Lexar NM610系列SSD
Lexar NM610系列SSD

采用新一代PCIe3.0四通道，支持NVMe1.3技术标准，读取速度高达2100MB/s，写入速度高达1600MB/s。

雷克沙 2020-01-01
创见JetFlash 910
创见JetFlash 910

采用最新3D NAND，读取速度可达420MB/s，提供125GB, 256GB容量选择。

创见 2019-12-30
BIWIN uMCP
BIWIN uMCP

BIWIN uMCP采用UFS+LPDDR4的组合方案，传输效率高，将是替代传统eMCP的下一代移动存储方案。

佰维存储 2019-12-27
BIWIN nMCP
BIWIN nMCP

BIWIN nMCP由NAND Flash,LowPowerSRAM 等堆叠封装，充分释放PCB空间。

佰维存储 2019-12-27
aigo U393系列固态U盘
aigo U393系列固态U盘

采用3D NAND，SM2258XT主控，提供128GB-1TB多种容量选择。

aigo 2019-12-18
aigo S500系列SSD
aigo S500系列SSD

采用3D NAND，MAS0902主控，提供128GB-1TB多种容量选择。

aigo 2019-12-18
WD SSD SN550
WD SSD SN550

采用3D TLC，M.2 2280， 支持PCIe Gen3 x4 NVMe，提供250GB/500GB/1TB容量选择。

闪迪 2019-12-11
BIWIN工控A系列M6328 SSD
BIWIN工控A系列M6328 SSD

M6328 SSD可提供32GB、64GB、128GB、256GB、512GB多种容量选择，轻松扩展设备的存储空间。

佰维存储 2019-11-19
aigo U391系列固态U盘
aigo U391系列固态U盘

采用3D NAND，SM2258XT主控，提供128GB-1TB多种容量选择。

aigo 2019-11-13
希捷 FireCuda 520系列SSD
希捷 FireCuda 520系列SSD

采用kioxia 96层3D TLC，提供500GB、1TB、2TB，M.2-2280规格形态，支持的是PCIe 4.0 x4和NVMe 1.3协议。

希捷 2019-11-12
美光I300系列microSD卡
美光I300系列microSD卡

采用美光96层QLC 3D NAND，提供128GB，256GB，512GB和1TB四种容量规格。

美光 2019-11-12
PS5019-E19T
PS5019-E19T

采用28nm制程,PCIe Gen4x4接口，最高支持2TB容量。

群联 2019-11-09
WD企业级SSD DCSS540
WD企业级SSD DCSS540

采用2.5寸标准形态，厚度15mm，接口为SAS 12Gbps，第三代96层堆叠3D TLC闪存，容量共有九种。

闪迪 2019-11-05
美光5300 NVMe系列SSD
美光5300 NVMe系列SSD

采用96层3D TLC NAND，SATA接口，提供2.5寸和U.2两种形态，最高提供7.68TB容量。

美光 2019-10-24
美光7300 NVMe系列SSD
美光7300 NVMe系列SSD

采用96层3D TLC NAND，PCIe3，提供M.2和U.2两种形态，最高提供7.64TB容量。

美光 2019-10-24

报价中心

厂商快讯

更多
⊙01-16 16:56

据韩媒报道，熟知三星电子内情的相关人士透露，近期三星电子1c DRAM良率已接近60%，该良率确保了超过盈亏平衡点。

⊙01-15 14:57

受惠存储价格走扬与需求回温，宜鼎国际2025年第四季度单季营收达48.06亿元（新台币，下同），环比增长26.25%，同比增长115.74%，带动全年营收达142.61亿元，同比增长近六成，创下历史新高。展望今年第一季，宜鼎看好整体需求动能延续，DRAM 与NAND Flash 价格皆持续上扬，其中Flash价格自去年第三季才开始反映供需变化，涨势仍在加速阶段，首季涨幅可望与DRAM 相当。

⊙01-15 14:25

据韩媒etnews引述业内人士报道，SK海力士已将其无锡工厂的现有1z工艺升级为1a工艺。目前，SK海力士无锡工厂基于12英寸晶圆的DRAM月产能为18万至19万片，其中约90%的产能为1a工艺。无锡工厂的产量占SK海力士DRAM总产量的30%至40%。

与此同时，SK海力士预计将加快其韩国DRAM晶圆厂向1c工艺的升级改造。1c升级的投资将集中在位于利川的M14和M16晶圆厂。其未来的生产结构将是：通用DRAM产品在中国生产，而尖端DRAM产品在韩国生产。

⊙01-15 14:04

据韩媒报道，业内人士透露，英伟达2025年第四季度再次提高了对三星电子和SK海力士的HBM4芯片供应标准。作为回应，三星电子正在修改其逻辑芯片设计，并与代工部门合作，重点关注散热控制和性能提升，加快研发进度。三星电子内部人士表示，提高数据传输速度并不难，只需对逻辑芯片的设计和工艺进行一些改进即可实现。达到英伟达提出的每引脚13Gbps的传输速度是可能的，只是散热存在问题，但这个问题很快就能解决。

⊙01-15 11:05

SK海力士美国法人长柳成洙（音译）近日在接受路透社采访时透露，SK海力士将在 2027 年 2 月提前3个月开放韩国龙仁新园区的首家工厂。同时，计划从下月起在清州新建的 M15X 工厂投放硅晶圆，正式启动HBM芯片的生产。

⊙01-15 09:38

台媒报道，威刚科技宣布投资1亿美元（约合新台币31.4亿元/人民币6.97亿元），从The Film Property Trust收购Weta FX Limited普通股1,366.75万股，每股作价7.3166美元。交易完成后，威刚将持有Weta FX 25%的股权，成为其重要战略股东。此项投资主要着眼于人工智能（AI）技术在影视内容、数字特效及虚拟制作等领域的长期发展潜力，以切入AI内容应用的新蓝海市场。

⊙01-14 10:21

1月13日，佰维存储发布公告，预计2025年度实现营业收入100亿元-120亿元，同比增长49.36%-79.23%；预计2025年度归母净利润8.5亿元-10亿元，同比增长427.19%-520.22%。

⊙01-13 17:15

希捷正式推出三款 32TB CMR 机械硬盘，覆盖企业级 Exos 银河、监控 SkyHawk 酷鹰 AI、NAS 存储 IronWolf 酷狼 Pro 三条产品线。以上三款产品均基于希捷Mozaic HAMR（热辅助磁记录）技术平台，并针对应用场景进行了优化。

⊙01-13 10:09

据韩媒报道，三星电子正在评估韩国SNS Tech公司提供的EUV空白掩模，目标是在第二季度投入使用。目前正处于掩模评估的最后阶段，目标是在本月或下个月完成评估。三星电子一直以来都依赖进口EUV光刻掩模版，对日本的依赖程度尤其高，Hoya和Asahi Glass占据了三星大部分的供应。

⊙01-12 10:17

通富微电公告，拟定增募资资金总额不超过44亿元，募集资金扣除发行费用后拟用于存储芯片封测产能提升项目、晶圆级封测产能提升项目、高性能计算及通信领域封测产能提升项目，分别投入募集资金8亿元、10.55亿元、6.95亿元和6.2亿元。此外计划将12.3亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款。

厂商动态

更多

最新财报

更多

厂商新品

更多