+82-31-5185-4114 https://www.skhynix.com/
1月25日,SK海力士公布截至2017年12月31日的2017财年第四季度及全年财报。年度和季度营收、营业利润和净利润均创下历史新高。
据ET News与Newspim报道,SK海力士于20日理事会上决议于大陆设立晶圆代工厂事宜,子公司SK海力士系统IC(SK Hynix System IC)将与大陆厂商各出资一半,投资金额上看数千亿韩元,进一步扩展其代工业务。
2017年SK海力士(SK Hynix)创下历年最高业绩,人事调动中升职人员也较2016年增加一倍。朴星昱也留任SK海力士副会长。
近期DRAM需求畅旺,价格持续上涨,销售量不断攀升。面对制造DRAM势不可挡利润,芯片厂已将其视为肥肉,不断扩大DRAM产能。作为全球第二大DRAM制造商的SK海力士也不甘示弱,意欲成为DRAM市场的霸主。
SK海力士公布了截至2017年9月30日的Q3财务业绩:该季度营收为8.1兆韩元(约合72亿美元),营业利润达3.74兆韩元(约合33亿美元),净利润3.06兆韩元(约合27亿美元)。
SK海力士(SK Hynix)决定在利川园区兴建半导体研发中心,并将分散在各处的研发人员集结于此,形成未来的研发枢纽。SK集团(SK Group)会长崔泰源在董事会通过东芝存储器公司(Toshiba Memory Corporation;TMC)投资案后即
路透社报导,SK Hynix 27日发布声明宣布,于当日举行的董事会上正式决议,将加入由美国私募基金贝恩资本(Bain Capital)所主导的企业联盟,携手收购东芝 ( Toshiba )子公司「东芝存储器(TMC)」。
传出SK海力士(SK Hynix)研发用于高性能绘图处理器(GPU)及人工智能领域(AI)的第二代高带宽存储器(HBM)已完成量产准备,将在2017年底前正式启动量产。
SK海力士今天发布其截至2017年6月30日的2017第二季度财务业绩。该公司在该季度营收、营业利润和净收入上创下历史新高。
以往半导体产业的竞争要素在产能扩大与降低成本,但制程愈趋于先进,研发难度提高,投资规模扩大不保证能带来对等获利。面对产业环境改变,SK海力士(SK Hynix)期盼藉由技术创新开拓全球市场。
据韩媒朝鲜日报与G-enews报导,19日Netlist向德国法院提出申请,要求SK海力士必须停止单独销售LRDIMM产品或销售企业服务器LRDIMM,同时也向北京法院提出类似诉讼,强调SK海力士不得对服务器业者销售LRDIMM,并应停止出售外销用服务器L
SK海力士周一宣布成立新子公司,旗下晶圆代工业务正式分拆成为独立的事业体,名为SK海力士系统IC公司。
据ETNEWS报道,SK海力士已开始大规模生产72层(第四代)3D NAND闪存芯片,这一消息已经得到证实。它的解决方案产品使用的是自己的已通过认证的控制器和固件。
据项目概述称,SK海力士12吋晶圆生产线六期技术升级项目利用SK海力士半导体(中国)有限公司自有存量土地,引进新设备,将生产技术升级至1Y纳米级别。项目建设后,形成9万片/月12英寸晶圆的生产能力。
野村证券Nomura 分析师CW认为SK海力士股价还会继续攀升,目前给了买进的评级,也把其目标价从每股6万8000韩元上调到10万韩元,等于还有60%的涨幅空间。