票,现金部分也进行了细分,允许员工以10%为单位选择股票,而不是现金。此外,员工的个人选择权也得到了扩大,允许以股票形式全额支付绩效奖金。此外,将公司亏损时工资延期支付的规定写入法律。
威刚9月14日公告现增发行价格,每股订290元(新台币,下同),预计发行2,000万股,以发行价格计算,总募资规模约58亿元,用途为偿还银行借款。
铠侠控股发布声明称,该司正在筹备将其普通股对应的美国存托股票在美国证券交易所上市,以稳步、可持续地提升企业价值,但有关上市的细节,如时间安排、上市市场和上市方式,尚未确定,且该司可能视筹备过程中的情况决定不再继续推进上市。