日媒：台积电日本子公司设备与材料50%日本购买目标难达成

2026年3月25日，全球主要市场存储板块多数走强，核心驱动力仍来自AI算力需求爆发及存储芯片涨价周期的持续加持。

A股存储芯片板块表现强势，睿能科技、超颖电子等多股涨停，佰维存储涨9.44%。其日前签订的15亿美元晶圆采购合同进一步提振了市场信心。

日韩股市同步上扬。日经225指数收涨2.87%，铠侠大涨6.37%；韩国KOSPI指数涨1.59%，SK海力士微涨0.91%。

台股加权指数上涨2.54%，权重股台积电涨1.42%，南亚科涨4.62%，存储相关个股整体表现活跃。

据媒体报道，消息称英特尔与AMD已分别通知客户，将于3月、4月起上调全系列CPU价格，本轮涨价源于CPU供应持续紧张。今年以来CPU报价已多次上调，平均涨幅达10%-15%，部分产品涨幅更高。与此同时，CPU交货周期从以往1-2周骤升至8-12周，个别情况下长达6个月。

本轮供应紧张的核心原因是AI算力需求激增导致产能挤占。英特尔表示价格调整反映了持续的需求和材料成本上涨。目前英特尔、AMD扩产进展难以跟上需求节奏，业内人士预计4-6月供应紧张可能进一步加剧。

商务部数据显示，2026年1-2月我国电子商务稳步发展，实现高质量发展良好开局。数字消费稳中向好，产业电商加速推动数智化转型，“丝路电商”惠全球品牌效应持续提升。据商务大数据对重点平台监测，智能产品表现亮眼，智能眼镜、擦窗机器人网上零售额同比分别增长183.5%和130.8%。

佰维存储（688525）3月25日公告，公司与某存储原厂签订15亿美元采购合同，为期24个月（2026年二季度至2028年一季度），标的为特定存储晶圆。合同金额超公司2025年营收与总资产的50%，达到重大合同披露标准。公司表示，此举旨在锁定中长期晶圆供应，稳定采购成本，助力业务稳健发展。

深圳市工信局近日印发《深圳市加快推进人工智能服务器产业链高质量发展行动计划（2026-2028年）》。计划提出，到2028年全产业链产能与出货量实现跨越式增长，核心芯片、存储、PCB、光模块等重点领域全球市场份额显著提升。
存储产品方面，支持开展存储芯片研发及应用，加快存储芯片先进封装技术攻关，重点发展企业级SSD、企业级内存模组等高端存储产品；强化近存封装、存算一体等新型技术研发，提升高端存储供应能力，打造适配大模型训练、超算中心的高端存储产品供给体系。

当地时间3月24日，美股三大股指全线收跌。截至收盘，道琼斯工业指数跌幅为0.18%，收于46124.06点；标普500指数跌幅为0.37%，收于6556.37点；纳斯达克综合指数跌幅为0.84%，收于21761.89点。其中，大型科技股走势分化，AMD涨超1%，高通涨0.25%，苹果涨0.06%，谷歌A、谷歌C跌超3%，微软跌超2%，亚马逊跌超1%，英伟达跌0.25%；存储板块表现分化，希捷涨超5%，西部数据涨超2%，美光跌超2%，闪迪下跌0.01点。

小米集团2025年全年财报出炉，总营收达4573亿元，同比增长25%；经调整净利润392亿元，同比大增43.8%。

手机 × AIoT业务稳中有进，全年营收3512亿元，全球智能手机出货量1.652亿台，市场份额约占13.3%；3000元以上高端机型市场占有率约27.1%，创历史新高。

智能电动汽车业务爆发式增长，全年收入1061亿元，同比大增223.8%；新车交付量411082辆，同比增长200.4%。该业务首次实现经营收益转正，全年经营收益9亿元，毛利率达24.3%。

3月24日，英特尔未发布的Wildcat Lake系列处理器——酷睿5 320与酷睿3 310出现在BAPCo CrossMark及Geekbench数据库中。该系列采用2P+4LP-E核心设计（2性能核+4低功耗核），支持单通道LPDDR5x-7467/DDR5-6400内存。目前尚未发现酷睿7型号测试记录。业内预计，该系列处理器正式发布后，将被大量应用于入门级Windows轻薄笔记本、Chromebook等产品中。

北京君正3月24日在投资者互动平台表示，由于存储大周期导致的产能结构变化，车规、工业等领域的存储供应十分紧张，目前客户需求旺盛。

据外媒报道，SK海力士将引进价值约12万亿韩元（约合554亿元人民币）、占总资产9.97%的极紫外光刻（EUV）设备，用于下一代DRAM和高带宽存储器（HBM）量产。设备计划从本月起至明年底分期引进，每台设备分次付款。EUV由荷兰ASML独家生产，波长仅为传统ArF光源的1/13，是实现超精细工艺的关键设备，最新款单价约3000亿韩元。相关设备将陆续导入正在建设的清州M15X晶圆厂及龙仁半导体集群首座工厂，后者预计在明年2月洁净室启用后开始设备引进。

