长电科技：投资78亿元建设高端先进封测工厂

美光预计DRAM和NAND的供需状况将在2027年以后继续保持紧张。受限于新建晶圆厂漫长的建设周期、关键技工短缺、复杂的法规审批以及HBM对常规产能的持续挤压，行业供应紧张的局面预计将持续至2027年之后，直到2028年才会逐步改善。

美光2026财年第三财季（截至2026年5月28日）实现营收414.56亿美元，同比大增346%，环比大增74%；Non-GAAP下，营业利润336.81亿美元，同比暴增12.5倍，环比增长105%；净利润288.57亿美元，同比暴增12.2倍，环比增长106%。调整后每股收益（EPS）达25.11美元，远超分析师预期的20.49美元；调整后毛利率达84.9%。

在高通举办的投资者日活动上，高通提出，到2029财年非手机收入目标翻倍至400亿美元。在2027年，高通将推出第二代AI加速器。在2028年，高通还将推出业界首款Oryon服务器级计算解决方案。

OpenAI联合博通推出其首款AI推理芯片Jalapeño，专为大型语言模型（LLM）推理任务设计。Jalapeño所采用的架构减少了数据传输，并平衡了计算、内存和网络资源，从而使实际利用率更接近理论峰值性能。该芯片从最初设计到最终流片仅历时九个月，其工程样品​​已在实验室中以生产目标频率和功耗运行机器学习工作负载，包括 GPT-5.3-Codex-Spark。

长电科技公告称，拟通过设立控股子公司，在上海临港新片区建设高端先进封测工厂，项目总投资78亿元，注册资本预计40亿元。项目分两期建设，其中一期涵盖厂房建设、装修及设备投资等，计划于2028年下半年完成。

当地时间6月24日，美股三大股指全线收跌。截至收盘，道琼斯工业指数涨幅0.35%，报51848.90点；标普500指数跌0.10%，报7358.22点；纳斯达克综合指数跌0.43%，报25476.64点。其中，大型科技股多数收跌，高通跌超3%，微软跌超2%，英伟达跌0.52%，苹果跌0.41%，谷歌A、谷歌C分别跌0.24%、0.30%，AMD跌0.02%，亚马逊涨0.07%；存储板块普遍收跌，西部数据、希捷跌超4%，闪迪跌超2%，美光跌0.31%。

据媒体报道，三星电子近期将约7.5万片晶圆（占其每月15万片HBM DRAM晶圆投入量的一半）用于HBM4的生产，剩余一半则用于生产第五代HBM3E 12层产品。据悉，市场需求相对较低的HBM3E 8层产品的生产已暂时停止，并将产能转移至HBM4的生产。

据韩媒报道，苹果已最终确定可折叠iPhone的关键规格，包括显示屏、外壳和机械部件，并已进入量产准备阶段。富士康将负责首批产品的生产。首轮试生产已于去年4月进行，预计将于7月底左右开始量产。尽管近期有传言称，由于铰链问题，该机型可能会推迟发布，但据了解，苹果仍将按原计划于9月发布。

据韩媒inews24报道，随着美国证券交易委员会 (SEC) 的批准程序和上市准备工作进入最后阶段，SK海力士的股票代码也已最终确定并包含在备案文件中。业内人士透露，SK海力士已决定将其在美国上市的美国存托凭证（ADR）的股票代码定为“SKHY”。据悉，SK海力士今日召开董事会，正式表决通过发行美国存托凭证（ADR）、登陆美国纳斯达克全球精选市场的相关方案。美国存托凭证（ADR）上市日期预计为下月10日。

乘联分会发布的数据显示，6月1—21日，全国乘用车市场新能源零售58.3万辆，同比去年6月同期下降10%，较上月同期增长11%，今年以来累计零售428.1万辆，同比下降14%；6月1—21日，全国乘用车厂商新能源批发67.3万辆，同比去年6月同期增长8%，较上月同期增长17%，今年以来累计批发597.9万辆，同比增长2%。

