华邦电总经理陈沛铭近日于法说会上表示,下半年重点会放在DDR4生产,4Gb DDR4与LPDDR4已自7月起放量出货。目前营运已过低点,处于稳定向上复苏期,期望下一步可回到2022年第三季存储产业的水平。
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对于本季度展望,苹果财务长Luca Maestri 表示,预计整体收入增长将与上季相似,均为增长5%。
创见目前的库存金额仍在50亿元的高水位,将会减少备货,仅针对部分较有价格优势的产品补货,因此下半年库存应会陆续去化。
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应用材料2023年5月宣布在硅谷建设研发中心,当时,应用材料CEO加里·迪克森曾表示,该项目的规模将根据美国政府补贴的大小而有所不同。
慧荣科技总经理苟嘉章表示,第二季业绩表现亮眼,不仅营收超过财测高标,毛利也达到预期高标。SSD主控芯片营收已连续五季成长。因为智能手机OEM厂商预期下半年将出现季节性增长,推动了eMMC和UFS的业务成长加速。2024上半年的强劲开端,让我们深信我们在NAND大厂客户逐渐增加的市占和不断扩充的产品组合,将持续带动今年的业绩成长和获利表现。
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铠侠宣布,其位于日本岩手县的北上工厂Fab2 (K2) 已于 7 月完工。随着需求复苏,铠侠将在密切关注闪存市场趋势的同时逐步进行资本投资。计划于2025年秋季在K2开始运营。
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英特尔CEO Pat Gelsinger在财报会议上表示,由于加速生产能够处理AI工作的Core Ultra PC芯片,从而导致了亏损。英特尔此前曾表示,为了促进AI PC类别发展而进行的投资,会在短期内对利润率造成压力。但他认为这样的取舍是值得的。AI PC将从目前不到10%的市占,增长到2026年的超过50%。
据韩媒报道,Amkor已完成了韩国仁川松岛K5工厂扩大2.5D先进封装产能的投资,产能较去年第二季度增长约三倍。预计Amkor今年2.5D先进封装的销售额同比将增长4倍。
三星电子推出其首款1TB高容量 microSD 卡: PRO Plus和EVO Select。采用第八代三星 V-NAND (V8) ,可存储超过400,000 张 4K UHD(2.3MB)图像或超过 45 款主机游戏(20GB)。
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与传统电介质工艺相比,Lam Cryo 3.0的蚀刻速度提高了2.5倍,具有更好的晶圆间重复性,可帮助3D NAND制造商以更低的成本实现高产量。
第3财季手机芯片业务营收同比增长12%至58.99亿美元,车用芯片营收同比增长87%至8.11亿美元、连续第4个季度创历史新高,物联网芯片营收年减8%至13.59亿美元。
受半导体和移动设备强劲表现的推动,对中国的出口增长14.9%,达114亿美元,为2022年10月122亿美元以来的最高水平;对美国的出口也同比增长9.3%,达102亿美元,创下7月份以来的最高水平。
2024年上半年,我国电子信息制造业生产快速增长,主要产品中,手机产量7.52亿台,同比增长9.7%,其中智能手机产量5.63亿台,同比增长11.8%;微型计算机产量1.57亿台,同比增长1%;集成电路产量2071亿块,同比增长28.9%。
SK海力士正计划使用“混合键合”来实现400级NAND。具体来说,即采用“晶圆到晶圆(W2W)”技术,该技术涉及将两个晶圆直接键合在一起。
Structera 产品线包括两个针对不同用例进行优化的 CXL 设备系列。Structera A CXL 近内存加速器是一种新型设备,它将服务器级处理器内核和多个内存通道与 CXL 集成在一起,以满足深度学习推荐模型 (DLRM) 和机器学习等高带宽内存应用的需求。
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