据媒体报道，全球功率半导体巨头英飞凌（Infineon）近期发布涨价通知，宣布自2026年4月1日起上调功率开关及相关芯片产品价格。涨价主要原因是供需紧张与成本压力：一方面，人工智能数据中心扩张导致相关芯片需求激增、供给吃紧；另一方面，原材料及基础设施成本持续攀升。

当地时间2026年2月5日，亚马逊股价大跌超4%，因公司宣布将大幅提升人工智能投资。该公司预计2026年资本支出将增至约2000亿美元，同比增幅近60%。由于其云计算部门第四季度增长表现仍落后于竞争对手，支出大幅增加引发市场对公司利润压力的担忧，导致股价显著承压。

广东省发展和改革委员会副主任、省大湾区办常务副主任朱伟表示，2025 年全省集成电路产量 942.4 亿块，比 2020 年增长 152%。2025 年广东全省人工智能核心产业规模预计达 3000 亿元；2025 年，全省民用无人机产量同比增长 39%、占全国 9 成以上。

据德媒WinFuture报道，部分经销商宣传资料出现三星电子T7、T9系列MicroSD存储卡的初步宣传图。T7和T9MicroSD存储卡支持UHS-I，分别拥有至高170MB/s和200MB/s的读取速率。两者均获得U3、A2、V30速度等级认证，随机读取最低4000 IOPS、随机写入最低2000 IOPS。

北京时间2月6日凌晨，美股三大指数全线收跌。截至收盘，道指跌1.20%，报48908.72点；标普500指数跌1.23%，报6798.40点；纳指跌1.59%，报22540.59点。纳指连续三日被抛售，是自去年4月以来最严重的情况。其中，美光科技涨0.92%，苹果小幅下跌0.21%，英伟达、闪迪跌超1%，西部数据、希捷科技、AMD跌超3%，亚马逊、微软跌超4%，高通跌超8%。

群联电子1月营收创新高，达104.52亿元新台币（约合为 3.34亿美元），年增189%。 执行长潘健成表示，控制芯片总出货量年增160%，高毛利工规芯片及bit出货量亦分别增长近70%与51%，显示其中高阶定制化市场布局成效显著。当前NAND Flash供给持续紧张，原厂扩产保守，全球供给缺口近20%。群联将资源聚焦于企业级SSD、AI存储等高附加值市场，以应对强劲需求并强化获利。公司认为，即便有产能释放，短期内难以扭转全球缺货与涨价格局。

2026年2月4日，威刚公布最新业绩，2026年1月合并营收达84.12亿元新台币（约18.41亿元人民币），较去年同期大幅增长198.92%，环比增长44.78%，连续第二个月刷新单月历史纪录。分产品看，单月DRAM业务实现营收57.41亿元新台币（约12.57亿元人民币），占总营收比重高达68.26%，量能较去年同期增加 296.34%；固态硬盘占比23.91%，内存卡、U盘及其他产品合计7.83%。

据外媒报道，业界消息称因全球内存供应短缺与价格高涨，惠普、戴尔、宏碁、华硕等主要PC厂商首次考虑采购中国产内存芯片。惠普与戴尔已启动对中国长鑫存储（CXMT）DRAM产品的认证流程。若供应紧张持续，惠普或于今年年中采购非美市场芯片。

2月5日，阿里巴巴集团宣布了一项重大的品牌整合计划:将旗下AI技术的总称及核心品牌全面统一为“千问”。今后，阿里巴巴大模型品牌中文官方名称统一为千问大模型，英文为Qwen，通义实验室为阿里巴巴集团旗下通义实验室的组织名称。据悉，此举是为了避免之前千问、通义千问、Qwen等多个名称导致的混淆问题，标志着阿里在AI领域的品牌传播进入了高度聚焦的新阶段。最新消息，国际奥委会已基于阿里千问大模型打造了奥运史上首个官方大模型，系统性地解决了困扰奥运百年的运营难题。

2月5日，Positron公布了其第二代ASIC设计Asimov，宣称这款针对大模型（LLM）推理深度优化的芯片，在能效比(每瓦Token数)和性价比(每美元Token数)这两个关键指标上，预计将达到英伟达下一代Rubin架构的5倍。Asimov芯片由一对计算模块组成，内置支持多样化数据格式的脉动阵列。每个计算模块连接到432GB的LPDDR5x 内存，并通过PCIe 6.0/CXL 3.0连接到至多720GB的KV Cache缓存用内存。其芯片整体TDP为400W，内存总容量2304GB、总带宽2.76TB/s，支持风冷冷却。Asimov芯片目标在2026年底完成芯片流片，并在2027年初投入生产。