据外媒报道，三星计划到2029年实现420层NAND闪存解决方案，到2030年实现超过560层。随后在下一个十年之初，三星计划将层数翻番，实现超过1000层的解决方案。层数翻倍会带来晶圆翘曲和层间对准误差等问题，但据悉三星计划引入Upper Chuck Design方案和Overlay Correction（叠对校正）技术解决相关问题。

Counterpoint Research报告预测称，具备GenAI能力的智能手机预计将占2026年全球智能手机出货量的45%，高于2025年的36%。但持续的存储供应紧张预计将导致2026年全球智能手机出货量同比下降13.9%，降至10.8亿部，创历史新低。与此同时，GenAI智能手机市场份额预计将进一步提升，预计到2027年占全球智能手机出货量的52%，使GenAI技术有望成为整个市场的标准功能。

据韩媒报道，韩国总统政策室室长金容范表示，将在湖南地区建立半导体产业集群的计划即将公布，但这并不意味着将目前正在首尔都市圈（例如龙仁）建设的半导体产业集群迁至湖南地区。考虑到半导体需求的增长，SK海力士已将其龙仁半导体产业集群的竣工日期提前了10年，从原定的2044年提前至2034年。

据知情人士透露，字节跳动正与多家银行开展初步洽谈，计划筹措约200亿美元贷款。此番融资或将成为该司有史以来规模最大的离岸贷款，当前字节正持续加大人工智能领域的投入。消息称，字节跳动已向多家银行接洽这笔新增贷款，贷款期限初定为三年，同时可选择延长至五年。目前尚不清楚字节跳动将如何使用这笔资金，相关磋商仍处于初期阶段，具体条款存在变动可能。

中国国家互联网信息办公室副主任王京涛表示，截至目前，已经累计有900余款大模型上线服务，应用场景已经覆盖了工业、农业、教育、科研、文化、旅游等等众多领域。

据业界消息称，高通正与字节跳动就提供定制芯片设计服务进行洽谈。

软银集团董事长孙正义在股东大会上表示，旗下英国芯片设计公司Arm将从芯片设计者进化为芯片提供者，并亲自参与制造。他预判“今后AI时代将以CPU为中心”，并强调Arm“还有10倍以上的成长空间”。他同时提及软银对英特尔约3000亿日元的投资，称“当初遭到非议”，但目前“按市值计算的利润已达数万亿日元”。

中国移动2026年至2027年PC服务器产品集中采购项目，近日公示了X86架构计算均衡型服务器中标候选人。据悉，此次X86架构计算均衡型服务器计划采购10809台，4家中标候选人的报价均在32亿-33亿元之间。中兴通讯夺得头标，拟中标份额40%，预计中标金额高达13亿元。新华三、浪潮、联想分居第二到第四，拟中标份额23%、20%、17%。

据媒体报道，台积电已陆续向客户通知调涨晶圆代工价格，涨价范围不仅涵盖市场盛传的3奈米制程，更扩及7奈米及以下所有先进制程，整体涨幅约5％至10％，影响范围涵盖约75％的晶圆营收来源。未来，部分成熟制程也可能跟进调整。

根据Omdia最新预测，2026年全球智能手机总出货量预计将同比下降12.2%至10.93亿部，较2025年减少了1.52亿部。尽管出货量有所下降，但由于零售价格的急剧上涨，预计同期市场总值将同比增长6.1%。全球智能手机平均售价预计将从2025年的467美元上涨至2026年的565美元，涨幅达21%，反映整个供应链利润率面临的巨大压力。中长期来看，Omdia预计全球智能手机市场将持续疲软至2027年，出货量降幅预计将显著放缓至0.9%。即使内存价格预计将在2027年开始回落，但百元以下智能手机的基准制造成本预计仍过高，难以支撑终端用户价格的大幅下降。因此，预计手机销量的实质性复苏将从2028年开始。