英伟达与 Amkor 达成 15 亿美元芯片封装协议

据韩媒ZDNET援引业内人士消息，SK海力士最近通过其位于圣何塞的美国子公司招聘3D堆叠式DRAM逻辑设计工程师。据悉，3D堆叠式DRAM逻辑芯片设计是一种尖端的堆叠技术，它将DRAM直接垂直堆叠在逻辑半导体（系统半导体）之上。预计在生成式AI之后的物理AI时代，该技术将成为采用端侧部署方式的边缘AI设备的核心半导体技术。SK海力士正加速研发3D堆叠式DRAM，并已和特定客户建立合作关系，推进相关技术的落地应用。

据外媒报道，英特尔晶圆代工可能即将与英伟达达成一项重大交易，预计英特尔将为英伟达的下一代费曼GPU提供封装和晶圆支持。

据悉，小鹏人形机器人已在广州工厂已正式开启小批量试生产，同时量产产线进入最后联调阶段，量产冲刺正式进入倒计时。此前，小鹏集表示，2026年实现人形机器人量产，预计2027年起将陆续进驻全球小鹏门店及商业场景，承担导购、讲解等服务。

韩国SK集团会长崔泰源和其前妻卢素英离婚财产分割案二审重审24日宣判。法院裁定崔泰源向卢素英分割9440亿韩元（约合人民币45.98亿元）身家。审判庭在法庭上未口头阐明判决理由，但考虑到财产分割数额，法院可能将崔泰源持有的SK股份视为财产分割对象。

AMD 在 Advancing AI 2026 大会上公布了其 AI / HPC 芯片路线图。总的来看，遵循 CPU 两年一代、GPU 一年一代的大致规律。AMD 计划在 2028 年推出基于 "Zen 7" 微架构的下一代 EPYC服务器 CPU，包括 "Florence"、"Ferrara"、"Fidenza"等多种变体；而 2030 年则将迎来 "Zen 8" 微架构的 "Ravenna"。GPU 方面，下一代 Instinct 显卡加速器 MI500 系列将如期于明年问世， Instinct MI600 系列则将在 2028 年推出。

腾讯宣布混元多模态模型部门与大语言模型部门合并，成立基础模型部，统一由腾讯首席AI科学家姚顺雨管理，以进一步提升模型研发和协同效率，探索全模态模型的智能上限。

英特尔管理层直言，当前数据中心客户的需求已远超英特尔的供应能力。为应对这一局面，公司已与客户达成10项长期供应协议（部分锁定价格或采购规模）。为满足汹涌的AI算力需求并扩充产能，英特尔将2026年全年的资本支出预期从180亿美元上调至超过200亿美元，并预计2027年的资本支出将显著高于2026年水平。

Amkor宣布与英伟达达成一项多年期战略合作协议，共同开发面向下一代 AI 与加速计算平台的先进半导体封装及测试技术。根据协议，英伟达将向 Amkor 提供一笔预付款，以支持其在美国本土的先进封装产能扩建。据外媒报道称，该协议总价值为 15 亿美元。

据外媒报道，苹果正在研发下一代MacBook Neo，该机型将搭载A19 Pro芯片。性能方面，A19 Pro在单核和多核CPU测试中比 A18 Pro快约10-15%。GPU性能的提升更为显著，基准测试显示 A19 Pro 的性能提升高达40%。业内人士称，苹果很可能在MacBook Neo中使用A19 Pro芯片的“精简版”，即iPhone 17 Pro中的A19 Pro芯片配备6核GPU，但MacBook Neo版本的芯片很可能只配备5核GPU。内存方面，当前MacBook Neo的内存为8GB，下一代MacBook Neo的内存大概率不会直接达到16GB，预计将配备12GB内存。此外，报道称MacBook Neo 2预计将于2027年发布。

据媒体报道，三星电子在“AMD Advancing AI 2026”活动上举办了一场专题研讨会，并公布了与AMD的合作成果。三星电子高级工程师James Ahn表示，三星电子的HBM4将应用于AMD最新的AI加速器Instinct MI455X和Helios平台。其架构是：Instinct GPU系列采用HBM4和HBM3E，服务器CPU EPYC系列采用RDIMM DRAM模块，而Helios平台则同时采用RDIMM和HBM4。据悉，AMD和三星电子的合作关系将在下一代产品HBM4E（第七代HBM）阶段进一步加强。

