韩国半导体大厂三星电子今日于台北举行第八届年度三星行动解决方案论坛，并宣布推出5款全新科技与装置，为次世代行动应用程序带来更强化的解决方案。

据报导，三星电子(Samsung Electronics) 2012年在系统芯片的投资额将高于存储器芯片，这是三星展开半导体事业后，首度出现对系统芯片的投资规模大于存储器事业的情况。三星计划将系统LSI事业也培育成一流的事业。

据韩国电子新闻报导，三星电子(Samsung Electronics)会长李健熙出席16产线20纳米半导体启动生产典礼时，提及三星应全力以赴，因应半导体业界随时可能掀起的巨浪。而每当李健熙提出危机论时，总是能使三星集团出现新的变化。

三星电子(Samsung Electronics)打造号称全球最大的存储器晶圆厂，并开始量产20纳米世代的DDR 3 DRAM存储器，华尔街日报(WSJ)称此举将不利于台厂。

三星电子 (005930-KR) 周四宣布，设在南韩的 NAND 快闪记忆芯片新厂正式投入营运。该公司同时表示，已启动 20 奈米级制程的 DDR3 DRAM 量产，可望提高生产效率并降低能源消耗。

三星电子(Samsung Electronics)与半导体晶圆代工大厂全球晶圆(Global Foundries)将扩大28纳米技术合作关系。三星于9月1日表示，将与全球晶圆合作，同步以高性能、超省电HKMG 28纳米制程生产半导体芯片。

三星电子(Samsung Electronics) 2011年将投入10兆韩元(约93.9亿美元)预算进行研究开发。三星计划先掌握顾客需求，将想法转换成实质产品，透过研发具创意且革新性的产品，在全球IT业界中巩固地位。

从客户端角度来看，影响三星未来半导体事业发展关键之一为苹果(Apple)释单状况。随智能型手机(Smartphone)与平板装置销售持续上攀，苹果已成上游业者最极力争取的客户，三星目前也是苹果DRAM与NAND Flash最大供应商之一，但两公司在系统产品

三星电子(Samsung Electronics) 宣布收购美国次世代存储器芯片STT-MRAM开发公司Grandis，然而Grandis与韩半导体大厂海力士(Hynix)有技术合作关系，因此三星收购Grandis对海力士是否造成影响也格外受瞩目。

三星电子(Samsung Electronics Co., Ltd.)29日公布2011年第2季(4-6月)财报：合并营收年增4%至39.44兆韩元；合并营益年减25.15%(季增27.12%)至3.75兆韩元；合并纯益年减18.2%至3.51兆韩元。

据报导，三星电子(Samsung Electronics)宣布，已成功采用20奈米高介电/金属闸极(High-k/Metal-Gate；HKMG)制程技术试产芯片，并发布制程设计套件(Process Design Kit；PDK)予客户使用。

最新调查显示，三星电子将在第3季(7-9月)带回大部分遭到递延的出货量，主因该公司认为内存定价/需求很可能会在7月触底，并在返校需求、年底假期旺季即将到来的带动下于8月开始反弹。

南韩三星电子 (005930-KR) 周四公布财务预测，4-6 月一季营业获利将下滑 26%，液晶面板事业预料将连二季亏损。

三星电子(Samsung Electronics)想要进军全球晶圆代工市场的意思，累积起来也有近10年历史，从最早期口号比动作多，到近年来广告比动作多的情形来看，三星在全球晶圆代工市场的努力，比起家大业大的DRAM与Flash产品线来说，还需要更多努力与公

据报导，三星电子(Samsung Electronics)调整事业结构，日前宣布集成旗下2个重要的零件制造事业，尽管如此，三星主管悲观看淡下半年展望，认为仍难以脱离目前的困境。