三星自 2023 年以来实施“免费双倍存储”预购优惠计划，由于存储半导体价格飙升导致智能手机生产成本增加，该公司决定将之前免费的存储升级优惠减半。据韩媒报道，三星将在22日（当地时间）于伦敦发布的下一代折叠屏手机Galaxy Z Flip8、Galaxy Z Fold8 Ultra和Galaxy Z Fold8的预售活动中，取消现有的双倍存储容量优惠。取而代之的是，从新款折叠屏手机开始，用户升级存储容量需要支付差价的50%。

IDC数据显示，2026 年第二季度全球智能手机市场同比萎缩 6.7%，至 2.775 亿部。存储危机持续扰乱智能手机市场，导致前所未有的成本上升和供应紧张，智能手机市场连续第二个季度同比下滑。苹果和三星连续第二个季度展现出韧性，成为前五大厂商中仅有的两家实现增长的厂商。具体排名：三星Q2出货量6270万部，同比增长8.1%，市占22.6%；苹果出货5580万部，同比增长15.4%，市占20.1%；小米出货3120万部，同比大幅下滑26.3%，市占11.2%，OPPO出货2880万部，同比下滑17.5%，市占10.4%；vivo出货量2120万部，同比下滑19.4%，市占7.6%。

据Omdia最新研究显示，受持续的内存危机影响，2026年第二季度全球智能手机出货量同比下降4%，原因是内存危机扰乱了供应，推高了零部件成本。其中，销量下滑幅度最大的为400美元以下的大众市场。分品牌看，三星和苹果出货量逆势增长，市场份额分别较去年同期增长了2、4个百分点至22%、20%；小米则以11%的市场份额守住了第三位。此外，分析师预计未来两个季度销量将出现最严重的下滑。

据韩媒The Bell报道，SK海力士已于上月底开始向英伟达出货12层HBM4的量产产品，并进入了“ ramp-up”（扩大量产规模）阶段。这是HBM4首次以完成所有质量认证的最终规格，供应给英伟达下一代AI平台“Vera Rubin”。此前供应的货量均被归类为样品。据悉，SK海力士在量产出货的时间节点上，也已完成了与英伟达就明年HBM4价格的谈判，其价格因成本优势低于三星。以上月底向英伟达供货为开端，SK海力士本月起也已开始向AMD出货8层HBM4产品。SK海力士预计从下半年起逐步增加HBM4的货量，预计在第四季度，HBM4在其整体HBM销售占比中将超越HBM3E。

据韩媒报道，特斯拉-三星AI5芯片已完成流片。该项目的设计已经最终定稿，产品将在位于德克萨斯州泰勒市的工厂采用先进的2纳米（nm）工艺进行生产。此次确认的生产工艺是三星独家版本，与特斯拉CEO埃隆·马斯克4月份宣布的设计流片方案不同。据悉，泰勒工厂将于2026年底开始初步运营，并于2027年开始全面出货；AI5的工程样机将于2026年底发布，量产计划于2027年开始。

日经225指数收跌1.92%，报67242.73点；韩国综指收跌8.96%，报6805.88点，本月至今已累跌近20%。个股方面，三星电子跌10.7%，SK海力士跌15.37%，铠侠跌12.86%。

7月13日，日韩股市双双低开。截至发稿，韩国KOSPI指数跌超5%；日经225指数跌超1%；个股方面，三星电子跌超4%，SK海力士、铠侠跌超8%。

据媒体报道，三星电子正着手将其龙仁芯片集群首座半导体工厂的投产时间提前至2029年，比原计划提早一至两年。早在6月29日，三星公布投入2030万亿韩元)的大规模投资计划，涵盖平泽园区、龙仁工业园区，以及在湖南、忠清和岭南地区追加的625万亿韩元投资。

据外媒报道，为解决功耗和散热问题，三星正重点研发“2.xD”封装技术。据介绍，2.xD在现有基于硅中介层的封装基础上，通过应用基于面板的重分布层（RDL）中介层，将HBM、逻辑芯片和硅光子（光半导体）技术集成到单个系统中，将发展成为用于人工智能数据中心的高容量、高带宽系统封装。

据外媒报道，美国商务部长霍华德·卢特尼克表示，他希望三星电子和SK海力士能够扩大其在美国的半导体生产设施。卢特尼克在出席美光纽约州克莱工厂的混凝土浇筑仪式时表示：“我希望把美光的竞争对手三星电子和SK海力士带到美国建厂。既然美光走在了前列，竞争对手就会心生嫉妒，最终不得不效仿。”对此，三星和SK海力士均回应称，“目前尚未进行任何具体讨论”。两家公司表示，如果条件允许，他们会考虑扩大在美国的生产设施。