强劲的生成式 AI 需求正在推动存储市场发生重大变化。高带宽内存 (HBM) 正在经历显著的增长,导致 DRAM 和 NAND 闪存领域之间的容量增长趋势出现分歧。
南亚科技公布其2024年12月未经审核合并净营收为22.06 亿元(新台币,下同),环比增长0.83%,同比下降 30.25%。累计2024年全年合并营收341.32亿元,同比增长14.18%。
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群联在CES2025展示其最新存储创新成果。本次展出焦点为全新全新PS5028-E28 PCIe Gen5 SSD控制芯片,采用台积电先进的6nm制程,顺序读写速度最高可达14.5GB/s,可提供卓越的性能与能源效率。
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三星电子公布2024年第四季度业绩预告,三星电子预计该季度营业收入达75万亿韩元(约合517.4亿美元),同比增长10.7%,环比下滑5.18%;营业利润预估达6.50万亿韩元(约合44.8亿美元),同比增长130.5%,环比下滑29.19%。
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CPO 技术将光学元件直接集成在单个封装内,从而最大限度地缩短了电气路径长度。这种紧密耦合可显著减少信号损耗、增强高速信号完整性并最大限度地减少延迟。
佰维ePOP4x数据传输速率高达4266Mbps,相比上一代产品提升128.6%,且具备高速读写性能,确保了高分辨率拍摄和视频录制时的数据处理效率,使AI眼镜能够即时保存高质量内容。
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未来几年,AI/HPC和HBM成为半导体主要驱动力的趋势不变,测试设备市场规模持续往上,尽管有周期性波动,但底部会越垫越高,预期成长趋势可持续到2030年。
据消息称,去年Solidigm就已通知其消费级SSD客户,Solidigm P41 Plus和P44 Pro SSDs将是该公司的最终产品,未来消费级产品应转向Solidigm母公司SK海力士的客户路线图。
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据海关统计,1-11月份,我国出口笔记本电脑1.3亿台,同比增长1.5%;出口手机7.43亿台,同比增长2.7%;出口集成电路2717亿个,同比增长11.4%。
除了定制芯片设计方面的进展之外,存储器市场也正在发生重大变化。SK海力士将于今年下半年开始量产第六代HBM(HBM4),三星电子HBM4流片工作预计已于2024年第四季度开始,目标在今年6月之前完成12层HBM4量产的准备工作。
SK海力士将于今年下半年开始量产第六代HBM(HBM4),从而引领专为客户各种需求定制(Customized)的HBM产品市场。
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三星电子联席CEO兼副主席韩钟熙和全永铉在联合新年致辞中分享了他们对公司的愿景,重点追求“超级差距技术”,以在人工智能时代保持竞争优势。
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即使在第四季度通用内存价格下跌的情况下,受益于DDR 和HBM芯片等高价值产品的出口比例提升,推动整体出口上扬。