消息称三星生产的特斯拉AI5芯片已完成流片，量产计划于27年开始

据韩媒The Bell报道，SK海力士已于上月底开始向英伟达出货12层HBM4的量产产品，并进入了“ ramp-up”（扩大量产规模）阶段。这是HBM4首次以完成所有质量认证的最终规格，供应给英伟达下一代AI平台“Vera Rubin”。此前供应的货量均被归类为样品。据悉，SK海力士在量产出货的时间节点上，也已完成了与英伟达就明年HBM4价格的谈判，其价格因成本优势低于三星。以上月底向英伟达供货为开端，SK海力士本月起也已开始向AMD出货8层HBM4产品。SK海力士预计从下半年起逐步增加HBM4的货量，预计在第四季度，HBM4在其整体HBM销售占比中将超越HBM3E。

据韩媒报道，特斯拉-三星AI5芯片已完成流片。该项目的设计已经最终定稿，产品将在位于德克萨斯州泰勒市的工厂采用先进的2纳米（nm）工艺进行生产。此次确认的生产工艺是三星独家版本，与特斯拉CEO埃隆·马斯克4月份宣布的设计流片方案不同。据悉，泰勒工厂将于2026年底开始初步运营，并于2027年开始全面出货；AI5的工程样机将于2026年底发布，量产计划于2027年开始。

日经225指数收跌1.92%，报67242.73点；韩国综指收跌8.96%，报6805.88点，本月至今已累跌近20%。个股方面，三星电子跌10.7%，SK海力士跌15.37%，铠侠跌12.86%。

中科曙光近日披露向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书。公告显示，公司拟发行规模不超过人民币80亿元的可转债，募集资金将全部用于面向人工智能的先进算力集群系统、下一代高性能AI训推一体机及国产化先进存储系统三大项目。

台积电公布6月合并营收4,426.8亿元（新台币，下同），环比增长6.16％，同比增长67.87％；累计今年上半年合并营收达2.4兆元，同比增长35.61％。其中，第二季合并营收达约1.27兆元（约合396亿美元），符合其此前法说会提出美元营收390亿至402亿美元财测区间，再度展现AI需求带来的强劲成长力道。

京元电子董事会已决议通过美国投资设厂案，将于美国设立孙公司并兴建新厂，投资金额预计为14亿美元以内，这是京元电子近年来规模最大的海外投资案。

据韩国海关公布的同期进出口统计数据显示，7月1-10日韩国出口总额达298.39亿美元，同比增长53.9%。出口表现超过了上月创下的纪录，并创下同期历史新高。半导体出口增长依然是推动出口增长的主要动力。该期间半导体出口额较去年同期飙升193.0%，达到112.07亿美元，占出口总额的37.6%。

据外媒报道，苹果M7 Ultra设计支持高达1.5 TB的内存，大约是M5 Ultra计划容量（768GB）的两倍。然而，苹果最终是否会提供这种配置，将取决于行业状况，目前内存芯片普遍短缺，导致这种组件更难找到，价格也更高。性能方面，配备512GB内存的M3 Ultra就能运行拥有6710亿个参数的DeepSeek R1 AI模型，预计M7 Ultra应该能够运行1.2万亿参数的模型，并支持8位量化。时间线上，M7预计将于2027年上半年到来，并可能为配备均热板升级的重新设计的MacBook Pro提供动力；M7 Pro和M7 Max计划于2027年底推出，而旗舰级的M7 Ultra将于2028年面世。

在SK海力士于美股纳斯达克上市首日，其CEO 郭鲁正发出行业预警：全球存储芯片行业正走向2027年“史上最严重的供应短缺”，且供不应求的局面可能延续至2030年之后。

7月13日，A股四大指数集体低开，沪指跌0.75%，深成指跌0.92%，创业板指跌0.86%，科创综指跌1.19%。存储概念股走势普遍走低，截至发稿，德明利跌超8%，兆易、江波龙、佰维跌超6%，大普微、联芸跌超2%。

7月13日，日韩股市双双低开。截至发稿，韩国KOSPI指数跌超5%；日经225指数跌超1%；个股方面，三星电子跌超4%，SK海力士、铠侠跌超8%。

英伟达CEO黄仁勋近期在某个非交易路演上透露，尽管公司季度营收即将逼近 1000 亿美元，但增长速度不仅没有见顶，反而仍在持续加快。并描绘了一幅 AI 算力需求持续扩大的图景：AI 的应用正从科研机构和传统云计算巨头，进一步扩展至主权 AI（Sovereign AI）和工业 AI 等新领域。此外，黄仁勋还否认了关于“Rubin Ultra 可能推迟至 2028 年推出”的传闻，并表示 Rubin Ultra 仍将按计划于明年正式出货。

