内存产业变化剧烈 封测供应链跟着起涟漪

存储器 中国闪存市场 Helan 2011-07-18 14:02
2008-2009年金融海啸期间,全球内存产业风云变色,DRAM厂奇梦达宣布破产倒闭,NOR Flash闪存厂Spansion飞索也申请重整与破产保护,到了2011年,DRAM厂商持续陷入苦战,也让后段封测供应链跟着起了变化,其中日月鸿(3260)已经宣告退出内存封测市场,矽品(2325)、南茂也于去年结束标准型内存的测试业务。
内存封测产业近年来因客户、产业变化的关系,掀起了一场淘汰赛,不少封测厂决定转型,退出标准型测试领域,仅固守利基型内存封装或者测试的市场,有些则受惠于客户产能稳定增加,在财务较为稳健的情况下,得以率先投入资金扩充DDR3 2Gb高速测试机台,不然根本无法跟上标准型内存制程转换的脚步。
目前国内存储器封测厂包括力成(6239)、福懋科(8131)、华东(8110)、泰林(5466)、日月鸿(3260)、京元电(2449)、矽格(6257)、南茂等,其中力成拥有尔必达、东芝两大客户支撑,营运表现优于同样,且在内存领域当中,不论是封装与测试的产能均为全球第一大。
福懋科则以自家集团南科(2408)、华亚科(3474)与美光为主要客户,但近年来也积极发展LED挑检代工与封装业务,希望可以降低内存产业所带来的风险。
日月鸿为日月光与力晶合资而成,在力晶今年年初正式宣布将转型代工之后,未来力晶所生产的标准型内存都将是为尔必达代工,在缺乏主导权之后,日月鸿已经出脱多数的机器设备予力成、华东,正式宣告退出内存封测产业。
华东以追求最佳第二供货商为目标,加上自家集团华邦电(2344)表现逆势,今年来的营运表现亦相对稳健,另外,包括尔必达、台塑集团等也都是华东的客户群之一。
反观先前以茂德(5387)为主要客户的南茂、泰林都吃了不少苦头。以南茂为例,在2008年金融海啸时期,当时该公司两大客户飞索以及茂德都面临很严重的财务危机,南茂同样也受到波及,因此2008年底之际,向银行正式提出纾困申请,从2009年1月1日进入纾困。
同时在纾困期间,南茂亦积极进行转型,已逐步成功的调整业务重心,目前着重闪存、利基型DRAM、LCD驱动IC的封装与测试服务。经过2年半来的努力,不但从2009年5月以来持续获利迄今,更偿还高达124.75亿元的负债。
南茂已经正式脱离纾困,未来也考虑在台挂牌,在产品线的规画上将锁定扩充LCD驱动IC封测与金凸块制造产能为主,并拓展混合讯号IC封测新业务。
另外,南茂去年也从矽品接收LCD驱动IC与内存封测设备,而南茂在接手之后,当机立断再转售标准型内存测试设备,决定不再参与标准型内存测试代工,现阶段,包括南茂、矽品都只拥有内存封装业务;而泰林过去的客户包括茂德、力晶等,从2009年开始,也不再扩充新的内存测试设备。
京元电以晶圆测试为主要业务,包括利基型DRAM、NOR Flash等产品,同时,京元电旗下还有子公司坤远,该公司负责Flash小型记忆卡封装,单月产能约800万颗。至于矽格与京元电一样,以利基型DRAM测试业务为主。

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