英伟达HBM策略生变：三星、SK海力士明年Q2大规模量产8层HBM4

据韩媒引述行业消息，三星电子已经向供应链传达了缩减 Galaxy A 系列产量的产能调整方案。知情业内人士称，第四季度三星电子零部件订单量相比今年年初的生产计划减少约 20%，换算成年度规模，减产规模约 1000 万台。此外，三星电子移动（MX）事业部今年陷入亏损，经营亮起红灯，公司倾向于明年继续对 Galaxy A 系列实施 10% 以上的减产。

亚马逊 CEO 安迪·贾西近日在受访时表示，生成式AI带动的算力需求仍在快速上升。即便亚马逊2026年计划投入约2200亿美元资本支出，仍无法完全满足客户需求。目前AWS 2026年主要算力产能已全部售罄，2027年大部分产能已被预订，2028年也有相当一部分产能被客户锁定。贾西认为，当前市场并不存在AI基础设施“投资过剩”的问题，反而仍处于供给不足阶段。他同时强调，AI推理成本仍偏高，企业应用大规模普及还需要进一步降本，而自研芯片是亚马逊降低算力成本、扩大AI应用范围的重要路径。

德明利发布2026年三季报。报告显示，前三季度营收和利润均保持较高增速，企业级存储业务收入规模和占比继续提升。其中，Q3单季营收116.45亿元，同比增长356.64%，环比增长24.25%；归母净利润27.29亿元，同比增长2902.75%，环比增长2.16%；扣非净利润27.26亿元，同比增长3692.08%，环比增长3.54%。截至三季度末，德明利存货为289.86亿元，较年初的70.58亿元增加约219亿元，同比增长310.66%。公司解释主要系企业级存储业务规模及在手订单增长，备货增加所致。

三星电子表示，计划利用人工智能技术，将新型半导体材料的研发耗时缩短3年。三星高级技术研究院负责人Choi Young-sang透露，该司计划依托AI，把新型半导体材料的研发周期从5年压缩至2年，同时把筛选出的有潜力候选材料数量提升5倍以上。

武汉市统计局发布数据，前三季度，全市规模以上工业增加值同比增长17.5%，增速比上半年加快2.1个百分点。从主要行业看，计算机、通信和其他电子设备制造业增长98.2%，金属制品业增长6.6%。规模以上高技术制造业增加值增长72.1%，占规模以上工业增加值比重为40.8%，对规模以上工业增长贡献率达107.8%。分产品看，集成电路圆片、平板电脑、智能电视产量同比分别增长36.8%、33.0%、16.8%。

长鑫芯聚股权投资（安徽）有限公司日前发生工商变更，注册资本由约61.8亿元人民币增至约63.8亿元人民币。值得注意的是，今年7月和9月，该公司均发生增资。该公司成立于2022年3月，法定代表人为赵纶，经营范围为以自有资金从事投资活动、创业投资，由长鑫科技集团股份有限公司全资持股。

小鹏集团日前获批广州市智能网联汽车应用示范运营资格，可在广州全域开展L4级Robotaxi示范运营。据悉，示范运营的验证范围涵盖驾驶任务、订单响应、车辆调度、乘客接送及异常处置等环节，考验的是自动驾驶服务的整体协同能力。

马斯克表示，SpaceX已完成一笔规模达400亿美元的债务融资交易，用于支付推动其人工智能发展计划所需的芯片费用，包括采购英伟达的图形处理器（GPU）。

SEMI预测报告称，预计2026年全球硅片出货量将增长11.8%，达到144.2亿平方英寸（MSI）。预计2027年至2029年，出货量将持续创下历史新高，到预测期末将达到170.34亿平方英寸。

2026年硅晶圆出货量增长主要受强劲的人工智能相关需求驱动，这将支撑用于尖端逻辑电路的先进外延晶圆和用于存储器应用的抛光晶圆的需求。存储器需求不仅涵盖高带宽内存（HBM），还包括服务器DRAM和企业级NAND闪存。成熟工艺节点利用率的恢复以及客户库存调整的缓解也推动了今年的出货量增长。

Counterpoint Research初步数据显示，2026年第三季度全球PC出货量同比下降21%至5700万台，环比下降13.8%。主要由于存储及其他零部件成本持续高企，推动PC价格上涨，并对市场需求形成压力。2026年第四季度全球PC出货量预计将同比下降27%，2027年全年出货量预计与2026年基本持平。

按厂商来看，联想2026年第三季度出货量为1500万台，出货量同比下降23%，市占26.3%；惠普出货量1030万台，位居第二，同比下降31%，市占18.1%；戴尔以760万台的出货量位居第三，同比下降25%，市场份额为13.3%；苹果出货量同比下降11%至560万台，市场份额从上年同期的8.7%提升至9.8%；华硕出货量为520万台，同比下降7%，环比增长19.4%。

