据外媒报道，为解决功耗和散热问题，三星正重点研发“2.xD”封装技术。据介绍，2.xD在现有基于硅中介层的封装基础上，通过应用基于面板的重分布层（RDL）中介层，将HBM、逻辑芯片和硅光子（光半导体）技术集成到单个系统中，将发展成为用于人工智能数据中心的高容量、高带宽系统封装。

据外媒报道，美国商务部长霍华德·卢特尼克表示，他希望三星电子和SK海力士能够扩大其在美国的半导体生产设施。卢特尼克在出席美光纽约州克莱工厂的混凝土浇筑仪式时表示：“我希望把美光的竞争对手三星电子和SK海力士带到美国建厂。既然美光走在了前列，竞争对手就会心生嫉妒，最终不得不效仿。”对此，三星和SK海力士均回应称，“目前尚未进行任何具体讨论”。两家公司表示，如果条件允许，他们会考虑扩大在美国的生产设施。

据外媒援引一份内部备忘录报道，为应对零部件短缺，Meta计划于9月开始生产其最新版本的AI专用芯片（Iris），以降低GPU成本。公司计划明年将计算能力翻倍至14吉瓦。据悉，Meta正与博通合作进行芯片设计，将从三星采购内存，从闪迪采购闪存，从住友电工采购光纤设备，并委托台积电进行生产。

据韩媒报道，三星电子正在研发一款名为“GAIA”的AI芯片，用于AI PC。GAIA采用4纳米工艺制造，被认为是一种“以内存为中心的AI加速器”，将计算功能置于靠近内存的位置。不同于配备图形处理器（GPU）的AI加速器，GAIA专门用于AI计算，并采用优化的神经网络处理器 (NPU) 结构。目前，三星电子正在向联想和惠普等AI PC制造商提供GAIA芯片，以验证其性能。

据韩媒报道，Neosem宣布与三星电子签署合同，为其提供CLT内存测试仪。该合同价值86亿韩元，相当于Neosem 2025年合并营收的13.5%。根据合同金额，预计每套系统的售价将在20亿韩元以上。CLT是一款新一代腔体式低频存储器测试仪，用于验证DRAM在老化测试后的二次稳定性。该系统能够精确评估DRAM器件的低速数据读写操作、空闲状态稳定性以及长期可靠性。三星电子一直在使用Neosem和Exicon的CLT测试仪，作为其供应商多元化战略的一部分，同时确保不同制造商的设备之间CIB（集成芯片）的互换性。

应用材料公司首席执行官表示，芯片制造商正在向该公司分享未来两年或更长时间的设备需求展望，以确保产能扩张顺利进行。这表明，当前由人工智能驱动的投资热潮可能会比预期持续更长时间。应用材料公司为全球主要芯片制造商提供半导体设备，包括台积电、三星电子、英特尔、SK海力士、美光和铠侠。

日经225指数收涨1.38%，报67743.85点；韩国KOSPI指数收涨0.50%，报7283.11点。个股方面，SK海力士涨5.3%，三星电子涨0.18%，铠侠涨8.33%。

今日韩国KOSPI指数收跌5.35%报7246.79点，较6月历史高点下跌逾20%。三星电子跌超6%，SK海力士跌近6%。

三星电子将于7月22日晚上10点（当地时间）在英国伦敦发布其新款可折叠手机Galaxy Z Fold和Flip 8系列。本次Unpacked发布会的主题是“全新形态，精彩呈现”，预计将重点展示折叠屏手机等全新形态的技术实力。三星电子 DX 事业部总裁兼负责人卢泰文表示，最佳体验并非来自最智能的模型，而是来自最了解用户的设备。

三星电子宣布量产其基于 PCIe® 6.0 的企业级SSD PM1763，该产品针对下一代 AI 和 HPC 服务器环境进行了优化。PM1763 采用三星第九代 V-NAND 和新开发的 4 纳米 (nm) 控制器，显著提高了性能和能效。提供 4TB、8TB 和 16TB 三种容量，其中 16TB 版本顺序读取速度和写入速度分别高达 28,400 MB/s 和 21,900MB/s，是其前代产品 PM1753 性能的 2 倍以上。这种性能水平使得在大约 1.4 秒内传输 40 GB 的大型语言模型 (LLM) 成为可能，有助于最大限度地减少处理器和加速器之间的数据延迟，同时提高整体 AI 处理效率。