累计1-8月营收约为1兆7739.74亿元，较去年同期增加30.8%。
SK海力士旗下的Solidigm由于QLC企业级SSD销售状况良好，其中国大连晶圆厂将在一段时间内继续采用FG（浮动栅极）NAND闪存工艺，并获得了新的设备投资。
兆易创新募集资金投资项目“DRAM芯片研发及产业化项目”的原实施主体为兆易创新及全资子公司上海格易，实施地点为北京市海淀区及上海市，现拟增加兆易创新全资子公司珠海横琴芯存、全资孙公司北京芯存、全资孙公司上海芯存、全资孙公司合肥芯存、全资孙公司西安芯存作为募投项目实施主体。
对此，台积电通过电子邮件表示，亚利桑那州厂「一如规划、进度良好」，内容中并未提及良率。
展望后市，法人表示，京元电子掌握AI大客户订单，目前AI贡献营收比重已突破1成，受惠客户持续追单，看好下半年营收逐季向上。
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细看服务器市场也并非全部“欣欣向荣”，结构性分化同样显露端倪，除AI服务器所需的DDR5及大容量SSD仍然供不应求之外，以DDR4内存条为代表的传统制程产品供应充足，产业链上下游包括系统终端客户均有较高库存水位。
威刚表示，第3季营收有望维持稳定，在过去几季低价库存优势加持下，预计单季毛利率与营运绩效仍将维持不错表现。
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ASML发言人Monique Mools指出，预计新规不会对公司2024年的财务前景产生影响，也不会影响2022年11月投资者日期间所传达的长期前景。
十铨表示，虽然消费者市场需求尚在盘整，但HBM的产能排挤效应发酵，随着下半年客户库存去化逐渐完成，可望带动需求重返成长轨道。
品安在重大信息记者会上表示，自2023年起，该客户已逐渐减少委托品安的代工业务，并于近日接到正式通知，预计将在2024年11月30日结束所有委托代工业务。
Compute EXpress Link（CXL）是一种全新的互连协议，为各种处理器包括CPU、GPU、FPGA、加速器和存储设备提供统一接口标准，可以有效解决内存墙和IO墙的瓶颈。
Xockets在诉状中明确指出，英伟达的三款特定DPU产品使用了Xockets的技术，并且是故意为之。
台积电将在2027年推出其2.5D CoWoS技术，该技术将集成8颗A16工艺芯片和12颗HBM4内存。这项技术的应用将大幅降低AI处理器的生产成本，同时为工程师提供更高的便利性，使他们能够将新的代码写入芯片。
据CFM闪存市场了解，SK海力士预计将在9月底开始量产12层HBM3E，三星12层HBM3E芯片已完成量产准备，计划于今年下半年开始供货。
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三星计划在2024年推出采用1c nm制程技术的DDR内存，该技术能够提供具有32Gb颗粒容量的产品。随后在2026年，三星将推出其最后一代10nm级工艺的1d nm DDR内存，同样提供最大32Gb的颗粒容量。
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SK海力士：年度和季度业绩均创历史新高，HBM4已量产
供不应求局面难有改观令NAND资源成本高企，行业、渠道及嵌入式成品价格继续上攻
上游NAND价格持续上涨令存储厂商加大成本管控力度，多数成品端价格向上突破前高
嵌入式LPDDR4X价格全面大幅上涨，存储现货市场整体多以接单谨慎、按单谈价为主