据韩媒报道称,三星电子于6月中旬规划组建了一个由DS事业部 CEO(Kyung Kye-hyun)直管的半导体封装事业部(TF),旨在加强和封装领域的大型代工客户的合作。

IGSS Ventures 将启动其名为“Project Suria”的半导体工厂,因为它已申请该中心为印度半导体制造提供的 76,000 千万卢比的生产挂钩激励 (PLI) 计划。

华虹半导体子公司华虹宏力举行12英寸平台累计出货100万片纪念暨卓越贡献客户授牌仪式。

据Counterpoint Research最新报告显示,2022年5月全球手机市场销量环比下降4%,同比下降10%,至9600万部。这是10年来第二次跌破1亿部。

2022年以来,三星经营委员会已召开6次会议,通过20项半导体相关投资,其中就包含器兴半导体研究所等投资,而这是三星自2014年设立京畿道华城零组件研究所后,时隔8年再次设立半导体研究基地。

2022年日本12家印刷电路板(PCB)企业的投资额预计将达到4000亿日元(约合3.8万亿韩元)。这与上一年相比增长了 47%。

据韩媒报道,由于对芯片和石油产品的强劲需求,韩国6月出口同比增长 5.4%,但由于全球能源价格高企,韩国遭受贸易逆差。

兆易创新表示,2022年公司保持结构性短缺的看法不变,比如公司的大容量NOR Flash、NAND Flash,以及面向工业和车用的MCU产品。

公告指出,目前公司的技术研发工作均正常进行,周梅生博士的退休不会对公司整体研发实力产生重大不利影响。另外,经公司研究决定,新增认定金达先生及阎大勇先生为公司核心技术人员。

三星电子正在为 GAA 3nm 第二代工艺做准备。与5nm FinFET工艺相比,2代工艺有望降低50%的功耗,提升30%的性能,减少35%的面积。明年将实现商业化。

Hewlett Packard Enterprise宣布,其已成为第一家使用Ampere 处理器提供全新云原生计算解决方案系列的主要服务器提供商。

韩国政府周一宣布了一项五年计划,将在半导体芯片研发上投入总计1.02万亿韩元,约合7.95亿美元,以保持其在全球市场的芯片竞争优势。

据央视新闻消息,近日,我国首个桌面操作系统开发者平台“开放麒麟”正式发布,将进一步推动国产操作系统的创新发展。

Arm正式发布了基于Armv9架构设计的全新一代公版处理器,在此次的更新中,中核心Cortex-A715不再支持32位应用。

美国政府最终用户审查委员会(ERC)于2022年6月28日做出最终决定,将南昌欧菲光科技有限公司正式从美国商务部工业和安全局(BIS)实体清单中移除。

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