高通与 Arm 公司发布季度财报后，其股价均大幅下挫，市场担忧存储芯片短缺将抑制电子行业增长，是此次股价下跌的主因。此前企业管理层表示，存储芯片供应受限将拖累手机产能。高通是全球最大的智能手机处理器供应商，而 Arm 的营收主要来源于向手机行业收取的技术专利授权费。

高通公布2026财年第一季度（截至2025年12月28日）财务业绩，公司营收122.5亿美元，同比增长5%；调整后净利润为37.8亿美元，同比下降1%；调整后每股收益为3.50美元。具体来看，半导体业务（QCT）营收同比增长5%至106.1亿美元。其中，手机业务营收同比增长3%至78.2亿美元，汽车业务营收增长15%至11亿美元，物联网业务营收增长9%至16.9亿美元。同期，授权业务（QTL）收入为15.9亿美元，同比增长4%。高通称，因存储芯片供应紧张且价格上涨，部分客户手机产量将低于预期。虽高端手机仍有需求且公司正在推动转型，增加面向汽车、PC和数据中心的芯片销售，但新业务规模尚不足以弥补手机芯片市场放缓的影响。高通预计第二财季营收102亿-110亿美元，不及分析师平均预估。

2月3日，云天励飞正式举办“大算力芯片战略前瞻会”，首次对外公布未来三年的大算力AI推理芯片战略布局。云天励飞确立了GPNPU技术路线，并提出了“GPNPU=GPGPU+NPU+3D堆叠存储”的核心公式，旨在兼顾通用计算的“通用性”与NPU的“高效性”，在工程层面同时解决可迁移、可部署、可持续降本三大难题。同时，针对行业公认的“内存墙”瓶颈，云天励飞正深度研发3D堆叠存储及更前沿的互连技术，以提升带宽与能效，降低推理时延。

当地时间2月3日，Supermicro公布了截至2025年12月31日的2026财年第二季度未经审计财务报告。数据显示，该公司当季营收达126.82亿美元，净利润为4.01亿美元，毛利率为6.3%。此外，公司预计截至2026年3月31日的2026财年第三季度净销售额至少为123亿美元，2026财年全年营收将不低于400亿美元。

据韩媒报道，三星电子正在进行最终品质检验以确保2月底前实现HBM4量产出货，但英伟达请求无论测试结果如何先行供货。因AMD、谷歌等竞争对手加速追赶，英伟达开始加速确保HBM4供货。当前，三星电子与SK海力士都在进行HBM4的最终品质测试。分析称，因产品品质已得到一定程度的验证，英伟达遂请求三星跳过详细测试加急供货。

据台媒报道称，因AI芯片需求强劲，台积电决定上调2026-2027年CoWoS先进封装产能目标，并对原计划进行调整。公司将在南部科学园区AP8厂区新增两座CoWoS产线，同时把嘉义AP7厂区原定用于SoIC工艺的部分产能转为生产CoWoS。另有消息称，台积电正考虑在云林建设新的先进封装厂，并计划将其美国亚利桑那州子公司的封装设施从原定的两座增至四座。受此资源聚焦影响，其他封装技术如面板级CoPoS的量产时间已推迟至2029年。

据外媒披露，英特尔因缺乏财务可行性永久停止消费级锐炫 Arc B770 显卡的开发计划。该显卡原计划采用 BMG-G31 GPU，配备 32 组 Xe 核心与 16GB 显存，目前显存处于严重缺货涨价状态，一款 16GB 显存产品若仅能对标竞品 12GB 型号，其市场竞争力与投入回报均显不足。

据韩媒ZDNetKorea报道，三星电子计划上调其晶圆代工服务价格，主要涉及需求旺盛的4nm和8nm工艺，预计涨幅约为10%。目前这两类工艺产能已趋紧，进入稳定量产阶段。消息称此次调价主要基于两方面因素：一方面，由于相关工艺需求持续高涨，三星晶圆代工产能面临紧张；另一方面，受能源、原材料等成本上涨，以及台积电等同业因AI订单驱动提价的影响，三星为保持市场竞争力，相应调整报价策略。

西部数据公司宣布企业名称由Western Digital正式简化为WD，并启用全新品牌标识。更名标志着西部数据-闪迪拆分过渡期基本结束，公司正加速推进创新与长期客户合作。西部数据公布了其最新硬盘技术与产品规划，披露了从短期到长期的HDD路线图，明确表示ePMR与HAMR技术将在未来数年内并行存在。公司计划于今年下半年推出基于ePMR技术的40TB UltraSMR硬盘，预计将在2027年完成HAMR客户认证并进入量产，计划在2029年推出100TB容量的HAMR硬盘。