据外媒报道，Intel CEO陈立武在旧金山思科AI峰会向路透社证实，公司正计划打造自家GPU产品线，重点瞄准英伟达主导的数据中心市场。为推进该计划，陈立武亲自挖角前高通高级副总裁Eric Demers，出任Intel新任首席GPU架构师，后者已于上月正式入职并直接向数据中心芯片负责人汇报。此外，陈立武透露Intel 14A制程获多家客户关注，预计今年晚些时候启动量产爬坡。

当地时间 2 月 4 日，Arm 发布2026财年第三季度财报。该季度营收12.42亿美元，同比增 26%、环比增 9%，连续四个季度突破十亿美元。其中，特许权收入7.37亿美元，同比增长 27%；许可及其他收入 5.05 亿美元，同比增长 25%。

当地时间 2 月 3 日，晶圆级 AI 推理芯片企业 Cerebras 完成 10 亿美元 H 轮融资，投后估值 230 亿美元（约 1598.54 亿元人民币）。本轮融资由 Tiger Global 领投，AMD 参投。对比 2025 年 9 月 G 轮 81 亿美元的估值，Cerebras 在四个月内估值增长近两倍。Cerebras 是标志性的独立 AI 推理 ASIC 制造商企业，此前该企业与 OpenAI 达成了一份多年期的合作协议，行业热度持续攀升。

谷歌母公司Alphabet2025年资本支出达914.5亿美元，主要用于建设AI基础设施，包括服务器、数据中心和网络设备。其中，第四季度资本支出为279亿美元，约为2024年同期143亿美元的两倍。2026年Alphabet预计资本支出将进一步扩大至1750亿至1850亿美元，较2025年接近翻倍，也远超市场此前预期的1195亿美元，增幅达约51%。

据台媒报道，华硕共同执行长许先越近日接受采访时表示，目前PC 产业面临的最大挑战来自供给端缺货以及总体经济GDP波动等因素，特别是市场关注的存储芯片缺货情形，预估可能要等到2027年下半年才会见到缓解。

芯片巨头AMD（AMD.US）2月4日股价单日大跌17%，盘后股价小幅反弹2.086%。据CNBC分析，股价暴跌是由于AMD给出的第一季度业绩指引未能达到部分分析师的激进预期。AMD周二披露的四季度财报显示，当期营收102.7亿美元（约合713.78亿元人民币），高于LSEG给出的96.7亿美元普遍预期，但其中3.9亿美元中国市场收入未被华尔街纳入前期预估，剔除该部分后业绩仅略超预期。此外，公司预计一季度营收中值为98亿美元，未达100亿美元的市场预期，叠加运营支出持续攀升，进一步放大了市场担忧，拖累股价走弱。

据日媒报道，台积电已正式敲定在日本熊本县量产3纳米先进半导体的计划，这将是日本国内首度具备3纳米制程的生产能力。台积电原本规划在兴建中的熊本二厂生产6至12纳米芯片，但因应市场需求转强及日本政府的大力支持，决定直接导入目前最先进的3纳米制程。报道称，随着台积电计划将生产制程提升至3纳米，总投资也将增长至170 亿美元。据悉，日本政府正在考虑为新的投资计划提供额外支持，台积电将与日本政府讨论对该计划的修改事宜。

高通与 Arm 公司发布季度财报后，其股价均大幅下挫，市场担忧存储芯片短缺将抑制电子行业增长，是此次股价下跌的主因。此前企业管理层表示，存储芯片供应受限将拖累手机产能。高通是全球最大的智能手机处理器供应商，而 Arm 的营收主要来源于向手机行业收取的技术专利授权费。

高通公布2026财年第一季度（截至2025年12月28日）财务业绩，公司营收122.5亿美元，同比增长5%；调整后净利润为37.8亿美元，同比下降1%；调整后每股收益为3.50美元。具体来看，半导体业务（QCT）营收同比增长5%至106.1亿美元。其中，手机业务营收同比增长3%至78.2亿美元，汽车业务营收增长15%至11亿美元，物联网业务营收增长9%至16.9亿美元。同期，授权业务（QTL）收入为15.9亿美元，同比增长4%。高通称，因存储芯片供应紧张且价格上涨，部分客户手机产量将低于预期。虽高端手机仍有需求且公司正在推动转型，增加面向汽车、PC和数据中心的芯片销售，但新业务规模尚不足以弥补手机芯片市场放缓的影响。高通预计第二财季营收102亿-110亿美元，不及分析师平均预估。

2月3日，云天励飞正式举办“大算力芯片战略前瞻会”，首次对外公布未来三年的大算力AI推理芯片战略布局。云天励飞确立了GPNPU技术路线，并提出了“GPNPU=GPGPU+NPU+3D堆叠存储”的核心公式，旨在兼顾通用计算的“通用性”与NPU的“高效性”，在工程层面同时解决可迁移、可部署、可持续降本三大难题。同时，针对行业公认的“内存墙”瓶颈，云天励飞正深度研发3D堆叠存储及更前沿的互连技术，以提升带宽与能效，降低推理时延。