目前台积电3nm制程技术产能已开始拉升,预计2024 年末每月产能将达十万片规模,营收占比也从现在5%上升至10%。
Amkor 表示,新厂开业后,苹果将成为第一个也是最大的客户,但该厂确实也将为其他公司提供服务,并将利用该设施来封装其他芯片。新厂的第一期预计将在未来两到三年内投产。
SEMI表示,第3季半导体设备销售下滑主要是芯片需求疲软影响。不过,中国大陆对成熟制程技术需求强劲,展现半导体产业的弹性和长期增长潜力。
ASML 联席总裁 Peter Wennink 和 Martin van den Brink 将在当前任命任期结束后从 ASML 退休。
受半导体行业和对华出口不振影响,韩国单月出口从去年10月至今年9月连续12个月同比减少,但10月起连续两个月同比增长。
该器件提供 USB 10Gbps 和 LVDS 接口的快速连接,与前代产品相比,总带宽增加了 3 倍。
据韩媒报道,Lam Research正在向三星电子和SK海力士独家供应穿硅电极(TSV)蚀刻设备和镶嵌设备。两台设备均用于 HBM 晶圆的 TSV 形成和铜填充。
该设计中心将在几年内招聘约3,000名工程师,专注半导体设计开发,包括3D 堆叠、人工智能(AI)、机器学习等。
针对AI科技的竞争,黄仁勋表示,他不担心竞争加剧,英伟达已领先业界10年;AI和深度学习不仅仅芯片的问题,而是运算革新,不可能光靠设计一个新芯片就解决,电脑的所有零部件都要彻底改变。
该部门将隶属于三星设备解决方案(DS)部门的芯片研究中心,该部门负责监督其半导体业务。知情人士表示:“三星希望开发新技术,使其在未来一两年内领先于竞争对手。”
据WSTS最新公布的预测报告显示,因生成式AI普及、带动相关半导体产品需求急增,且存储需求预估将呈现大幅复苏,因此将2024年全球半导体销售额预估值自前次(6月6日)预估的5,759.97亿美元上修至5,883.64亿美元、将年增13.1%,超越2022年的5,740.84亿美元、创历史新高。
龙芯3A6000处理器采用龙芯自主指令系统龙架构(LoongArch),是龙芯第四代微架构的首款产品。
Meta和微软是英伟达H100 GPU的最大买家,他们都采购了15万个H100,远远超过谷歌、亚马逊、甲骨文和腾讯购买的H100处理器数量(5万个)。
富士康母公司鸿海近日公告称,其子公司Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development Private Limited 计划斥资1282.09亿元印度卢比(约15.4亿美元),以自地委建厂房。
TOPPAN目前利用日本新泻工厂生产FC-BGA基板,而Hideharu Maro指出,「今后将和客户合作、在海外进行投资」。