特斯拉将与SpaceX将在德克萨斯州奥斯汀启动“Terafab”项目，计划投资250亿美元建设全球最大半导体工厂。埃隆・马斯克透露，该设施年产能达1太瓦算力，采用2纳米工艺，覆盖全产业链，初期目标为月产10万片晶圆，最终扩至100万片，预计年产1000亿至2000亿颗定制芯片，主要服务于自动驾驶、机器人及轨道卫星。

据媒体报道，华硕系统事业总经理廖逸翔近日于采访中表示，受内存、处理器等零组件成本大幅攀升影响，PC整机价格预计于2026年第二季度上涨25%-30%。宏碁、微星、技嘉等PC品牌也将调价，平均涨幅为两位数百分比。

3月24日，阿里达摩院在玄铁RISC-V生态大会上发布旗舰处理器玄铁C950。该芯片采用5nm制程、主频3.2GHz，搭载原生AI计算引擎，单核AI算力达8TFLOPS，实测典型算法性能较行业水平提升2至3倍，平均执行效率超90%。依托RISC-V开源开放特性，玄铁C950首次原生支持Qwen3、DeepSeek V3等千亿参数大模型，成功运行满血版顶尖开源模型，有望成为AI Agent时代的新型高端CPU。

据外媒报道，受AI芯片需求驱动，台积电海内外建厂节奏显著提速。消息称，其海外晶圆厂建设周期已从过去6个季度缩短至4至5个季度，美国建厂时程由3年压缩至1.5至2年，逐步接近台湾本土效率水平。

美国亚利桑那州Fab21方面，P2厂土建已完成，正推进无尘室与机电整合，最快2027年下半年可实现3nm量产。与此同时，台积电同步加速台湾本土先进产能，新竹Fab20、高雄Fab22 P3预计于2026年第三季度启动设备装机，主攻2nm及以下尖端工艺。

3月23日，深圳市发展改革委发布《深圳市2026年优化市场化营商环境工作方案》，其中明确提出要构建多元算力普惠服务模式。根据方案，深圳将打造智慧城市算力统筹调度平台，整合政务、国资、科研机构及社会厂商等各方算力资源，重点支撑科研训练等对超高性能算力需求较为迫切的应用场景，同时推动富余算力资源开展市场化运营。此外，方案还提出引导高校院所、小微企业等上云，通过算力租赁、购买服务等方式灵活使用算力，并加大“算力券”“训力券”等发放力度。

我国首个面向新型储能领域的人工智能数据分析平台近日正式投入运行。该平台由南方电网主导研发，可实现对多种类型储能设备的灵活接入，依托人工智能自主学习与海量数据分析能力，能够远程识别设备潜在隐患，并自动生成运维方案。

目前，平台已在广东、云南、海南等地的8座新型储能电站部署应用，数据采集点超过230万个。经过一年的试运行，8座电站的设备故障率下降34%，新能源消纳电量提升约30%，系统调节能力得到明显增强。

当地时间3月23日，美股三大股指全线收涨。截至收盘，道琼斯工业指数涨幅1.38%，收于46208.47点；标普500指数上涨1.15%，收于6581.00点；纳斯达克综合指数上涨1.38%，收于21946.76点。其中，大型科技股表现分化，亚马逊涨超2%，英伟达、苹果涨超1%，AMD涨0.67%，谷歌A、谷歌C分别涨0.35%、0.08%，微软涨0.3%，高通跌超1%；存储板块走弱，西部数据涨0.58%，希捷、闪迪跌超1%，美光跌超4%。

3月23日，MiniMax宣布将Coding Plan升级为Token Plan，成为全球首个支持全模态模型的订阅服务。升级后，Plus及以上套餐用户在保留M2.7编程模型原有用量的基础上，额外获赠海螺视频、语音合成、音乐生成、图像生成等多模态模型调用额度，无需额外付费。Token Plan同时面向专业开发者和企业用户推出语音和视频资源包，批量使用价格最高可优惠20%。

3月23日，ZimaCube 2 NAS整机正式在海外市场上市。该设备搭载英特尔Alder Lake处理器（入门i3-1215U，高配i5-1235U），配备双2.5G网口及可选万兆网口。机身提供6个SATA硬盘位与4个NVMe M.2插槽，支持最高164TB存储扩展，内存可升级至64GB。接口包括双雷电4、多USB-A/C、3.5mm音频孔及PCIe插槽。起售价799美元（折合人民币约5521.89元）。

2026年3月23日，意法半导体（ST）宣布，由华虹宏力代工生产的首批40nm STM32微控制器（MCU）已开始向中国客户交付。此次本地化生产采用与ST全球晶圆厂完全一致的40nm嵌入式非易失性存储器（eNVM）技术和质量控制标准，确保产品性能与海外型号无异。封装测试则由ST深圳工厂及本地封测伙伴完成。

本地化从高性能STM32H7系列起步，2026年内将扩展至STM32H5和STM32C5系列。ST由此成为业内首家拥有双供应链的半导体公司，为中国客户提供本地制造与海外制造两种同质同标的供货选择。