7月24日，日韩股市双双低开。日经225指数低开1.3%，报65584.25点。韩国综指低开1.4%，报7000.78点。存储概念个股方面，截至发稿，三星、SK海力士均跌超4%，铠侠跌超2%。

当地时间7月23日，美股三大股指全线收跌。截至收盘，道琼斯工业指数跌0.97%，报51711.65点；标普500指数跌1.21%，报7408.3点；纳斯达克综合指数跌2.15%，报25137.69点。其中，大型科技股普遍收跌，英伟达、苹果均跌超1%，AMD、微软、高通跌超2%，亚马逊跌超4%，谷歌C跌超6%，谷歌A跌超7%；存储板块普遍收涨，西部数据涨0.29%，希捷涨0.58%，闪迪涨0.69%，SK海力士涨超2%，美光涨超3%。

创见第二季营收188.2 亿元（新台币，下同），环比增长38.1 %，同比大增482.4 %；毛利率77.0 %，环比增长0.6 个百分点，同比增长42.7 个百分点；营业利润141.3 亿元，环比增长44.4 %，同比增长1712.2 %；营业利润率75.1%，环比增长3.3 个百分点，同比增长51.0 个百分点。税后净利润119.0 亿元，环比增长46.5 %，同比大增2727.6 %，每股纯益27.70 元。创见表示，第二季存储市场仍受AI 产能排挤与上游供应紧缩影响，价格持续走扬。企业级服务器、工业自动化与高效能运算需求依旧畅旺，推升客户提前拉货锁定库存。

据韩媒报道，高通技术宣布骁龙8 Elite第五代移动平台（适用于Galaxy系列）、骁龙Wear Elite平台以及骁龙AR1第一代芯片将应用于三星的新产品线。该产品线包括三星Galaxy Z Fold 8 Ultra、三星Galaxy Z Fold 8、三星Galaxy Z Flip 8、三星Galaxy Watch 9、三星Galaxy Watch Ultra 2以及新一代智能眼镜。

特纳飞宣布完成D轮（Pre-IPO轮）融资交割。本轮由中国互联网投资基金领投，多家市场化投资机构联合跟投。资金将重点用于新产品研发、现有业务扩容及海内外新市场拓展，助力企业高质量发展。

由于全球半导体制造商同时进行晶圆厂投资，导致设备采购订单激增。占据全球半导体设备市场70%份额的前五大公司——应用材料、ASML、Lam Research、TEL和KLA的主要设备交付周期增加了1.5至2倍。这意味着从半导体制造商下订单到设备交付所需的时间增加了一倍。

美国银行预测，到2030年，基于ARM架构的CPU将占服务器CPU收入的50%，高于2025年的32%。其中，英伟达、Arm和高通等公司推出的商用ARM CPU将占约36%，而云服务提供商定制设计的CPU将占约15%。

据悉，阿里真武M890超节点已成功适配Qwen3.8，并上线阿里云百炼平台提供模型推理服务，成为国内首个成功运行超2万亿参数大模型的超节点。

IDC最新数据显示，2026 年第二季度，中国智能手机市场出货量约为 6,601 万台，同比下降 4.3%，已连续五个季度出现同比下滑。从具体排名来看，华为与苹果稳居市场第一梯队；OPPO 和 vivo 构成第二梯队；小米与荣耀紧随其后。其中，华为与苹果第二季度出货量同比增幅分别达到 19.4% 和 24.4%，成为市场中的亮点。一加是安卓阵营中唯一保持同比增长的品牌。随着各厂商前期采购的低价库存物料逐步消耗殆尽，成本压力将在下半年集中释放。预计 2026 年下半年中国智能手机市场出货量同比降幅可能扩大至 20% 左右。

据韩媒报道，三星电子与忠清南道牙山市签订MOU，确定了温阳工厂扩建计划、振兴当地经济以及切实合作措施。新工厂计划于今年10月开工建设，目标是在2029年5月实现HBM的量产。据悉，该项目该项目为韩国政府三大Mega Project的首个落地项目，总投资额为46万亿韩元，其中6万亿韩元将用于建设HBM生产线。