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性能方面,BG7系列随机读写速度高达 1,000,000 IOPS,顺序读取速度高达 7,000 MB/s,相比前代 KIOXIA BG6 系列,性能分别提升约 10% 和 16%。
铠侠即将推出 EXCERIA G3 SSD 系列,采用BiCS FLASH™ 第八代 QLC 闪存,PCIe Gen5x4接口,顺序读取速度高达 10,000 MB/s,写入速度高达 9,600 MB/s,容量最高可达 2TB。
铠侠宣布,其研发出的高度可堆叠氧化物-半导体沟道晶体管将使高密度、低功耗3D DRAM的实际应用成为可能。该技术有望降低包括人工智能服务器和物联网组件在内的众多应用领域的功耗。
据日媒报道称,为抢攻AI数据中心需求,铠侠将在2026年利用岩手北上工厂开始生产第10代的NAND Flash,其堆叠数从现行第8代的218层增加至332层。
Fab2的产能将根据市场趋势逐步提升,预计将于2026年上半年实现量产。
全新第九代 BiCS FLASH™ 512Gb TLC 采用基于第五代 BiCS FLASH™ 技术和先进CMOS工艺的 120 层堆叠工艺开发而成,与铠侠现有的512Gb BiCS FLASH™ 产品相比,性能有显著提升。
铠侠控股日前宣布,将通过发行新公司债置换优先股,并对现有贷款进行再融资。此举旨在降低资本成本,同时延长和均衡还款期限。
其中,512GB 和 1TB 版本采用最新的第八代 BiCS FLASH 3D 闪存,与上代产品相比,随机写入性能提升30%,随机读取性能分别提升45%与35%,能效方面的改进在读取和写入过程中分别为15% 和 20%。
KIOXIA CD9P 系列顺序读取速度14.8 GB/秒,较上一代提升 20%;顺序写入速度7GB/s,较上一代提升 25%;随机读取速度2600K IOPS,提升了较上一代提升30%,随机写入速度750K IOPS,较上一代提升125%。
铠侠强调资本效率优先,计划将资本支出控制在营收的20%以内,并动态调整投资节奏。其四日市和北上工厂通过AI优化生产,确保成本竞争力,同时日本后端工厂将扩大规模以支持先进封装需求。
CM9系列的核心是铠侠第八代BiCS FLASH™,为铠侠迄今为止最先进的3D闪存,采用基于CBA的架构,显著提升NAND接口速度、密度和功率效率,并降低了延迟,从而直接提升 SSD 性能。
第三财季,铠侠的资本支出主要用于投资铠侠最先进的第八代BiCS FLASH产品,未来也将继续对其进行必要的投资。
通过采用这一独特的高速技术,两家公司预计新型3D闪存接口速度将较其正在量产的第8代产品提升33%,达到4.8Gb/s的接口速率。
铠侠近日宣布开源其全新全存储 ANNS 产品量化 (AiSAQ) 技术,这是一种针对 SSD 优化的新型“近似最近邻”搜索 (ANNS) 算法,它为检索增强生成 (RAG) 提供了可扩展的性能,无需将索引数据放置在 DRAM 中 - 而是直接在 SSD 上进行搜索。
该产品有望降低各种应用的功耗,例如人工智能、后5G通信系统和物联网产品。同时也适用于内存级存储(SCM)技术,以及适配高密度和高性能的新型3D NAND FLASH。