IC封测矽品(2311-TW)今(30)日召开法说会,并公布去年第 4 季财报,第 4 季税后净利15.6亿元,较第 3 季下滑8.1%,EPS 0.51元,全年税后净利56.2亿元,较2011年成长16.2%,EPS 1.82元。
矽品第 4 季合并营收为161.5亿元,较第 3 季下滑4.2%,较2011年同期增加2.8%,毛利率18.9%,较第 3 季减少0.8个百分点,较2011年同期增加2.9个百分点,营益率10%,也季减1.3个百分点,较2011年同期增加1.5个百分点,税前净利19.6亿元,税后净利15.6亿元,季减8.1%,年增33.2%,每股税后盈余为0.51元。
以全年而言,矽品合并营收为646.55亿元,年增5.6%,毛利率为18.2%,较2011年同期增加2.7个百分点,营益率10%,年增1.7个百分点,税前净利68.2亿元,税后净利56.2亿元,年增16.2%,每股税后盈余为1.82元。
矽品第 4 季铜打线营收比重持续攀升,占打线的营收比重已达63.8%,较第 3 季55.1%增加2.7个百分点。

