铠侠第十代BiCS FLASH闪存采用332层堆叠的1Tb TLC设计，样品将于今夏交付，量产爬坡随后启动。相比业界部分竞争对手追求的400层以上方案，铠侠测算其332层设计在每GB成本上低约10%，功耗效率优化约10%，单元可靠性高出约35%。
南亚科技2026年5月份自结合并营收为新台币276.7亿元，较上月增加8.55%，较去年同期增加730.14%。累计1-5月营收新台币1,022.48亿元，较去年同期增加649.62%。
英特尔首席执行官陈立武表示，企业对CPU的需求正在显著增长，部分产品供应已出现紧张迹象，过去四周已有多位企业首席执行官直接向他提出增加CPU供货的要求。代理AI（Agentic AI）系统在强化学习、任务编排以及多模型协同运作过程中，对CPU资源的依赖程度高于外界预期。
据业界消息称，DeepSeek在首轮融资中预计筹资约70亿美元，其估值最高可达590亿美元。腾讯和宁德时代将成为DeepSeek最大的外部投资者，网易和京东也计划参与投资。
据外媒报道，高通可能会打破以往从高端芯片组价格中牟取高利润的商业模式，转而向三星提供大幅折扣。此前报道称，三星计划在Galaxy S27系列手机50%的出货量中，将采用Exynos 2700芯片 ，该比例较Exynos 2600的25%大幅提升，因此Exynos 2700有望在明年取代大量骁龙芯片，侵蚀高通份额。骁龙8 Elite Gen 6 Pro首次采用台积电2纳米制程，单片成本可能超过300美元，这迫使手机厂商在其他硬件上妥协以维持利润。而作为高通最大芯片客户，三星有望通过折扣协议降低采购成本。据悉，高通可能会给三星提供比标准骁龙处理器价格低16%的折扣，比Exynos 2700便宜12%。
OpenAI首席执行官萨姆·阿尔特曼表示，OpenAIToken消耗量最大的用户每月消耗约1000亿个Token。“且这不是全球Token用量最高的用户，我们发现有其他人消耗量更大。”六年前，OpenAIToken使用量最大的用户每月仅消耗约10万个Token。此外阿尔特曼承认，成本问题已成为一个“巨大难题”。
江波龙于COMPUTEX 2026重点推出两款为端侧AI推理打造的专用内存产品，精准匹配AI模型在各类场景下的部署需求。
AIDIMM™：单条稳定承载70B+端侧AI大模型
AIDIMM™凭借最高128GB容量、256bit位宽、307.2GB/s单通道超高带宽及紧凑体积，有效解决当前智能体主机普遍存在的内存容量不足、算力任务卡顿、散热困难、升级不便等核心难题。该产品采用4颗LPDDR5x同面布局设计，布线简洁，搭载的高速率、高密度、高针脚数连接器可适配主流智能体主机的主板架构，无需对现有硬件进行大幅改造，从而降低客户硬件升级成本。
AILPBGA™：兼容LPDDR接口的高带宽内存芯片
AILPBGA™聚焦对紧凑体积有要求的嵌入式AI推理场景，同时具备“高效益、高适配、低功耗”的核心优势。产品采用自研技术标准与创新架构，单颗原生256bit位宽设计，带宽可达307GB/s，容量覆盖24GB~64GB，全面适配LPDDR接口；同时采用22×22mm的紧凑封装设计，体积小巧、集成度高，可灵活适配AI推理、中轻量模型部署等紧凑型终端。
联发科在COMPUTEX 2026期间举行的高盛日活动上，宣布其下一代芯片将仅采用英特尔的EMIB-T先进封装技术，不再使用台积电的CoWoS方案。联发科透露，该项目的流片（tape-out）目标定于2026年第四季度，并计划在2027年第四季度进入量产阶段。尽管目前尚不清楚这一项目具体涵盖哪些芯片，但业内普遍认为会涉及定制AI芯片和CPU。
群联执行长潘健成近日在采访中表示，随着AI数据中心持续出货、AI PC逐步落地，数据生成量将大幅增加，存储需求将持续扩大。目前产业最大问题已不是需求，而是供给远追不上Token和数据量成长。他指出，虽然各大原厂都在增加产能，希望每个月都有新产出，但新增产能仍远无法满足Token 需求成长，预计明年存储缺货情况将比今年更严重。
