每引脚最大数据速率为9.2Gbps，最大带宽超过每秒1.18TB，最大容量为36GB。
SK海力士
2024-03-20
美光HBM3E功耗比竞争对手低30%，可提供超过1.2TB/s的带宽和卓越的能效。
美光
2024-02-27
在0.8毫米的厚度内，堆叠16块1Tb 3D闪存芯片，将SDXC支持的最大2TB规格变成现实。
铠侠
2024-01-31
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专为数据中心工作负载而设计DRAM-base控制器，满足以最低延迟提供出色的IOPS/watt。
特纳飞
2023-12-28
采用美光232层闪存颗粒，PCIe Gen4接口，符合NVMe 2.0c规范。
美光
2023-12-05
美光UFS 4.0采用232层3D TLC NAND，共有三种容量选择256 GB、512 GB和1TB。
美光
2023-10-30
采用美光232层闪存颗粒，PCIe Gen4*4接口，符合NVMe v2.4b规范。
美光
2023-10-17
可提供24GB容量，处理速度高达6.4Gbps，带宽达到 819GB/s。
三星
2023-10-17
采用BiCS FLASH TLC，PCIe Gen4 x4接口，提供1TB、2TB容量选择。
铠侠
2023-10-12
基于144层SLC 3D NAND构建的PCIe Gen 4.0 驱动器，适用于数据中心市场。
Solidigm
2023-09-21
连拍写入速度1500MB/s ，读取速度1700MB/s，提供320 GB、640 GB两种容量选择。
闪迪
2023-09-15
采用Type 3 PCIe Gen5，由全高半长尺寸的 PCIe 模块上的安装八支 DDR5 RDIMM 组成。
世迈科技
2023-09-15
采用小型M.2 2230外形，PCIe Gen4 x4接口，提供500GB、1TB、2TB三种容量选择。
闪迪
2023-09-13
提供 M.2 2280、E1. S 和 U.2多种规格，并兼容于 PCIe Gen 4.0 NVME 规格
世迈科技
2023-09-01
采用PCIe Gen 4.0x4接口，支持NVMe1.4高速协议，提供256GB-1TB容量选择。
康盈半导体
2023-08-01
