智能型手机风潮带动内嵌式存储需求起飞,而且2012年多核、大屏等智能型手机不断涌现,2013年此类手机将逐渐放量,主流智能型手机内嵌存储方案将逐渐趋向于采用eMMC。而eMMC存储器模块主要由上游存储器大厂供货,因此NAND Flash控制芯片业者必须要打入上游供应链,包括三星电子、海力士(Hynix)、美光(Micron)等存储器大厂的订单。
2012年规格以eMMC 4.41控制芯片为主,慧荣2012年eMMC先后打入三星和海力士的供应链,目前采用的55nm制程eMMC 4.5控制芯片已进入送样阶段,最快2013年第一季可以进入量产,应用领域从原本的移动设备产品如智能型手机及平板计算机外,扩展至游戏机、智能型电视及机上盒等应用。
慧荣2013年将全面转进55纳米制程,有望持续降低成本,预期第一季eMMC控制芯片出货持续成长,第二季eMMC控制芯片展望看法也乐观。除了eMMC 4.5控制芯片外,还有第五代LTE Transceiver,是适合GSM/EDGE/HSPA/LTE的单芯片解决方案,目前已进入大客户三星做最后认证阶段。不过,LTE Transceiver因为正值大客户三星的旗舰款智能型手机与平板计算机处于机种转换期,因此对营收贡献会减少。
慧荣总经理苟嘉章还表示,LTE Transceiver产品线持续和三星合作,也因此顺利打入韩国市场,应用在LTE智能型手机和平板计算机,其中有4款专为韩国市场设计的三星智能型手机,其采用慧荣LTE Transceiver解决方案,已在2013年第一季已正式问世。
从2012年整年度来看营收来看,新产品eMMC控制芯片及4G LTE Transceiver等为慧荣营收创下佳绩,新成长占整体营收达31%,年成长率将近140%。2013年在新成长产品的带动下,年营收预估将较2012年成长10~20%,第一季营收估计季减15~25%,毛利率约44~46%,营业费用预估介于1,700万~1,800万美元之间。
至于闪存卡控制芯片,手机搭载业务上仍有成长,但零售通路端因为需求清淡。慧荣推出的全球首款支持「Windows to go」的U盘单芯片控制器,为U盘控制芯片业务的成长奠定了基础,U盘控制芯片将维持稳定成长趋势。