这三款新系统：Kinex、Xtera 和 PROVision 10，旨在支持下一代制造方法，同时提高当前逻辑和存储器半导体生产节点及封装技术的性能效率和良率。
展望未来，法人看好，在品牌厂拉货带动下，联发科第四季有望重回以往的季节性旺季水准。
Panther Lake系列包含8个CPU核心的“Panther Lake 8核”、16个CPU核心的“Panther Lake 16”和“Panther Lake 16 Xe”。内存支持96GB LPDDR5和128GB DDR5。
据外媒报道，美国政府正在评估一项计划，根据芯片数量及其在设备中的估值对进口电子产品征税。该计划目前仍在内部审查中，可能影响从Apple Watch等基本设备到高端服务器等各种产品，标志着美国将转向针对芯片的贸易惩罚措施。
受DRAM和NAND价格上涨以及人工智能应用对高带宽内存（HBM）需求增长的提振，芯片成为韩国出口的唯一亮点。
除小米17系列宣布全球首发，vivo iQOO 15系列、OPPO一加15系列、中兴红魔11系列及努比亚Z80系列、荣耀Magic8系列等旗舰机型均确认将搭载高通骁龙8 Elite Gen5。
累计2025年1-8月，日本芯片设备销售额达3兆3,758亿8,600万日圆、较去年同期大增19.2%，就历年同期来看，远超2024年的2兆8,311亿7,300万日圆、创下历史新高纪录。
双方表示，将通过 NVIDIA NVLink 将英伟达的人工智能 (AI) 和加速计算技术与英特尔CPU和 x86 生态系统连接起来，提供尖端解决方案。
华为超节点Atlas 950 SuperPoD至少在未来多年都将保持是全球最强算力的超节点，并且在各项主要能力上都远超业界主要产品。
在华为全联接大会2025 上，华为轮值董事长徐直军公布昇腾950、960、970等芯片信息，并表示，昇腾芯片将不断演进，更多芯片还在规划。
与目前使用凸块垂直堆叠HBM DRAM的热压键合 (TC) 设备不同，该混合键合机可以直接将芯片键合在一起，可减少HBM 厚度并减少信号损耗。预计该设备将于 2027年投入生产20层第六代 HBM (HBM4)。
平头哥PPU配备96GB HBM2e显存，片间带宽700GB/s，支持 PCIe 5.0，功耗为400W，多项配置规格超过英伟达A800、接近H20。
数据将成为推动AI发展的“新燃料”，AI存储容量需求预计将比2025年增长500倍，占比超70%，Agentic AI 驱动存储范式变革。通讯网络连接对象将从目前的90 亿人扩展至9000亿智能体，实现从移动互联网到智慧互联网的跨越。
存储器价格上涨以及AI服务器等基础设施投资的增加，推动了半导体市场的发展。
与台积电第二代N2P制程相比，A16在相同电压下频率提升8%~10%，在相同性能下功耗降低15%~20%，同时芯片密度还可增加10%，实现了性能、功耗和面积（PPA）的全面进步，尤其适用于高性能计算（HPC）芯片。
投资近130亿美元，SK海力士兴建全新先进封装工厂P&T7
嵌入式LPDDR4X价格全面大幅上涨，存储现货市场整体多以接单谨慎、按单谈价为主
本周行业SSD和渠道SSD、内存条价格上涨，部分行业PC客户正逐渐接受新季度报价
本周存储成品端现货价格维持高位盘整，部分Flash Wafer及DDR颗粒价格上调