据韩媒报道，业内人士透露，英伟达2025年第四季度再次提高了对三星电子和SK海力士的HBM4芯片供应标准。作为回应，三星电子正在修改其逻辑芯片设计，并与代工部门合作，重点关注散热控制和性能提升，加快研发进度。三星电子内部人士表示，提高数据传输速度并不难，只需对逻辑芯片的设计和工艺进行一些改进即可实现。达到英伟达提出的每引脚13Gbps的传输速度是可能的，只是散热存在问题，但这个问题很快就能解决。

据韩媒报道，三星电子系统 LSI 业务团队已完成为特斯拉电动汽车开发 5G调制解调器的工作，现已进入测试阶段，预计今年上半年可启动供货，将率先应用于特斯拉的 Robotaxi 自动驾驶出租车上。

据韩媒报道，三星电子正在评估韩国SNS Tech公司提供的EUV空白掩模，目标是在第二季度投入使用。目前正处于掩模评估的最后阶段，目标是在本月或下个月完成评估。三星电子一直以来都依赖进口EUV光刻掩模版，对日本的依赖程度尤其高，Hoya和Asahi Glass占据了三星大部分的供应。

Counterpoint Research报告称，受新兴市场需求强劲和经济增长势头的推动，2025年全球智能手机出货量同比增长2%。苹果市占20%，在五大头部品牌中占比最高，三星市占19%位居第二，出货量实现温和增长；小米以 13% 的份额排名第三。

高通首席执行官安蒙确认，高通确认正与三星电子就2纳米芯片代工合作进行洽谈，三星将有望时隔五年再次获得高通最先进芯片的代工订单，相关芯片设计工作已全部完成。首个合作项目可能是将目前骁龙8 Elite处理器（由台积电3纳米制程代工），转向三星2纳米制程生产。

三星电子公布其2025年第四季度的盈利预期，预计营收为93万亿韩元（约合641亿美元），环比增长8%，同比增长23%；营业利润为20万亿韩元（约合138亿美元），环比增长64%，同比增长208%，创历史新高。三星电子将于1月29日披露完整版业绩报告。

三星电子联席 CEO 卢泰文表示，三星电子计划在 2026 年将其搭载谷歌 Gemini 人工智能功能的移动设备数量翻倍，从而领先竞争对手。他还表示，内存芯片价格的上涨将带来“不可避免”的影响，对智能手机业务利润率带来了压力。

三星电子在其CES 2026 的“The First Look”发布会上表示，其每年出货约 5 亿台设备，涵盖手机、电视机、家用电器、可穿戴设备和显示器，目标是打造流畅自然、和谐统一的 AI 生态体验，旗下智能产品将全面拥抱 AI。

据韩媒报道，三星计划将所有 Galaxy S26 机型的上市价格设定在与前代 Galaxy S25 系列相同的水平，这将是三星连续第四年冻结价格。此外，三星还计划有效冻结其定于7月发布的可折叠系列产品的价格。虽然旗舰机型的价格将保持不变，但三星计划提高其高性价比 Galaxy A 系列部分机型的价格。

据韩媒报道，三星HBM4在博通进行的「系统级封装(SiP)」测试中，运作速度达到11Gbps，表现最佳。此外，三星在散热管理方面的评分，也优于其他竞争对手。散热管理是整合HBM时长期面临的挑战。