芯片包装指包裹于硅晶外层的物质。目前最常见的包装称为 TSOP(Thin Small Outline Packaging) ,早期的芯片设计以 DIP(Dual In-line Package) 以及 SOJ(Small Outline J-lead) 的

1.CF卡 全称是"Compact Flash",早期由最大的Flash Memory卡厂商之一美国SanDisk公司于1994年推出的。大小为43mm x 36mm x 3.3mm,重量大约在15克以内,发展上较为成熟,采用AT

记忆棒英文名为Memory Stick,尺寸为:50mm x 21.5mm x 2.8mm,重4克,是Sony公司开发研制的。采用精致醒目的蓝色外壳(新的MG为白色),并具有写保护开关。

MMC卡全称MultiMedia Card)由西门子公司和首推CF的SanDisk于1997年推出。该卡的外形尺寸大约为32×24×1.4立方毫米,重量在2克以下,由于封装技术先进,MMC卡目前已经相当成熟。

SD卡是Secure Digital Card卡的简写,是一种基于半导体快闪记忆器的新一代记忆设备。由日本松下、东芝及美国SanDisk公司于1999年8月共同开发研制。SD卡在24mm×32mm×2.1mm的体积内结合了SanDisk

Micro Drive 是一种内建微型硬盘(磁性记忆)的记忆卡;而CF则内建闪存。因此,两者最大的差异在于储存数据的硬件不同。尽管如此,CF 与 Micro Drive 的共通点在于,由于两者规格相同,因此在大多数的数字产品上可共享插槽,亦可交替使用。

闪存卡(Flash Card)采用NAND Flash为存储介质,具有NAND Flash非易失性存储的特性,也具大容量存储,读写速度快等优点,而且体积小,易于携带,随着技术的发展,现在价格也比较低廉。

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存储原厂
三星电子 KRW 162700 +2.01%
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铠侠 JPY 18955 +2.74%
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西部数据 USD 252.660 +4.90%
闪迪 USD 481.430 +2.26%
南亚科技 TWD 297.0 +7.22%
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联芸科技 CNY 56.05 +0.39%
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江波龙 CNY 369.02 +0.15%
希捷科技 USD 371.760 +3.76%
宜鼎国际 TWD 776 +1.70%
创见资讯 TWD 250.5 +3.94%
威刚科技 TWD 369.0 +3.65%
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朗科科技 CNY 35.70 +2.03%
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封测厂商
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长电科技 CNY 50.03 +3.80%
日月光 TWD 314.0 +2.45%
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华天科技 CNY 15.18 +3.55%