台积电统计,HPC营收贡献连续两季超车智能手机,台积电今年第2季HPC营收占比43%,智能手机38%。台积电也指出,目前5G智能手机渗透率约50%。
据报道,Alphabet旗下谷歌云部门当地时间周三宣布,他们将开始采用基于ARM技术的芯片,成为又一个加入这一转型浪潮的大型科技公司,从而给英特尔和AMD带来更大的压力。
国际货币基金 (IMF) 12日再度下修今明两年的美国经济增长预期,并上修到 2025 年的失业率预估值,警告通膨全面走高将给美国和全球经济构成系统性风险。
摩根士丹利在最新发布的报告中表示,预估半导体产业景气要到2023年才会落底,产业景气修正将延续到明年上半年,而股价即使领先基本面落底,最快也要第四季才会修正完毕。
业界分析,鸿海集团入股紫光集团,意味着插旗存储与通讯芯片等事业,进而串联晶圆代工/制造、IC设计、封测等一条龙业务。
据韩媒报道,为了配合半导体先进制程发展,三星电子、SK海力士正积极发展新封装技术。其中,三星正开发能搭载8颗高频宽存储器(HBM)模块的封装技术,SK海力士则在发展混合键合技术,最快有望再2025年投入量产。
台湾前10位半导体供应商6月份的半导体销售额较5月份下降了5%,最多一家下降了26%,其中包括台积电、联发科、瑞昱、联咏、力晶、南亚科技在内的7家公司出现下滑。
据Gartner数据显示,2022 年第二季度全球PC出货量总计7200万台,比2021年第二季度下降12.6%。与此同时,苹果第二季度全球Mac出货量同比增长9.3%,同期美国Mac出货量增长19.5%。
近日,SEMI发布预测称,2022年全球半导体制造设备总销售额将达到1175亿美元,相较2021年增长14.7%,预计2023年可能增长至1208亿美元。
中国电信今日宣布人事调整,邵广禄升任中国电信总经理、党组副书记,李正茂到龄退休。
据韩媒报导,韩国半导体厂商DB HiTek将剥离其半导体设计业务。该公司计划将其发展为与其旗舰半导体代工生产(代工)相当的业务。
据外媒报道,英特尔CEO基辛格8月将第三度赴台,与台积电高层会面,商讨修改3nm生产计划,因为其第14代处理器Meteor Lake原预计明年上半年推出,现在可能被迫延后至明年底。
瑞萨电子11日宣布,此前因遭受雷击而造成部分生产作业停摆的日本熊本川尻工厂,其生产作业已于周一恢复正常;半成品的报废、和工厂稼动率下降所导致的产量损失,约相当于一周份的产量,比原本预期减少一半。
近日,IDC发布最新数据,由于中国疫情封控、全球宏观经济衰退导致的供应、物流进一步恶化,2022年第二季度全球PC出货量7130万台,同比锐减15.3%,连续第二个季度走低,也比预期得更糟糕。
值得注意的是,联电高层预计7月底将飞往韩国与三星商讨订单合作与市况变化,全力巩固且确认大客户态度。联电表示对于市场传闻不予回应。