当地时间2月3日，AMD公布2025年第四季度及全年财务报告。2025年四季度，AMD实现营收103亿美元，同比增长34%，净利润（Non-GAAP）25.2亿美元，同比增长42%，营收和净利润都创历史纪录。2025年全年，AMD实现营收346亿美元，同比增长34%，创历史纪录，净利润（Non-GAAP）68.3亿美元，同比增长26%。分业务看，第四季度AMD数据中心业务收入54亿美元，同比增长39%；客户端及游戏业务收入39亿美元，同比增长37%；嵌入式业务收入9.5亿美元，同比增长3%。全年AMD数据中心业务收入166亿美元，同比增长32%；客户端及游戏业务收入146亿美元，同比增长51%；嵌入式业务收入35亿美元，同比下降3%。AMD CEO苏姿丰预计，2026年的营收和利润还将显著增长，到2027年AMD人工智能业务年收入将扩大至数百亿美元；未来3到5年内，AMD可以实现营收增速达35%以上的目标，数据中心部门的收入每年将增长60%以上。

据韩媒ZDNetKorea报道，为应对人工智能发展激增的存储需求，SK海力士计划于今年第二季度启动尖端NAND闪存的“转换投资”，在其清州M15工厂扩产321层第9代NAND，将月产能从当前的约2万片晶圆提升至约3万片。

英特尔首席执行官陈立武在思科AI峰会上表示，人工智能算力需求激增加剧对GPU和存储芯片的依赖，而当前席卷行业的存储芯片短缺已成为AI发展面临的“最大挑战”，相关供需失衡预计要到2028年才可能缓解。他还指出，英伟达作为人工智能处理器的领先供应商，其最新的Rubin平台和下一代产品将进一步推高内存需求。
 

据外媒报道，苹果计划通过台积电的先进封装技术，将Mac芯片中的CPU和GPU分开。这意味着用户可以根据自己的实际需求，像搭积木一样定制配置，比如为追求极致图形性能的游戏玩家或视频剪辑师，提供“基础CPU+最强GPU”的更具性价比的组合。

Counterpoint Research最新报告称，智能手机市场不太可能在 2027 年之前实现复苏，正常化预计要到 2027 下半年乃至 2028 年初。为了应对这一持续性困境和存储芯片技术迭代、需求提升带来的成本压力，智能手机行业短期内将在成本、性能、创新之间寻求平衡：入门级和中端 OEM 厂商正通过削减机型、降低配置或推迟发布来应对这一挑战；而高端品牌则专注于配置优化而非性能妥协；将部分功能从本地卸载到云端也是选项之一。

业内消息称，三星电子将于今年第二季度启动尖端NAND闪存的“转换投资”，重点对其中国西安的X2产线进行改造升级。该产线目前主要生产第6-7代NAND，将转换为生产280层V9 NAND，目标月产能增加4至5万片晶圆。同时，其韩国平泽P1园区也在筹备相关产能提升。

2026年2月3日，谷歌云与Liberty Globa宣布成为期五年的AI战略合作伙伴关系，加速欧洲业务数字化转型与AI规模化落地。合作聚焦三大核心方向：一是集成Gemini模型优化终端服务体验，同步探索谷歌消费产品合作落地；二是打造AI先导项目升级电信网络能力，开发自主网络运营体系；三是联合开拓中小企业市场，探索电信数据货币化，同时围绕Formula E等领域挖掘新增长机遇。

据媒体报道，存储厂华邦电子总经理陈沛铭表示，今年存储景气度会非常好，第一季度合约价涨幅维持2025年第四季度水准，第二季度合约价正在洽谈中，今年和2027年的已有与新增产能，均已销售及预定完毕。

据媒体报道，西部数据首席财务官Kris Sennesael接受采访时表示，“HDD是季节性、景气循环产业”的认知已过时，公司目前重点是为AI超大规模云服务商供应超大容量HDD，这些客户的采购行为不再具有季节或随景气循环波动的特性；产业如今迎来飞轮效应，数据使用量增加，带动更多数据创造量，进而导致更多数据需要储存起来。由于西数客户只剩几个有限的超大规模企业，公司改变商业模式，优先考虑协作与长期采购协议。 Sennesael指出，西数2026年的产能都已被预订一空，还有两笔合约延续到2027年、一笔合约延续至2028年。“我们也跟其他客户持续沟通合约是否有可能延长至2028年或2029年，甚至有人开始询问2030年。他们希望确定未来多年的供应能无虞。”