2026年2月11日,韩国产业通商资源部召开“AI半导体核心企业成长战略座谈会”,会上发布了一系列本土半导体产业扶持计划,多家NPU芯片企业代表及各领域专家出席。
针对韩国Fabless企业长期面临的代工产能瓶颈问题,韩国政府决定投入4.5万亿韩元(约合216亿元人民币)新建一座12英寸40nm工艺晶圆厂,专门用于支持本土无晶圆厂企业的研发与商业化。
在代工服务方面,政府将以三星晶圆代工为核心,推动IP共享、多项目晶圆(MPW)服务等多元合作模式,降低Fabless企业的研发门槛。通过开放工艺平台与设计资源,加速从设计到流片的转化效率。
除晶圆厂建设外,韩国产业通商资源部还规划了多项配套措施:未来五年投入1万亿韩元(约合48亿元人民币),联合企业推进“韩国设备端AI半导体联发科开发及商用化项目”;年内设立2万亿韩元(约合96亿元人民币)半导体专项账户,为Fabless企业提供低息贷款、研发补贴等金融支持;同时在首都圈外地区设立半导体人才培养基地,缓解行业人力短缺问题。此外,扶持范围还将扩展至非AI领域的中端半导体,以实现全品类技术升级。

