CFMS2023汇聚了业界核心主控厂商现场演讲/展示最新技术产品趋势。其中,慧荣科技总经理Wallace C. Kou、群联电子执行长潘健成、得一微电子总经理吴大畏将会亲临现场发表演讲,联芸科技、英韧科技、特纳飞电子也将有重要领导在场与业内伙伴交流分享。

群联电子推出全球首创且唯一的NAND控制芯片暨存储模块研发资源共享与ASIC设计服务平台 (IMAGIN+ Platform),希望通过群联累积超过22年的研发经验与能量,助力全球伙伴与客户打造各种新兴应用所需的ASIC (Application-Specific Integrated Circuit) 芯片与NAND存储增值方案。

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3月13日,国内电子元器件分销商营收占比第一的深圳中电港技术股份有限公司(下称“中电港”)将于深市主板IPO上会。

Longsys AQUILA系列DDR4 64GB和DDR5 32GB/64GB/128GB 以及其他规格的RDIMM也在积极开发中,预计2023年下半年陆续推出。

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此次亮相,佰维将全面展示旗下嵌入式存储产品、工业级存储产品和先进封测服务,并向客户分享存储创新技术和成功应用案例。

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截至上月,半导体单月出口额连续7个月同比下降。石油制品(-21.6%)、无线通信设备(-31.9%)、精密仪器(-23.9%)出口均同比下降,乘用车则同比大增133.7%。

关系人士指出,新的规定、可能会让需要获得特别出口许可的设备数量增加1倍,对应用材料等厂商来说、将被设下新的障碍。关系人士并指出,美国政府计划与荷兰和日本、这两个拥有关键芯片设备供货商的国家进行协商。

3月23日,深圳宝安前海JW万豪酒店,三星、长江存储、铠侠、美光、Solidigm、Arm、慧荣科技、英特尔、紫光展锐、江波龙、群联电子、忆恒创源、宜鼎国际、一加、小鹏汽车、通富微电、华登国际、得一微电子将齐聚中国闪存市场峰会CFMS2023现场,共商产业未来,寻找存储新机!

随着数智存储与计算创新驱动了存储主控的变革,在存储应用深耕多年的Arm也观察到专用处理能力在驱动各项应用性能的需求,为此,Arm 推出了 Cortex-R82,这是专为智能存储和计算存储量身定制的处理器,可以更好地支持高密度闪存、PCIe Gen5/ Gen6 接口、近存储计算,并使用 ML 等新技术使存储更智能。

阔别三年,在即将于3月23日深圳宝安JW万豪酒店召开的2023中国闪存市场峰会(CFMS2023)上,潘健成将再次现身CFMS的舞台,与业界同僚共商产业发展大计。

DB Hitek表示,其目标是将其新成立的子公司(暂定名为 DB Fabless)打造为第二家联发科技。

日月光投控指出,首季是库存调整最剧烈的期间,仅部分领域需求维持强劲,如汽车电子等,预期其他需求第二季将陆续回温,并看好下半年各类应用客户都会迎来复苏。

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CFMS2023上,华登国际合伙人王林,将代表华登国际发表重要演讲,演讲主题为《资本市场眼中的半导体行业》,敬请期待!

佰维GP30/GS30系列SSD兼具耐宽温、稳定读写、高可靠等特点,充分满足工业应用对数据存储的严苛要求。

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据Sciencenews报道,美国罗切斯特大学的物理学家Ranga Dias及其团队日前在美国物理学会会议上宣布,他们找到了一种新的材料,名为三元镥氮氢体系,实现了常温超导。

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