特纳飞是一家提供固态硬盘控制器整体解决方案的创业公司,公司成立于 2019 年,由多位经验丰富的存储行业专家共同创立而成,团队历史上所开发的固态硬盘控制器产品已大量出货至主要的OEM 和企业级市场,有着非常丰富的产品设计、流片和量产的成功经验,公司目前推出了核心产品TC2200 PCIe Gen4 DRAMless固态硬盘整体解决方案。
专为数据中心工作负载而设计DRAM-base控制器,满足以最低延迟提供出色的IOPS/watt。
TC2201是PCIe Gen4 DRAM-less SSD主控,具有 4 个支持高达2400 MT/s 的通道。
采用12nm工艺制程,具有4个支持高达1600 MT/s 的 NAND 通道。
在NVIDIA GTC 2026 大会上,三星全面展示了其在AI计算领域的技术布局,展出了从高性能内存到面向个人设备的低功耗解决方案的全系产品。三星首次展示了其下一代HBM4E内存。该产品每引脚传输速度可达16Gbps,带宽高达4.0 TB/s。此外,三星还展出了其混合铜键合(HCB)技术,这项新技术将使下一代HBM能够实现16层或更多堆叠,同时与热压键合相比降低20%以上热阻。
据外媒报道,韩国SK集团董事长崔泰源表示,由于人工智能驱动的需求持续超过供应,全球芯片晶圆短缺的情况可能会持续到2030年。在加州圣何塞举行的英伟达GTC大会间隙,崔泰源接受记者采访时表示,SK海力士正在考虑在美国上市ADR,以扩大其全球投资者基础;同时,其首席执行官可能会公布稳定DRAM芯片价格的计划,集团也正在探索替代能源。
当地时间3月16日,美光在官网宣布公司已于2026年第一季度开始批量出货其HBM4 36GB 12H内存。该产品专为NVIDIA Vera Rubin平台设计,实现了超过11Gb/s的引脚速度,带宽超过2.8TB/s。相比其上一代HBM3E,带宽提升了2.3倍,能效提升超过20%。为了进一步提升HBM立方体的容量,美光将16颗HBM芯片堆叠在一起,并已向客户交付了HBM4 48GB 16H的样品。与HBM4 36GB 12H产品相比,每颗HBM芯片的容量提升了33%。
美光近日宣布,已完成对力积电位于中国台湾苗栗县铜锣乡的P5晶圆厂收购案,交易金额18亿美元。该厂拥有约30万平方英尺12英寸晶圆厂无尘室,将用于支持美光扩大包括HBM在内的先进DRAM产品供应,以满足人工智能驱动的市场需求。美光计划于2026财年底前启动第二座晶圆厂建造工程,再增27万平方英尺无尘室空间,预计2028财年起可支持规模出货。力积电在移交设施的同时,将依约为美光提供HBM后段晶圆制造代工,并推进存储器制程技术合作。这一战略转型有望为力积电3D AI代工新事业注入强劲成长动能。
据韩媒援引业内人士消息称,三星电子正在评估将2nm工艺技术应用于第七代HBM4E的基片,从而提升其技术竞争力。这种涵盖存储器、逻辑和封装的架构正成为AI半导体时代的关键优势。
据韩媒援引业内人士消息称,三星电子正在与英伟达合作加速开发下一代NAND闪存芯片。三星半导体研究院、 英伟达和佐治亚州理工学院的联合研究团队开发出一种“物理信息神经算子(PINO)”的模型,能以比传统方法快10,000倍以上的速度分析铁电基NAND器件的性能。该研究成果已于6日在学术界发表。基于相关研究成果,三星正与英伟达合作开发和商业化铁电NAND闪存。
群联旗下企业级应用品牌PASCARI博思锐已在电商平台开设店铺,首款上架产品为数据中心级SATA固态硬盘SA53P,搭载国产3D TLC NAND闪存。该产品采用标准2.5英寸外形规格,厚度7mm,拥有1DWPD的耐久等级,顺序读写速度分别可达530MB/s和500MB/s,随机读写性能分别为98K IOPS和39K IOPS,并提供5年有限保修服务。据悉,目前上架的PASCARI SA53P固态硬盘包含480GB/960GB/1920GB/3840GB四种容量版本。
据外媒报道,三星电子正面临成立以来最大规模的罢工危机。由于薪资谈判最终破裂,代表约8.9万名员工(占公司总人数60%以上)的三星电子工会联合斗争本部宣布,将于3月9日至18日举行全员罢工投票,若投票通过,工会计划在4月23日举行成员集会,并于5月21日至6月7日举行为期18天的全国总罢工。目前三星正全力为英伟达下一代AI加速器供应HBM4内存,5月的罢工节点极可能打乱出货节奏,导致良率下降或产出减少。
3月10日,SK海力士宣布,已成功开发基于第六代10nm级(1c)工艺的16Gb LPDDR6 DRAM内存产品,专为搭载端侧AI的智能手机、平板等移动设备设计。该产品于今年1月CES展会首次亮相,目前已完成全球首个1c工艺LPDDR6开发验证,计划上半年完成量产准备,下半年正式供货。相较于上一代LPDDR5X,其数据处理速度提升33%,功耗降低20%以上,将大幅优化移动设备AI体验与续航表现。
群联电子公布2025年第四季合并财报暨2月营收公告。2025年第四季,公司合并营收达新台币227.99亿元(折合人民币约49.52亿元),同比增长81.3%,创单季历史新高;本期净利新台币46.29亿元(折合人民币约10.05亿元),同比增长93.6%。2025年全年,公司合并营收达新台币726.64亿元(折合人民币约157.83亿元),同比增长23.3%;净利新台币87.41亿元(折合人民币约18.99亿元),同比增长9.9%。2026年2月,当月合并营收为新台币121.98亿元(折合人民币约26.49亿元),同比飙升170%;1-2月累计营收为新台币226.5亿元(折合人民币约49.20亿元),同比增长180%,均刷新历史同期新高。
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