据韩媒inews24援引业内人士消息称，考虑到HBM4E计划于明年量产，客户验证和优化工作必须在今年下半年进行，因此样品供应指日可待。据透露，SK海力士正准备向主要客户提供HBM4E样品，最早可能在本月开始发货，最迟下个月也将开始。

据韩媒报道，受全国混凝土运输工人联合会罢工影响，韩国首都圈的预拌混凝土生产商继续暂停发货。三星电子平泽园区施工现场的混凝土浇筑作业被迫停止，龙仁半导体产业集群施工现场的混凝土浇筑作业也已暂停。业内人士称，由于预拌混凝土是建筑施工的必需材料，如果罢工持续时间过长，可能会造成影响。

据韩媒朝鲜日报援引SK海力士和消防部门12日消息，当天上午9点55分（当地时间）左右，位于忠清北道清州市兴德区SK海力士清州园区4号楼M15X二楼发生火灾。火灾发生后，M15和M15X的员工立即疏散到室外。据报道，该公司消防队在初期就扑灭了火灾。清州市发布了灾害警报，建议附近居民避开该区域，车辆绕行，因为担心可能发生氟化物泄漏。消防部门目前正在现场核实是否真的发生了气体泄漏。SK海力士方面表示，已完成初步控制，正调查具体情况，生产设备运行正常。本月1日，SK海力士清州4号园区也曾发生火灾。

据韩媒引述业内人士消息，SK海力士的几家设备供应商（一级供应商）近期已要求将单价提高3%至4%。作为回应，SK海力士据称已要求供应商提供“用于审查单价调整的数据”。虽然对于成本波动较大的原材料或零部件，价格谈判偶尔会发生，但设备制造商主动要求提价的情况并不常见。设备供应商提高设备单价的举措，被解读为在半导体超级周期中，关键设备供应商的交货时间和响应速度对半导体生产计划的影响日益增强。

据韩媒报道，SK海力士将于今年年底前量产下一代375层3D NAND闪存。目前，SK海力士已完成375层NAND闪存的生产验证工作，正着手准备将生产线转移至量产阶段。此次并未新建工厂，而是对清州M15工厂现有的产线（目前主要生产176层、238层和321层产品）进行改造升级，目前正在投入资金将其改造为375层产品生产线。

据外媒援引两名知情人士消息称，SK海力士计划最快 8 月在美国上市。SK 海力士希望借 AI 相关股票热度高涨之机，吸引更多投资者。知情人士称，美国证券交易委员会可能在 6 月 22 日当周批准 SK 海力士的美国存托凭证上市申请。SK 海力士回应称，公司计划在 2026 年内发行 ADR，但发行规模、具体时间等细节尚未确定。

据韩媒inews24报道，韩美半导体宣布已与SK海力士签署价值442亿韩元的供货合同，为其HBM4芯片制造提供“TC Bonder 4.5 Griffin”。合同期限从即日起至9月2日。TC键合机是HBM制造工艺中的核心设备，它利用热力和压力将多个DRAM芯片垂直堆叠在一起，决定了堆叠精度和良率，被认为是HBM生产竞争力的关键因素。鉴于单台设备售价约为30亿韩元，业内人士估计SK海力士将引进约15台。据悉，该设备极有可能部署在清州M15X工厂。

据韩媒报道，韩国预拌混凝土运输工人联合会从 8 日起暂时罢工，要求达成工资和集体谈判协议，可能会扰乱三星电子平泽园区和SK海力士龙仁园区等半导体工厂的建设进程。

英伟达和SK海力士宣布达成一项多年技术合作协议，旨在推进下一代内存技术的发展，助力全球人工智能工厂的建设，并加速半导体设计和制造。随着AI工厂在全球范围内规模化发展，这项战略合作将确保内存供应能够与英伟达的基础设施路线图以及全球人工智能基础设施的持续建设保持同步。通过此次合作，SK海力士将拓展至英伟达正在创建的新市场——涵盖AI基础设施、个人AI和物理AI——共同开发用于英伟达Vera Rubin AI超级计算机、英伟达Vera CPU、英伟达RTX Spark PC和英伟达Jetson Thor机器人计算平台的内存。

英伟达宣布，NVIDIA Vera Rubin 平台正在全面投产，为全球智能AI工厂提供动力。来自NVIDIA供应链生态系统、遍布30个国家/地区的350多家（仅台湾就有150家）合作伙伴参与了Vera Rubin的生产。此外，据韩媒报道，黄仁勋在NVIDIA GTC台北大会表示Vera Rubin采用台积电的3纳米工艺和2.5D封装，搭载了美光、SK海力士和三星电子生产的HBM4显存。