据媒体援引业界消息，中国政府、昇维旭和华为已组成三方联盟，共同建立一座12英寸内存生产厂。该工厂初期将以每月14万片晶圆的产能量产28纳米DRAM。为了确保相关计划顺利实施，华为聘请了一位台积电前董事担任CEO，并招募了一位前尔必达高管担任战略顾问。

据媒体报道，三星电子正着手将其龙仁芯片集群首座半导体工厂的投产时间提前至2029年，比原计划提早一至两年。早在6月29日，三星公布投入2030万亿韩元)的大规模投资计划，涵盖平泽园区、龙仁工业园区，以及在湖南、忠清和岭南地区追加的625万亿韩元投资。

7月10日，中信证券、中信建投发布了关于长江存储控股股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导工作进展情况报告（第一期）。中信证券、中信建投两家券商合计派出31人组成辅导团队，本期辅导期为2026年5月19日至6月30日，通过现场尽调、组织集中授课、专项问题沟通等多种辅导方式开展辅导工作。辅导工作小组将根据国家有关法律法规及中国证监会有关规定，按照辅导计划和实施方案，稳步推进辅导工作。

据媒体报道，台积电正持续提升先进封装技术CoWoS的产能规模，定下2027年月产20万片晶圆的目标。业内人士透露，台积电原计划在2026年达到月产11万片CoWoS的目标，但当前已调整到超13万片；而2027年底的实际CoWoS月产能有望达到24-26万片。然而，即便如此，仍无法满足AI XPU对逻辑芯片与HBM整合的需求。未来5年内，CoWoS将持续以每年扩大尺寸的节奏发展，以整合更多的逻辑芯片和HBM晶粒。其中，整合20个HBM、达到14倍光罩尺寸的CoWoS将于2028年量产，整合24个HBM、大于14倍光罩尺寸的版本则将2029年准备就绪。

香农芯创公告称，预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为35.00亿元-40.00亿元，同比增长2118%-2434%。业绩变动主要系人工智能需求增长带动存储芯片行业高景气，公司电子元器件分销业务毛利率提高，以及自主品牌“海普存储”业务进入大规模销售阶段。香农芯创Q1净利润13.27亿，据此推算，Q2净利润预计21.73亿-26.73亿，环比增长63%-101%。

据外媒报道，AMD将于7月22日至23日举行的Advancing AI活动上推出基于Zen 6架构的EPYC Venice CPU。据悉，EPYC Venice的性能和能效比其基于Zen 5的前代产品提升超过70%。Zen 6将采用全新的 SP7插槽，并支持16通道内存，带宽最高可达1.6 TB/s。此外，它还将采用PCIe Gen 6.0标准，以提升CPU与GPU之间的通信，从而增强AI加速器的性能。主流客户端的Zen 6产品，则可能要等到今年年底才能见到，AMD很可能会在2027年1月举行的CES 2027上发布Zen 6芯片。

环球晶圆董事长徐秀兰表示，此次与美光签署10年长期供货协议(LTA)，是该司成立以来最长期限的供货合约，除反映客户对AI、高效能运算及数据中心需求的长期信心，也显示硅晶圆客户重新提高签署长约意愿，目前已有多家客户重新启动合作洽谈。美光愿意签署10年长约，代表这一波AI需求不只是短期循环，而是更长时间的成长趋势。

据媒体报道，南亚科技在法说会指出，Rubin Ultra和TPA等新一代AI加速计算平台推升HBM bit需求并持续排挤传统DRAM产能，预期至2028年全球DRAM仍将供不应求。南亚科技预估2026-2028年公司产能扩张约69%。5A新厂将导入1C/1D奈米先进制程，并新增产能约4.5万片，有助于提高单位晶圆bit产出。预计2027、2028年bit出货量将分别年增8%、53%达到67.5亿Gb和103.3亿Gb。此外，由于Q2平均每Gb价格尚未完全反映合约价上涨，且大型长约客户换约存在时间差，预计三季度ASP仍有上修空间。