硬盘大厂在经过一波整合后呈现3强鼎立态势,引发台系控制芯片业者展开全面卡位战,继智微及祥硕分食威腾(WD)及希捷(Seagate)USB 3.0硬盘订单,原本花落祥硕的三星电子(Samsung Electronics)USB 3.0硬盘订单,智微亦赶在三星硬盘部门并入希捷之前成功卡位,而向来采用日系硬盘芯片的东芝(Toshiba),在USB 3.0硬盘芯片毛利率加速赶底下,未来释单给台芯片厂机率甚高。
芯片业者指出,拿下全球NAND Flash市占率逾7成的三星与东芝,彼此厮杀激烈、火药味浓厚,过去台系NAND Flash控制芯片厂面对这2位巨人,几乎都是选边站,加上NAND Flash制程技术演进快速,控制芯片厂光是追赶技术便极为紧绷,而在硬盘控制芯片领域,尽管亦出现同样情况,但因原厂采购策略还未出现明显楚河汉界情况,让台系USB 3.0控制芯片厂拥有更多发挥空间。
芯片业者表示,硬盘从USB 2.0转至USB 3.0接口,对芯片产业是另一轮洗牌战,让一些新兴USB 3.0控制芯片厂有见缝插针机会,像是原本USB 2.0硬盘控制芯片供货商以晶量为主,但到USB 3.0界面世代,智微及祥硕已分别拿下威腾和希捷订单。另外,希捷日前宣布合并三星硬盘部门,预计2011年下半正式整并,原本三星USB 3.0硬盘控制芯片订单是由祥硕拿下,然智微则赶在整并前顺利卡位三星USB 3.0硬盘芯片订单,预计8月开始出货。
至于硬盘3巨头中的东芝在2009年合并富士通(Fujitsu)硬盘部门后,由于富士通有自家的控制芯片解决方案,使得东芝一直未对台厂释单,不过,这一波USB 3.0芯片改朝换代,芯片价格下滑速度超乎业界预期,芯片业者认为,在成本竞争考虑下,未来东芝USB 3.0硬盘芯片极有可能释单予台厂,然因东芝7月1日才宣布将半导体及储存装置部门整合为新公司,短期内采购策略恐不易异动,台系控制芯片厂正紧密观察东芝动向,期能在第一时间争取商机。
事实上,威腾在USB 3.0硬盘转换上积极度最高,目前转至USB 3.0硬盘比重已相当高,6月开始大量向智微拉货控制芯片,预计第3季订单将逐月上扬。相较之下,希捷目前多数硬盘仍是采USB 2.0接口,东芝USB 3.0硬盘比重更低,未来成长空间相当大,这亦让台系USB 3.0芯片厂纷全力卡位。
值得注意的是,在固态硬盘(SSD)成为产业新趋势下,NAND Flash和硬盘大厂都趋之若鹜,三星硬盘部门卖给希捷,东芝合并半导体和硬盘部门,都是为布局SSD市场而暖身,台芯片厂早已看到此趋势,未来USB 3.0芯片厂跨足SSD或NAND Flash领域,或是NAND Flash控制芯片业者进入USB 3.0芯片领域,都将是产业可能走向。