9月份日本半导体等制造设备出口额较去年同月大增26.3%，其中，日本对中国的半导体等制造设备出口额较去年同月大增16.8%。
10月22-25日，佰维存储将携全面的工车规存储解决方案亮相 2024中国国际社会公共安全产品博览会。
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据业界消息，三星电子的HBM商业化迟缓或与HBM核心芯片DRAM有关，1a DRAM的性能阻碍了三星电子向英伟达提供HBM3E量产供应。
ASML总裁兼首席执行官Christophe Fouquet表示，在逻辑芯片方面，竞争激烈的代工厂动态导致某些客户的新节点增长放缓，导致几家工厂停工，并导致光刻需求时间发生变化，尤其是EUV。在存储芯片方面，我们看到产能增加有限，重点仍然是支持HBM和DDR5等AI相关需求的技术转型。
这些解决方案旨在提供更高的速度稳定性、更快的下载速度和更好的刷新率，代表了下一代PC内存外形的全新前沿。
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9月集成电路出口276.8亿个，累计1-9月出口2,209.1亿个，同比增长11%，累计1-9月出口金额达8,380.9亿元，同比增长22%。
KIOXIA XD8 系列专为云和超大规模环境而设计，可满足数据中心对更高性能、更高效率和更高可扩展性的日益增长的需求。新硬盘使云提供商和超大规模企业能够优化其基础设施，在保持运营效率的同时提供卓越的性能。
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西部数据DC SN861 SSD容量高达16TB，与上一代产品相比，其随机读取性能提升3倍，具有超低延迟和出色的响应能力，适用于 LLM 训练、推理和 AI 服务部署。
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浪潮信息公告，预计2024年前三季度实现归属于上市公司股东的净利润约12.5亿元-3.5亿元，同比增长61.34%-4.24%。
从产品类别来看，9月韩国芯片出口同比增长36.3%，创下136亿美元的历史新高，连续11个月实现两位数增长，半导体出口位居历史第一，占ICT出口总额的比重飙升至60.9%，8月半导体出口占比为57.7%。
尽管铠侠和贝恩资本仍在寻找合适的时机进行首次公开募股（IPO），但市场观察者普遍预计，这一目标可能无法在年内实现。
美光正在对其第二款内存扩展模块 CZ122 进行送样，并正为量产做准备。CZ122 是 CZ120 的演进版，增加了基于硬件的异构交错功能，以实现更好的系统级性能、附加 RAS、改进的安全功能和增强的可管理性。
半导体的强劲销售带动了韩国整体出口的增长。本月前10天，芯片出口额飙升45.5%，达30.7亿美元。受行业周期好转的影响，半导体出口占同期韩国总出口的20%，比去年同期增长1.7个百分点。
南亚科技进一步表示，DDR5一开始投片，成本会增加，但DDR5售价相对高，大概一颗会高出三成到五成，且会逐步拉升良率，因此到2025年第一季中旬，DDR5效益有望超过20nm DDR4。
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三星电子HBM4E研发进度曝光
上游NAND价格持续上涨令存储厂商加大成本管控力度，多数成品端价格向上突破前高
嵌入式LPDDR4X价格全面大幅上涨，存储现货市场整体多以接单谨慎、按单谈价为主
本周行业SSD和渠道SSD、内存条价格上涨，部分行业PC客户正逐渐接受新季度报价