每引脚最大数据速率为9.2Gbps,最大带宽超过每秒1.18TB,最大容量为36GB。SK Hynix 2024-03-20
凭借突破性的12层堆叠技术,三星36GB HBM3E 12H实现了50%的密度提升和53%的性能提升。Samsung 2024-03-20
美光HBM3E功耗比竞争对手低30%,可提供超过1.2TB/s的带宽和卓越的能效。Micron 2024-02-27
可提供24GB容量,处理速度高达6.4Gbps,带宽达到 819GB/s。Samsung 2023-10-17
SMARTsemi DDR可应用于医疗、工业机器人、通信、网络、家用娱乐/游戏电子和国防设备中,并支持工业宽温和商SMART-Modular 2023-05-25
最高数据传输速率可达1.666Mbps,可提高系统运行的流畅性。KOWIN 2022-09-01
可提供6.4Gbps 的 I/O 速度,带宽提高1.8倍。SK Hynix 2021-10-14
五代双倍数据率同步动态随机存储器 带来以数据为中心的创新Samsung 2021-10-12
符合JEDEC标准,产品容量多样,满足多种容量需求,性能稳定,兼容性强。KOWIN 2021-06-01
涵盖LPDDR3商业级和LPDDR4/4x产品,最高数据传输速率可达4,266Mbps。KOWIN 2021-06-01
SK海力士DDR5数据处理速率为5,600Mbps,未来目标是使用更高密度的DDR5实现超过6,400Mbps的更快速度。SK Hynix 2020-10-15
与DDR4相比,美光DDR5提供高达2倍的内存带宽,满足现代数据中心CPU内核的加速增长。Micron 2020-01-06
SK海力士DDR4有4Gb,8Gb,16Gb三种容量,数据处理速率为最高为3200MbpsSK Hynix 2016-01-26
Micron DDR4有4Gb、8Gb、16Gb、32Gb 四种容量,数据处理速率为最高为3200MbpsMicron 2016-01-26
DDR4以更少的耗能提供更高的速度。带宽3200Mbps,1TB/s系统内存Samsung 2011-01-17
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