2Gb DDR3芯片跌幅约三成,台湾DRAM厂普遍都无法获利,类股昨天股价都拉回修正,南科、华亚科跌幅都超过4%。
内存产业歹年冬,模块厂能推的新产品少之又少,近期各家业者都陆续推出1TB高容量外接式硬盘盒产品,除了沿用USB 2.0接口外,也尝试推USB 3.0接口的外接式硬盘,虽然USB 3.0产品雷声大雨点小,但外界相当看好硬盘盒会是USB 3.0商机东山再起的第
2011年台北计算机应用展将于7月28日至8月1日在世贸登场,内存模块厂创见表示,将在「数字影音产品区」展售全系列的内存及数字影音产品,包括快闪记忆卡、小型记忆卡、随身碟、MP3音乐播放器、数字相框、外接式硬盘、固态硬盘(SSD)、DRAM模块等。
到了2011年,DRAM厂商持续陷入苦战,也让后段封测供应链跟着起了变化,其中日月鸿(3260)已经宣告退出内存封测市场,矽品(2325)、南茂也于去年结束标准型内存的测试业务。
NAND Flash报价在第2季波动剧烈,NAND Flash解决方案大厂群联第2季财报仍是保持高获利水平,单季每股税前获利达3元,展望7月营运群联指出,7月NAND Flash相关产品订单明显回笼,预计单月营收可较6月持续成长,市场则估计群联7月营收有机
第2季DRAM报价下跌幅度相当大,主要是日本311地震后,下游客户担心断链危机扩大,因此提前拉货,但最后发现PC终端需求低于预期,导致整个第2季内存市场都处于消化库存情况,且一直到第3季库存水位仍是偏高,因此DRAM市场持续陷入供过于求情况。
DRAM厂法说会由南亚科和华亚科打头阵公布财报,在第2季DRAM报价持续下跌,通路和系统端库存问题仍严重下,预计南亚科和华亚科财报仍是持续亏损,惟幅度会较第1季缩小;
根据报导,Intel的第3代SSD 320固态硬盘继前2代X25-M爆出严重缺陷后,SSD 320系列也同样被发现存在严重问题,控制器Bug会导致断电期间硬盘容量只剩8MB。
USB 3.0控制芯片业者智微日前拿下威腾(WD)硬盘订单,日前已开始正式出货,加上抢下三星电子(Samsung Electronics) USB 3.0硬盘订单,市场估计智微第3季营收可较第2季有10~20%成长,加上固态硬盘(SSD)控制芯片出货量大增
据报导,三星电子(Samsung Electronics)即将投入现有NAND Flash生产设备中最微细的21奈米电路线幅产品量产流程。为抢夺全球半导体市场主导权,各半导体业者间展开激烈竞争,一面加速开发可制造出微型芯片的微细制程,以确保成本竞争力,另一
在固态硬盘(SSD)成为产业新趋势下,NAND Flash和硬盘大厂都趋之若鹜,三星硬盘部门卖给希捷,东芝合并半导体和硬盘部门,都是为布局SSD市场而暖身,台芯片厂早已看到此趋势,未来USB 3.0芯片厂跨足SSD或NAND Flash领域,或是NAND
日月光与力晶在2006年合资设立日月鸿,原本当时主要用意为看好瑞晶投产后所带来的封测需求。在当时双方协调中,瑞晶产出的50%产能将归于力晶,封测业务就委由日月鸿负责。
USB 3.0控制芯片分为HOST、Device、和硬盘USB 3.0 to SATA2 Bridge芯片,各由台系IC设计公司布局。在硬盘USB 3.0 to SATA2 Bridge芯片方面,祥硕和智微进度最快,也分别拿下威腾(WD)、希捷(Seaga
DRAM 7月上旬合约价再度探底,并且逼近金融风暴期间的低点,虽然现在各家DRAM厂的制程技术已经不可同日而语,但还是带来亏损的压力。后续若再持续跌破业者的现金成本价的话,全球DRAM厂启动减产机制的可能性将会大增。
NAND Flash大厂东芝(Toshiba)与快闪记忆卡大厂新帝(SanDisk)合资的新12吋晶圆厂Fab 5日前宣布投产,预计第1批24奈米制程芯片将于8月正式出货,未来将转进19奈米制程;