世界收入最大的电脑存储芯片生产商韩国三星电子（Samsung Electronics Co.）17日表示，2010年将花费创纪录的26兆韩圆在生产设施和研发上，以把握全球市场环境改善的机会，并巩固在存储和液晶显示屏领域的领导地位。

据报导，三星电子(Samsung Electronics Co. Ltd.)发言人预期至今(2010)年底为止全球记忆体市场仍将面临供给短缺情况。

三星电子(Samsung)发表首款多晶片封装(MCP)的PRAM，将在本季稍晚提供给行动电话设计使用。

三星电子(Samsung Electronics Co., Ltd.)30日公布，2010年第1季(1-3月)半导体部门合并营收年增57%至8.20兆韩圆；合并营益达1.96兆韩圆，优于前季的营益1.7兆韩圆与去年同期的营损7,100亿韩圆。

据媒体周五(30 日) 报导，全球最大记忆体晶片制造商三星电子(Samsung Electronics)计划今、明两年资本支出分别达8.3兆韩元以及11兆韩元，进行半导体扩产，投资总额将达19.3兆韩元（173.1亿美元）。

相变存储技术看来终于要走出实验室，走向市场了。继恒亿（Numonyx）宣布出货Omneo系列相变存储芯片后，三星电子近日也宣布，推出全球首款多芯片封装(MCP)PRAM相变存储颗粒产品。

Rambus公布2010年第1季营收，由于三星电子(Samsung Electronics)与Rambus在2009年末达成协议，三星采用Rambus的技术，将在未来5年内替Rambus带入约9亿美元的收入，带动Rambus营收创下新高.

据报道称，显示面板业界人士称，三星电子计划在中国投资DRAM工厂，以加速中国政府对其液晶面板投资计划的审批。

据报导，三星电子(Samsung Electronics)董事长李健熙在恢复职务后的首次对外公开活动上表示，三星需要向日本企业学习。李健熙强调，中日韩经济合作关系相当重要，民间需带头发挥主导作用。

三星电子(Samsung Electronics)6日公布2010年第1季(1-3月)初步合并财报：营业利益将介于4.1-4.5兆韩圆，中值为4.3兆韩圆(38.3亿美元)；营收将介于33-35兆韩圆，中值为34兆韩圆。

根据报导指出，三星电子(Samsung Electronics)为了因应半导体业看好的景气，将在其Hwaseong厂房增加1条新的芯片生产线，并在5月举行该生产线启用典礼。

据报导，尽管三星电子(Samsung Electronics)已经是全球数一数二的电子业大厂，但是产业观察家仍怀疑三星是否能够在以软件能力为竞争要素的新时代中胜出。

三星电子(Samsung)去年积极提升手机规格，像是大量采用AMOLED显示幕与触控面板、自己开发的TouchWiz操作介面，以上半年机种规划来看，不仅推出智慧手机，在多数国家也推出硬体规格还不错的3G与2G功能手机。

前三星集团(Samsung Groups)会长李健熙(Lee Kun-hee)已恢复三星电子(Samsung Electronics)会长职务，距宣布引退后23个月重返三星管理阶层。

大联大投控(3702)这次顺利与友尚(2403)发展结盟合作关系，在这当中，友尚第一大原厂合作伙伴韩商三星电子的态度一直颇受瞩目，而在三星电子高层近期看待此事的态度已相对缓和后，也使得这桩换股结盟案得以加速进行。