StorArt SA3801 SSD控制器
StorArt SA3801 SSD控制器

采用PCIe 3.0 x 2接口，符合NVMe 1.2规范，支持 3D MLC/TLC，最大支持容量2TB。

衡宇芯 2018-11-01
Intel 660P系列QLC SSD
Intel 660P系列QLC SSD

采用64层QLC NAND，PCIe 3.0 X4接口，M.2 2280规格形态。提供512GB、1TB、2TB三种容量选择。

英特尔 2018-10-25
WD iNAND IX EU312
WD iNAND IX EU312

基于3D NAND架构，最高读取速度可达750 MB/s ，最高写入速度可达320 MB/s。

闪迪 2018-10-24
Lexar 633x microSDXC系列
Lexar 633x microSDXC系列

符合 UHS-I 和 Class 10 速度评级，读速可达 100MB/s，最大容量512GB。

雷克沙 2018-10-24
ADATA XPG SX8200 Pro系列
ADATA XPG SX8200 Pro系列

采用3D TLC，PCIe Gen3x4 接口，读写速度最高每秒3500/3000MB。

威刚 2018-10-24
BIWIN车载系列C1004 SSD
BIWIN车载系列C1004 SSD

C1004系列产品是专为车载电子类应用而设计，支持SATA Ⅱ标准（3Gb/s）。

佰维存储 2018-10-24
WD iNAND MC EU321
WD iNAND MC EU321

采用3D TLC，符合UFS 2.1接口协议，提供16-256GB容量选择。

闪迪 2018-10-19
Crucial P1系列
Crucial P1系列

采用美光64层3D QLC NAND，主控采用慧荣SM2263，M.2 2280规格形态，提供500GB、1TB、2TB三种容量选择。

美光 2018-10-17
DDR4 LRDIMM
DDR4 LRDIMM

世迈科技DuraMemory DDR4 LRDIMM低负载内存利用分布式缓冲区，让高速内存控制器可以实现较高的内存总量。

世迈科技 2018-10-16
WD iNAND MC EU321
WD iNAND MC EU321

采用了96层3D NAND技术，符合UFS 2.1协议规范，提供32GB-256GB容量选择。

闪迪 2018-10-10
金士顿HyperX Fury RGB SSD
金士顿HyperX Fury RGB SSD

采用3D TLC，容量240GB、480GB、960GB，持续读写性能最高550MB/s、480MB/s。

金士顿 2018-09-26
Lexar NS100系列SSD
Lexar NS100系列SSD

采用3D NAND，SATA 6Gb/s接口，2.5寸规格形态，120-480GB容量选择。

雷克沙 2018-09-26
Lexar NM600 系列SSD
Lexar NM600 系列SSD

采用3D TLC，PCIe Gen 3.0x4接口，240-960GB容量可选，连续读写速度最高可达2100MB/S、1600MB/S。

雷克沙 2018-09-20
时创意企业级SSD P51E
时创意企业级SSD P51E

采用3D TLC，M.2 2280规格形态，M.2 PCIe Gen3×4 Key M接口，提供512GB~2TB容量选择。

时创意 2018-09-03
Crucial BX500系列
Crucial BX500系列

采用Micron 3D?NAND，SATA III 接口，2.5英寸规格，容量有120GB、240GB、480GB。

美光 2018-08-31

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厂商快讯

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⊙01-19 19:04

南亚科技2025Q4营业收入达 300.94 亿新台币，环比增长 60.3%，季度 DRAM ASP（平均售价）环比增长超三成，销售规模亦增长超 10%；毛利率达到 49.0%，相较 Q3 提升 30.5 个百分点；营业利润率达 39.1%，相较 Q3 提升 33.1 个百分点。南亚科预计2026 年资本支出约 500 亿新台币，作为对比，该司 2025年实际支出仅134 亿新台币。

⊙01-19 10:35

美光宣布，将以18亿美元收购力积电位于台湾苗栗县桐洛的P5晶圆厂。据双方近期签署的意向书显示，此次收购预计将于第二季度完成，收购完成后，美光将从明年下半年开始获得相当可观的DRAM产能。此外，美光将和力积电建立DRAM先进封装的长期晶圆代工关系，美光也将协助力积电在新竹P3厂精进现有利基型DRAM制程技术。

⊙01-19 10:30

SK海力士最新推出的LPDDR5X车用DRAM产品荣获ASIL-D（汽车安全完整性等级D）认证，这是国际汽车功能安全标准ISO 26262下的最高安全等级。

⊙01-16 16:56

据韩媒报道，熟知三星电子内情的相关人士透露，近期三星电子1c DRAM良率已接近60%，该良率确保了超过盈亏平衡点。

⊙01-15 14:57

受惠存储价格走扬与需求回温，宜鼎国际2025年第四季度单季营收达48.06亿元（新台币，下同），环比增长26.25%，同比增长115.74%，带动全年营收达142.61亿元，同比增长近六成，创下历史新高。展望今年第一季，宜鼎看好整体需求动能延续，DRAM 与NAND Flash 价格皆持续上扬，其中Flash价格自去年第三季才开始反映供需变化，涨势仍在加速阶段，首季涨幅可望与DRAM 相当。

⊙01-15 14:25

据韩媒etnews引述业内人士报道，SK海力士已将其无锡工厂的现有1z工艺升级为1a工艺。目前，SK海力士无锡工厂基于12英寸晶圆的DRAM月产能为18万至19万片，其中约90%的产能为1a工艺。无锡工厂的产量占SK海力士DRAM总产量的30%至40%。

与此同时，SK海力士预计将加快其韩国DRAM晶圆厂向1c工艺的升级改造。1c升级的投资将集中在位于利川的M14和M16晶圆厂。其未来的生产结构将是：通用DRAM产品在中国生产，而尖端DRAM产品在韩国生产。

⊙01-15 14:04

据韩媒报道，业内人士透露，英伟达2025年第四季度再次提高了对三星电子和SK海力士的HBM4芯片供应标准。作为回应，三星电子正在修改其逻辑芯片设计，并与代工部门合作，重点关注散热控制和性能提升，加快研发进度。三星电子内部人士表示，提高数据传输速度并不难，只需对逻辑芯片的设计和工艺进行一些改进即可实现。达到英伟达提出的每引脚13Gbps的传输速度是可能的，只是散热存在问题，但这个问题很快就能解决。

⊙01-15 11:05

SK海力士美国法人长柳成洙（音译）近日在接受路透社采访时透露，SK海力士将在 2027 年 2 月提前3个月开放韩国龙仁新园区的首家工厂。同时，计划从下月起在清州新建的 M15X 工厂投放硅晶圆，正式启动HBM芯片的生产。

⊙01-15 09:38

台媒报道，威刚科技宣布投资1亿美元（约合新台币31.4亿元/人民币6.97亿元），从The Film Property Trust收购Weta FX Limited普通股1,366.75万股，每股作价7.3166美元。交易完成后，威刚将持有Weta FX 25%的股权，成为其重要战略股东。此项投资主要着眼于人工智能（AI）技术在影视内容、数字特效及虚拟制作等领域的长期发展潜力，以切入AI内容应用的新蓝海市场。

⊙01-14 10:21

1月13日，佰维存储发布公告，预计2025年度实现营业收入100亿元-120亿元，同比增长49.36%-79.23%；预计2025年度归母净利润8.5亿元-10亿元，同比增长427.19%-520.22%。

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