消息称三星电子蚀刻工艺配方泄露至科林韩国子公司

据韩媒报道，三星电子的半导体蚀刻工艺配方已外泄至美国半导体设备商泛林半导体（Lam Research）的韩国分支机构。泛林半导体为三星电子产线提供蚀刻、沉积等设备，按双方协议，仅可在约定范围内获取用于设备维护与性能优化的产线监控数据。经核查，泛林半导体韩国分公司通过不当申请，多次取得三星电子未授权对外提供的工艺配方独立文件。三星电子于今年下半年发现该事件，总部层面已将其定性为重大技术泄露，并予以严肃处理。

群联电子执行长潘健成在近日法说会上表示，今年第四季至明年第一季受消费市场疲弱影响，NAND及模组价格可能持平或小幅上涨。潘健成预期，农历年后中国AI需求升温，将进一步拉升NAND闪存需求，Flash供应将会极度紧缺，群联必须尽可能备足能买到的货。目前群联对2027年需求目标的达成率已超过7成，11月他将亲自拜访各地供应商，确保未来供货。

兆易创新与安波福签署战略合作协议。根据协议，双方将在智能座舱、智能驾驶及车身控制等核心汽车应用领域展开合作，重点围绕车规存储等产品开展导入与验证工作，并推动相关产品在未来车型上的量产应用。

阿里云今日上调Token Plan个人版订阅额度，Lite、Essential、Standard三档套餐月费不变，月度额度提升约74%至78%。具体来看，Lite套餐额度由1.15万Credits提升至2万Credits，月费39元；Essential套餐额度由2.55万提升至4.5万Credits，月费79元；Standard套餐额度由4.5万提升至8万Credits，月费139元。

创见与威刚近期先后就DRAM供应发出警讯。创见表示，目前DRAM供应不足，取得数量无法满足部分客户订单，DDR3、DDR4与DDR5均出现缺货，其中DDR5最为吃紧；该司主要仰赖三星供货，正积极争取配额，并预期明年第一季可取得的供应量将低于今年第四季；威刚则在法说会上指出，受年底库存结算影响，客户采购态度转趋保守，预计第四季营收较第三季略减，但对明年DRAM供需仍维持偏紧看法，认为供货缺口可能扩大，价格有望维持韧性。

整体来看，AI服务器、企业级存储与终端AI需求持续吸走原厂产能，通用型DRAM供给持续受限，模组厂正通过争取原厂配额、锁定长期合约与选择性配置出货来应对供应压力。

京元电子公布10月营收44.26亿元（新台币，下同），环比增长8.72%，同比增长29.47%，改写单月历史新高。展望第四季，法人预期，受惠AI芯片测试需求持续强劲，本季营收可望呈高个位数至双位数百分比环比增长，续创历史新高；2027年随着美系GPU大厂新一代平台、ASIC等新产品陆续放量，整体营运成长力道可望优于今年。

华邦电子持续推进高雄厂扩建及制程升级，其总经理陈沛铭近日表示，14纳米制程将分为不使用及使用极紫外光（EUV）的两代技术，若开发顺利，预计2030年导入EUV。目前华邦电子已派员工赴ASML受训、试跑及量测，为后续制程导入做准备。ASML承诺约两点后可向华邦电子供应首台EUV，后续机台按照现在交期需要约三年半。

据外媒报道，字节跳动考虑扩大在巴西东北部的数据中心项目，以进一步巩固其在拉丁美洲算力基础设施建设领域的领先地位。目前字节跳动正物色开发商，负责巴西塞阿拉州佩森工业港数据中心项目的二期建设，其建设规模将超过塞阿拉州目前在建的 100 亿美元、300MW 项目。

此前，外媒引述知情人士透露，台积电正应英伟达要求，研拟生产新一代3D DRAM，可能打破长期专注逻辑晶片代工的经营模式。然而近日，据媒体报道，台积电对此表示，不评论市场传闻或臆测，公司始终专注于专业的晶圆代工，未来也将持续成为全球逻辑集成电路产业值得信赖的技术与产能供应商。

此前，外媒引述知情人士透露，台积电正应英伟达要求，研拟生产新一代3D DRAM，可能打破长期专注逻辑晶片代工的经营模式。然而近日，据媒体报道，台积电对此表示，不评论市场传闻或臆测，公司始终专注于专业的晶圆代工，未来也将持续成为全球逻辑集成电路产业值得信赖的技术与产能供应商。

据外媒援引业内人士消息，特斯拉已将用于人形机器人Optimus的下一代芯片“AI6”中安装的LPDDR6的容量从216GB调整为144GB。由于LPDDR也被用于AI服务器，内存采购竞争日益激烈，难以获得大规模生产所需的足够数量。据悉，此举旨在确保大规模生产所需的零部件数量，并通过降低每个机器人的内存容量来减轻成本负担。马斯克预测，内存容量的减少不会对Optimus的性能产生显著影响。因为，对于机器人性能来说，数据交换带宽比总内存容量更为重要，容量虽然减少三分之一但带宽仍保持原计划。然而，这并非量产产品所证实的结果，而是特斯拉在设计过程中做出的判断。实际性能预计将在AI6和Optimus投入量产后得到验证。

