芯片包装指包裹于硅晶外层的物质。目前最常见的包装称为 TSOP(Thin Small Outline Packaging) ,早期的芯片设计以 DIP(Dual In-line Package) 以及 SOJ(Small Outline J-lead) 的

1.CF卡 全称是"Compact Flash",早期由最大的Flash Memory卡厂商之一美国SanDisk公司于1994年推出的。大小为43mm x 36mm x 3.3mm,重量大约在15克以内,发展上较为成熟,采用AT

记忆棒英文名为Memory Stick,尺寸为:50mm x 21.5mm x 2.8mm,重4克,是Sony公司开发研制的。采用精致醒目的蓝色外壳(新的MG为白色),并具有写保护开关。

MMC卡全称MultiMedia Card)由西门子公司和首推CF的SanDisk于1997年推出。该卡的外形尺寸大约为32×24×1.4立方毫米,重量在2克以下,由于封装技术先进,MMC卡目前已经相当成熟。

SD卡是Secure Digital Card卡的简写,是一种基于半导体快闪记忆器的新一代记忆设备。由日本松下、东芝及美国SanDisk公司于1999年8月共同开发研制。SD卡在24mm×32mm×2.1mm的体积内结合了SanDisk

Micro Drive 是一种内建微型硬盘(磁性记忆)的记忆卡;而CF则内建闪存。因此,两者最大的差异在于储存数据的硬件不同。尽管如此,CF 与 Micro Drive 的共通点在于,由于两者规格相同,因此在大多数的数字产品上可共享插槽,亦可交替使用。

闪存卡(Flash Card)采用NAND Flash为存储介质,具有NAND Flash非易失性存储的特性,也具大容量存储,读写速度快等优点,而且体积小,易于携带,随着技术的发展,现在价格也比较低廉。

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存储原厂
三星电子 KRW 299500 +8.51%
SK海力士 KRW 1940000 +11.17%
铠侠 JPY 55340 +7.90%
美光科技 USD 762.100 +4.11%
西部数据 USD 486.460 +5.84%
闪迪 USD 1542.240 +10.75%
南亚科技 TWD 293.0 +6.55%
华邦电子 TWD 114.0 -1.30%
主控厂商
群联电子 TWD 2335 +3.09%
慧荣科技 USD 263.510 +2.13%
联芸科技 CNY 84.16 -5.01%
点序 TWD 104.5 -6.70%
品牌/模组
江波龙 CNY 539.00 -5.69%
希捷科技 USD 810.460 +7.91%
宜鼎国际 TWD 1710 +2.09%
创见资讯 TWD 313.5 +1.29%
威刚科技 TWD 413.0 +1.85%
世迈科技 USD 48.810 +2.48%
朗科科技 CNY 67.77 -8.18%
佰维存储 CNY 301.00 -4.93%
德明利 CNY 656.10 -5.73%
大普微电子 CNY 816.00 +20.00%
大为股份 CNY 38.33 -8.59%
封测厂商
华泰电子 TWD 52.9 +2.92%
力成 TWD 257.5 +9.81%
长电科技 CNY 66.84 +0.94%
日月光 TWD 510 +7.14%
通富微电 CNY 61.76 -0.83%
华天科技 CNY 15.19 -4.35%