当地时间6月2日，美股三大股指全线收涨。截至收盘，道琼斯工业指数涨幅为0.45%，报51307.79点；标普500指数涨幅为0.13%，报7609.78点；纳斯达克综合指数涨0.03%，报27093.90点。其中，大型科技股表现分化，高通涨超5%，AMD、苹果涨超2%，微软跌超4%，谷歌A、谷歌均跌超3%，亚马逊跌超1%，英伟达跌0.69%；存储板块涨跌不一，西部数据涨超3%，美光涨超2%，希捷涨0.58%，闪迪跌超2%。
Arm首席执行官Rene Haas当地时间6月2日表示，由于人工智能热潮带来的需求强于预期，公司可能会比预期的本十年末更早实现自主芯片销售额150亿美元的目标。Meta Platforms将成为Arm的AGI CPU芯片的首个主要客户。
英伟达宣布，NVIDIA Vera Rubin 平台正在全面投产，为全球智能AI工厂提供动力。来自NVIDIA供应链生态系统、遍布30个国家/地区的350多家（仅台湾就有150家）合作伙伴参与了Vera Rubin的生产。此外，据韩媒报道，黄仁勋在NVIDIA GTC台北大会表示Vera Rubin采用台积电的3纳米工艺和2.5D封装，搭载了美光、SK海力士和三星电子生产的HBM4显存。
Arm 首席执行官Rene Haas近日表示，包括高带宽存储芯片、DRAM 和 NAND 在内的各类存储芯片供需平衡都很紧张，未来一段时间内整体供应仍将保持紧张。由于此前下行时期产能扩张不足，存储芯片仍然是最难解决的瓶颈问题。
腾讯云宣布，智能体开发平台将于北京时间2026年6月3日00:00对DeepSeek-V4系列模型价格进行下调，最高降幅达97.5%。本次调整仅涉及价格变更，模型服务能力保持不变。
铠侠计划在2026至2028财年年均研发投入2300亿日元（约合14.4亿美元），年均资本开支4700亿日元（约合29.4亿美元）。此外，铠侠考虑从下一个财年开始发放股息，也可能更早启动。
SK集团董事长表示，集团计划在未来五年内将内存产能扩大一倍。SK集团会长崔泰源表示，存储芯片产能瓶颈问题可能会持续到2030年。
据韩媒援引业内人士消息，三星电子的晶圆代工部门正在与包括比亚迪在内的中国主要汽车制造商洽谈自动驾驶系统芯片（SoC）合同。据悉，三星电子正与比亚迪和其他主要汽车制造商就2纳米和4纳米工艺的订单进行洽谈。如果交易最终达成，除了现有客户蔚来汽车（已采用三星5纳米工艺生产自动驾驶芯片）之外，更多中国大型汽车制造商也将加入三星的客户行列。
韩国产业通商资源部最新表示，韩国政府将简化极紫外光刻（EUV）设备的进口程序。此举旨在帮助韩国蓬勃发展的芯片产业保持其制造竞争力。根据韩国内阁批准的《高压气体安全管理法》修订实施细则，EUV设备的进口时间预计从目前的34天缩短至约9天。
据韩媒报道，三星电子在2026年台北国际电脑展（Computex 2026）上首次公开了其第八代高带宽内存（HBM5）的实体模型。三星电子首席技术官宋载赫表示，HBM4和HBM5之间最大的区别在于核心芯片的工艺。HBM4应用了最先进的1c DRAM，并通过重新设计和完善工艺不断提升性能、良率和质量。而对于HBM5，三星正准备引入先进的2nm工艺来优化基础芯片。从展出的模型来看，HBM5与前代产品HBM4E最大的区别在于采用了HPB结构。HPB是一种旨在解决散热问题的技术，其结构本身就像一个物理通道，可以将热量排出到外部。
英伟达CEO黄仁勋表示，我们有足够的供应来实现非常强劲的增长，但的确仍然存在供应限制。黄仁勋还表示，公司的Vera CPU将比其GPU更受欢迎，因为Vera CPU在处理信息方面起着至关重要的作用，Vera CPU将成为我们新的主要增长动力。
铠侠：332层闪存今夏送样，目标数据中心营收占比超60%