近日，紫光西部数据有限公司发生工商变更，企业名称变更为“紫光闪迪存储技术有限公司”。资料显示，该公司成立于2016年3月，法定代表人为章雷，注册资本1.29亿美元，主营企业级、消费级磁盘存储、固态存储及车规级存储芯片等产品与解决方案，现由紫光股份、Sandisk Corporation共同持股。

Meta Platforms披露，公司已签署多项租赁与合同，未来合计承诺支出约8250亿美元，主要用于支持人工智能算力及相关基础设施建设。该承诺包括3557亿美元尚未计入资产负债表的数据中心与能源基础设施租赁，以及截至9月30日的4545亿美元不可撤销短期及长期合同，涉及第三方云计算算力、数据中心能源协议和Reality Labs消费硬件采购。此外，Meta还承诺在五年内购买最高147亿美元的云计算容量，但该金额可能因云服务商转售而下调。相比今年7月披露的近7000亿美元，Meta未来支出承诺在数月内显著上升，但这些承诺覆盖多年，并不等同于单年或单季资本开支。

据外媒报道，英伟达CEO黄仁勋近日在受访时表示，他认为2029年前后内存市场出现供应过剩的可能性较低。谈及内存需求的长期前景时，黄仁勋指出，内存的一大特点在于其使用量仍有持续增长的空间。“内存真正出色的一点在于，你永远可以用得更多。”英伟达未来仍将继续大量使用内存芯片。

长鑫集电（北京）存储技术有限公司（以下简称“北京长鑫集电”）近日发生工商变更，注册资本由约508.5亿元增至约601.8亿元，增幅约18%。长鑫集电（北京）存储技术有限公司成立于2016年8月，法定代表人为赵纶，经营范围包含集成电路设计、集成电路芯片及产品制造、集成电路制造等。股权结构上，该公司由长鑫科技集团股份有限公司、北京亦庄国际投资发展有限公司等共同持有。

美光宣布将投资关键矿物加工和高纯度材料制造，此举预计将支持铟公司在纽约州中部地区的产能扩张，并重启对先进半导体制造至关重要的关键矿物的美国国内加工。这项投资是美光公司7月份宣布的计划的一部分，该计划旨在投资高达30亿美元，以加强美国半导体供应链生态系统，并确保关键制造材料的可靠国内供应。

根据协议，美光科技将提供战略资金，助力铟公司扩大其位于纽约州罗马市的精炼和制造业务。双方将签署一项长期供应协议，确保美光科技能够获得这些高纯度矿物。这项投资有望降低对全球集中精炼产能的依赖，从而满足日益增长的国家安全需求。

SK海力士今日正式宣布，旗下美国子公司Solidigm已决定停止推进Pre-IPO融资及首次公开募股（IPO）计划。 自8月5日首次披露上市准备以来，历时79天，该资本运作最终暂停。

据外媒报道，微软近日成立了一个新团队，专注于超级计算和人工智能工作负载的交叉领域。AI超级计算机基础设施团队由微软资深人士Daniel Firestone领导，该团队将支持客户“最苛刻的训练任务和大规模推理工作负载”。

当地时间10月22日，美股三大股指涨跌互现。截至收盘，道琼斯工业平均指数涨0.02%，报52867.98点；纳斯达克指数跌2.6%，报26008.86点；标普500指数跌1.21%，报7663.43点。其中，大型科技股多数收跌，AMD跌超8%，英伟达、亚马逊跌超4%，谷歌A、谷歌C均跌超3%，高通、微软跌超2%，苹果涨超1%；存储板块普遍收跌，SK海力士、闪迪跌超8%，希捷跌超7%，美光、西部数据跌超6%。

据媒体报道，美光科技近日举办了 2026 年技术网络研讨会，公布其AI存储路线图。DRAM方面，美光已将1δ（1-Delta）定位为1γ技术的后续产品，且其DDR6和LPDDR6都基于即将推出的1δ DRAM节点，其中DDR6的带宽是DDR5的两倍，而LPDDR6的能效提高了35%。此外，美光科技已在规划HBM5、HBM5E和HBM6技术，同时还将开发vHBM和vEIM。NAND方面，美光正在研发其G11。G11将采用晶圆级键合技术，拥有超过400层的厚度以及业界领先的单元间距。G11 NAND预计将于2027年下半年实现量产。从理论上讲，G11 NAND的位密度将是G9 NAND的约2倍，IO速度将提升1.5倍，每次数据传输的效率将提高25%以上。