据外媒报道。美光已暂停并基本停止位于中国台湾桃园市、投资约45亿美元的存储芯片工厂（桃园Fab 11E）建设。此次暂停与当地持续发酵的劳资纠纷直接相关。

AMD公布2026年第三季度财报：营收133.77亿美元，同比增长45%，环比增长16%，创季度新高；GAAP净利润24.28亿美元，同比增长95%；Non-GAAP净利润34.71亿美元，同比增长77%，摊薄每股收益2.09美元，高于市场预期。

其中，数据中心业务收入85.46亿美元，同比增长97%，环比增长27%，占总营收约64%，主要受EPYC服务器CPU和Instinct MI450系列GPU需求拉动；客户端与游戏业务收入37.22亿美元，同比下降8%，其中游戏业务收入同比下降40%；嵌入式业务收入11.09亿美元，同比增长29%。

展望方面，AMD预计2026年第四季度营收约170亿美元，按区间中值计算同比增长约66%、环比增长约27%，高于市场预期；预计Q4数据中心AI业务收入将首次超过服务器CPU业务收入。

华勤技术公告称，其全资子公司合肥勤合拟与晶合集成、合肥建投共同向晶奕集成增资91亿元，其中公司全资子公司拟出资10亿元。增资完成后，合肥勤合持有晶奕集成9.01%股权，晶奕集成将成为公司参股公司。晶奕集成系晶合集成四期项目建设主体，重点布局40纳米及28纳米CIS、OLED及逻辑等工艺，产品可广泛应用于OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车及人工智能等领域。

宏碁公布2026年前第三季度财务数据，单季营收918.22亿新台币，同比增长25.1%、环比增长7.6%；毛利润109.62亿新台币，同比增长33.9%、环比增长13.0%，毛利率达11.9%；归母净利润21.35亿新台币，同比激增92.3%，基本每股收益为0.71新台币。截至期末，公司资产负债率为66.12%。

与此同时，宏碁宣布重要人事调整：薄占平将接替董事长陈俊圣兼任的首席运营官（COO）职务，徐瑞庆则出任企业首席技术官（CTO）。

华为终端平板与 PC 产品线总裁朱懂东今日宣布，鸿蒙电脑累计发货量破百万。此外，他还预告，华为将推出一款新的颠覆性创新鸿蒙电脑产品，非常值得期待。

联想集团董事长兼 CEO 杨元庆近日表示，联想正朝着全球 PC 市场份额 30% 的长期目标迈进。目前全球 PC 市场正面临供应紧张和价格上涨等压力。杨元庆表示，PC出货量短期内可能面临压力，但单机收入正在提高，有助于抵消出货量下降的影响。

苹果公布了截至2026年9月26日的2026财年第四季度财务业绩。公司当季营收达1145亿美元，同比增长12%；毛利率为47.9%，其中包含约1个百分点的关税退款带来的利好；稀释后每股收益为2.10美元，同比增长14%，其中包含0.05美元的关税退款带来的利好。苹果CFO Kevan Parekh在电话会上指出，剔除关税退税影响后，公司和产品毛利率环比都下降了约1个百分点，主要因内存成本推动。苹果CEO John Ternus表示，存储成本较上季度有所上升，但库存持有成本和非存储器组件成本下降在​​一定程度上抵消了这一影响。此外，苹果已与存储供应商密切合作，本季度采购承诺增加330亿美元，但未直接确认是否签署长期供应协议。存储芯片成本上涨已对苹果利润率形成压力，预计下一财季毛利率将降至45%至46%，低于第四季度的47.9%。

摩根士丹利首席执行官Ted Pick表示，未来十年人工智能(AI)领域的资本支出可能达到10万亿至15万亿美元，进一步巩固这项技术作为互联网诞生以来最重大经济变革力量的地位。谈到数据中心和算力投资的规模时，Pick估计，未来7至12年，大型科技超大规模云服务商每年的投入可能达到8,000亿至1万亿美元。尽管华尔街一直质疑巨额云计算支出近期能否实现盈利，Pick认为，目前这些投入仍处于早期阶段。

据媒体援引知情人士消息，DeepSeek V5计划采用华为昇腾950芯片作为核心训练算力，项目节奏指向明年落地。现阶段DeepSeek与昇腾双方已在V4阶段完成大量底层算子适配与定制开发。按照知情人士披露的合作路径，在DeepSeek上一代版本中，昇腾算力仅承担推理任务，尚未进入训练环节。V5将是其首款原生依托昇腾950开展训练的大模型。