据报道，三星今天发布了2011年第四季度财报。财报显示，由于手机销售增长抵消了显示器业务盈利的下滑，该公司第四季度盈利仍获得增长。

三星集团大幅提高投资金额，且投注在半导体领域的资本支出，也将创历史新高，看在国内存储器厂眼里，简直是胆颤心惊。

据消息人士获悉，韩国三星电子(Samsung Electronics Co.)在大陆投资规模达40亿美元的芯片厂将落址北京。

三星(微博)电子今天预计，受益于智能手机的创纪录销量，该公司去年第四财季营业利润将同比增长73%，达历史最高值。

北京时间12月19日下午消息，据报道，按照产能计算，三星(微博)电子有望在明年超越联电、Globalfoundries成为全球第二大芯片代工厂，仅次于台积电。

据知情人士透露，苹果iPhone 4S和iPad 2所使用的A5处理器，目前已经交由三星(微博)位于德克萨斯州奥斯汀市的工厂生产。

研究机构发布市场简报，动态随机存储内存 (DRAM) 市场第 3 季市况艰难，然而龙头南韩三星电子 (Samsung Electronics Co.)(005930-KR) 越挫越勇，市占比率写下有史以来最高纪录。

北京时间12月6日下午消息，三星(微博)电子周二表示，他们决定在中国建立工厂，从2013年开始生产闪存芯片。三星此举旨在寻求抓住智能机和平板电脑快速发展的机遇。

三星电子位于美国德州Austin的系统LSI专用产线「S2 Line」产能已经达到满载的状态。报导指出，「S2 Line」为一条12吋自动化产线，主要生产采用45nm制程技术的低电力逻辑芯片(Logic IC)，月产能达4万片。

三星电子(Samsung)即将于2012年国际固态电路会议(ISSCC 2012)上发表采用20nm制程技术的8Gbit相变记忆体(PCM)元件，预期此举将再度挑起相变记忆体是否可商用化上市的辩论。

南韩媒体报导，三星电子计划明年在研发和设备上投资38兆韩元（339亿美元），比今年预估的30兆韩元高出27%。三星发言人拒绝评论这则报导。

今(2011)年第3季(7-9月)半导体部门合并营收年减11%至9.48兆韩元，略高于前季的9.16兆韩元；合并营益年减15.3%至1.59兆韩元，低于前季的营益1.79兆韩元；营益率达16.8%，低于前季的19.6%与去年同期的32.1%。三星指出，7-

三星电子(Samsung Electronics) 2011年第3季财报仍未发布，但韩国业界预测三星系统芯片(System LSI)半导体事业营收会超过3兆韩元(约26.61亿美元)门槛，不仅打败营收约26.26亿美元的DRAM部门，更遥遥领先营收约18.

外电报导，三星电子(Samsung Electronics Co.)7日公布第3季(7-9月)初步财报：营益为4.2兆韩元(34.9亿美元)，较去年同期的4.86亿美元下滑13.6%；营收年增1.9%至41兆韩元

全球内存龙头厂三星电子宣布，成功研发30奈米制程4Gb LPDDR3(Low Power Double Date Rate 3)，技术制程大幅领先同业1-2个世代。