三星今年研发总预算93亿美元　较去年增6.9%

厂商动态 中国闪存市场 Helan 2011-09-01 11:33

三星电子(Samsung Electronics) 2011年将投入10兆韩元(约93.9亿美元)预算进行研究开发。三星计划先掌握顾客需求，将想法转换成实质产品，透过研发具创意且革新性的产品，在全球IT业界中巩固地位。

据三星年中报告指出，2011年上半，研究开发费用占营收的6.5%，约4.99兆韩元(约46.9亿美元)，接近5兆韩元。尤其2011年第1、2季研发费用各增加至2.4兆韩元及2.5兆韩元，推估到年底，研发预算共将超过10兆韩元。

三星内部人员表示，2010年度研发费用为9.4兆韩元(约88.3亿美元)，而2011年可能会超过10兆韩元，这是历年来三星投入的研发费用占营收比重最高的一次。在研发预算方面，三星2009年度投入了占营收5.5%的7.6兆韩元(约71亿美元)，2010年度则投入占营收6.1%的9.4兆韩元。

此外，三星年中报告也指出，2011年上半资本支出项目已投入11.2兆韩元(约105.2亿美元)，改善了半导体及液晶显示器(LCD)产线性能。2011年度资本支出方面，包含半导体12兆韩元(约112.7亿美元)、LCD 3兆韩元(约28.2亿美元)等，预估总共将投入23兆韩元(约216亿美元)。

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据KeyBanc评估报告显示，因超大规模云服务商需求旺盛，AMD与Intel今年全年服务器CPU产能已基本售罄。为了应对供需极端失衡并确保后续供应稳定，两家公司均计划将服务器CPU价格上调10-15%。

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华为终端 BG CTO 李小龙透露，当前华为手表的市场份额远超华为手机，在中国市场有超过 30% 华为手表是非华为手机用户正在使用的，海外市场这个比例更高。

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据日媒报道，随着人工智能热潮推动高性能芯片需求激增，苹果与高通正面临核心材料“玻璃纤维布”（Glass Cloth）的严重短缺危机。这一材料是制造电路板的“骨架”，负责支撑芯片并传输信号。高端的 T-glass主要用于高性能 AI 芯片和高端手机处理器，几乎由日本日东纺（Nittobo）垄断。日东纺高层明确表示，将优先考虑质量而非盲目扩张，新产能预计要到 2027 年下半年才能真正上线。由于该技术壁垒极高，其他竞争者难以在短期内实现替代。

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受惠存储价格走扬与需求回温，宜鼎国际2025年第四季度单季营收达48.06亿元（新台币，下同），环比增长26.25%，同比增长115.74%，带动全年营收达142.61亿元，同比增长近六成，创下历史新高。展望今年第一季，宜鼎看好整体需求动能延续，DRAM 与NAND Flash 价格皆持续上扬，其中Flash价格自去年第三季才开始反映供需变化，涨势仍在加速阶段，首季涨幅可望与DRAM 相当。

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据外媒报道，谷歌全球可持续发展与气候政策负责人马斯登 · 汉纳近日表示，在美国部分地区，数据中心接入电网的等待时间已超过十年，严重影响供电进度。他认为，美国需要加快输电项目的许可流程，同时通过技术手段提升现有输电系统的输送能力，而不是仅依赖新建线路。

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据韩媒etnews引述业内人士报道，SK海力士已将其无锡工厂的现有1z工艺升级为1a工艺。目前，SK海力士无锡工厂基于12英寸晶圆的DRAM月产能为18万至19万片，其中约90%的产能为1a工艺。无锡工厂的产量占SK海力士DRAM总产量的30%至40%。

与此同时，SK海力士预计将加快其韩国DRAM晶圆厂向1c工艺的升级改造。1c升级的投资将集中在位于利川的M14和M16晶圆厂。其未来的生产结构将是：通用DRAM产品在中国生产，而尖端DRAM产品在韩国生产。

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2025年台积电资本支出总计409亿美元，预计2026年资本支出520亿美元至560亿美元。台积电表示，未来三年资本支出将显著增加。

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据日媒报道，Amkor将关闭其日本函馆封装工厂，该工厂将在2027年12月之前关闭，产能将整合至九州的现有工厂。该厂负责用于汽车等用途的通用半导体封装，因2023年以后电动车销售低迷，导致车用产品需求不振。

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