据台媒报导,联发科近日决定加快去库存,降低在台积电以外的晶圆代工厂投片量,上周强势要求封测厂在8月底前产能降载。

力积电表示,目前约有70%客户及产品线签订长约保障,预料整体营运不会有大幅变动,但剩余约25~28%产能可以调整。其中,驱动IC客户库存压力较大,部分客户已经选择违约的方式调整库存。

据日经新闻报道,英特尔已通知客户称2022年下半年将对半导体产品涨价。原因是受全球通货膨胀影响,成本上涨。

据Gartner发布展望称,今年全球IT支出同比增长3%至4.5万亿美元,其中硬件支出将萎缩至7678亿美元,同比下滑5%,数据中心相关支出有望增长11.1%至2122亿美元。

台积电总裁魏哲家表示,客户已“采取行动”清理大量芯片库存,这些库存是为了缓冲 COVID-19 大流行爆发后供应链中的巨大不确定性而建立的。这可能会削弱对芯片的需求,尤其是那些用于消费电子产品的芯片。

Lam Research 的 EUV 干式光刻胶技术最初是与 ASML 和 imec 联合开发的,与传统的使用液态光刻胶的旋涂方法不同,它是一种利用 CVD 沉积固体光刻胶的新方法,因此它是一种前驱体。

消息称SK海力士正考虑将其2023年的资本支出削减约四分之一至16万亿韩元(约122亿美元),对于上述传闻,SK海力士回应称,“尚未决定是否改变明年的资本支出计划”。

6月我国进口集成电路476.6亿个,较去年同期519.8亿个的进口量同比下降8.3%;6月集成电路进口金额折合人民币2408亿元,同比下降5.3%,降幅较上月扩大2.9个百分点。

7月14日,台积电发布了今年第二季度的营收情况,公布了第三季度的财报指引,缓解了市场对半导体行业的担忧。

英特尔价格调涨比例因产品而异,目前还未做出最后决定,不过相关人士透露,调涨幅度百分比少则落在个位数,多则达到 10-20% 以上。

据华盛顿消息人士当地时间13日透露,美国政府要求韩国政府到8月底前回复是否参与芯片四方联盟。

报道称,字节跳动芯片研发团队已成立1年多,包括了服务器芯片研究、AI芯片研究和视讯云芯片研究三个小组,其中服务器芯片小组负责人是来自高通的资深人士。

台积电统计,HPC营收贡献连续两季超车智能手机,台积电今年第2季HPC营收占比43%,智能手机38%。台积电也指出,目前5G智能手机渗透率约50%。

据报道,Alphabet旗下谷歌云部门当地时间周三宣布,他们将开始采用基于ARM技术的芯片,成为又一个加入这一转型浪潮的大型科技公司,从而给英特尔和AMD带来更大的压力。

国际货币基金 (IMF) 12日再度下修今明两年的美国经济增长预期,并上修到 2025 年的失业率预估值,警告通膨全面走高将给美国和全球经济构成系统性风险。

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