该加速器包括具有内置 CXL 3.0 控制器、CXL 交换和端点的加速器芯片。它们与所有 CXL 协议完全兼容,例如 CXL.io、CXL.cache 和 CXL.mem。

佰维C1008系列SSD、 microSD卡、SD卡等产品具有高速稳定读写、高可靠性等特点,能够全天候高效、稳定、完整地记录视频监控数据。

进入该厂商主页

富士康母公司鸿海近日公告称,其子公司Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development Private Limited 计划斥资1282.09亿元印度卢比(约15.4亿美元),以自地委建厂房。

FORESEE EPLUS系列microSD与工规级microSD两款产品正式通过树莓派微型计算机(Raspberry Pi computers)AVL认证,标志着FORESEE移动存储产品线在平台兼容性上取得了新的突破。

进入该厂商主页

Yesti 提供的设备是一种晶圆加压设备,应用于 HBM 工艺之一的“底部填充”阶段。

TOPPAN目前利用日本新泻工厂生产FC-BGA基板,而Hideharu Maro指出,「今后将和客户合作、在海外进行投资」。

谅解备忘录承诺包括分享两个市场半导体生态系统的知识,并确定合作研发的领域,包括通过学术机构和企业进行合作。双方还将合作开发两个市场的生态系统,包括提升人才和技能。

累计2023年1-10月期间日本芯片设备销售额为2兆9,886.41亿日圆、较去年同期萎缩6.9%,不过仍创下历年同期历史次高水准。

有IC设计厂透露,台积电提供的折让方式,是当一整季的投片完成后结算,依此从下一季开的光罩费用来折抵。

全永铉(音译)曾领导三星电子存储半导体和电池业务,基于其丰富的管理知识和对未来产业发展的关注,将引领未来业务的发展和探索。

进入该厂商主页

据韩媒报道,SK海力士正准备推出“2.5D扇出”封装作为其下一代存储半导体技术,并集成到继HBM之后的下一代DRAM技术中。

英伟达原本预计最早于11月16日推出这些新产品。但消息人士称,H20的发布现已被推迟到明年第1季,可能在明年2月或3月发表。H20推迟的原因是服务器制造商在整合该芯片时遇到了问题。

与前几代Cortex-M 处理器相比,Cortex-M52 的机器学习效能提升5.6 倍,数字信号处理效能则提升2.7 倍。

晶豪科技表示,第三季仍在持续去化库存,公司无论在营收、毛利率以及营业利益都有成长;截至第三季底,存货降至新台币76.6亿元。

性能方面,提供高达5,000 MB/s 、3,500 MB/s的顺序读写速度。

简讯快报

更多

存储厂商

更多