DRAM现货价格在农历年前站上18个月新高,业者预估第2季供需缺口达4%至5%,将扭转2年多来供过于求窘境,包括南科、华亚科、华邦、威刚、创见、宇瞻等营运将出现大转机。
NAND Flash芯片厂东芝近日宣布已开始采样64GB的NAND闪存芯片,并将其与控制芯片封装在一起。
智能型手机风潮带动内嵌式存储需求起飞,而且2012年多核、大屏等智能型手机不断涌现,2013年此类手机将逐渐放量,主流智能型手机内嵌存储方案将逐渐趋向于采用eMMC。
内存厂商华邦电(2344)于今(6)日召开法说会。华邦电去年第四季个别营收为62.36亿元,季衰退5%,不如公司原先预期可维持持平的表现,毛利率为8%,较前季的11%下滑,税后纯损为5.56亿元,较上季亏损3.25亿元扩大,每股纯损0.15元。
近期PC厂开始转向存储模组厂采购,然模组厂不是货源有限,就是看好后市价格再涨而惜售,以目前现货价仍比合约价高出10%来看,4GB模组合约价在年后势必会持续调涨。
SanDisk公司日前宣布计划在2013年第三季开始为其闪存产品导入1Y-nm世代的半导体制程。虽然在整个2013年还可见到该公司采用24-nm进行闪存制造,但该公司已在大量生产19nm产品,而且占2012年第四季整体产能的50%以上。
展望首季,随着DRAM价格触底反弹,预期利基型DRAM价格亦可望止跌反弹,配合制程提升以及折旧成本下滑,有助于带动华邦本季挑战转盈。
东芝在于东京有明国际会展中心举行的“nano tech 2013”(第12届国际纳米技术综合展)上展出了集成有采用19nm工艺制造的128Gbit NAND闪存的300mm晶圆。
国际经济展望不确定性高,全球半导体厂资本支出大踩煞车,三星(Samsung Electronics)半导体、海力士(Hynix)2013年资本支出都将少于2012年,台积电是少数资本支出成长的业者,市场认为三星是因为苹果逐渐转单,加上存储市场已经历整合,因
光宝科(2301)昨(30)日宣布将透过子公司宝源(100%持股)公开收购建兴电(8008)流通在外所有普通股股权,收购价为每股32.75元,溢价率高达22.2%。
全球硬盘机领导厂商希捷科技(Seagate Technology)今(31)日宣布,与快闪储存级内存(storage-class memory, SCM)供货商Virident Systems缔结策略联盟,将为成长中的企业闪存储存市场提供解决方案。
IC封测矽品(2311-TW)今(30)日召开法说会,并公布去年第 4 季财报,第 4 季税后净利15.6亿元,较第 3 季下滑8.1%,EPS 0.51元,全年税后净利56.2亿元,较2011年成长16.2%,EPS 1.82元。
旺宏(2337)今(30)日将举行法说会,去年第4季因营收明显减退、销售单价持续下滑,预料仍处于亏损局面;首季在淡季效应及高额折旧的压力,预料也难转盈。
宇瞻表示,工业用固态硬盘SAFD 25P是以国防军事需求设计,采用强化铝壳来抵抗系统震动及掉落冲击,并使用绝缘保护胶,有效防潮、防霉、防腐蚀、防零件松脱及绝缘。
正崴集团旗下劲永国际PQI于今日全球正式推出-Walle精灵U盘,盘身则采以纯白净炼的白色为基调,晶透亮彩的紫、蓝、黄或绿色点缀碟身,在枯燥的办公环境下,让3C周边产品多增添些灵气。